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黑芝麻智能科技2024最新实习

2024-07-17 14:11| 来源: 网络整理| 查看: 265

黑芝麻智能科技是一家专注于视觉感知技术与自主IP芯片开发的企业。公司主攻领域为嵌入式图像和计算机视觉,核心业务是提供基于图像处理、计算图像以及人工智能商业落地方案。在算力、功耗、算法和车规级要求等核心能力方面已经跻身行业领跑者的行列。2019年8月,黑芝麻首颗车规级智能驾驶芯片华山一号A500在国内发布,2020年6月,车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000发布,成为可以支持L3自动驾驶的国产芯片。

公司在硅谷和上海成立研发中心,并在成都、深圳、武汉、新加坡均设有办事处,目前公司员工半数以上来自清华大学、上海交大、浙江大学、华中科技大学、中国科技大学等国内知名学府,核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通等业内权威公司,平均拥有15+年的行业经验。

公司和中国一汽、博世、滴滴、蔚来、上汽、比亚迪、中科创达等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上展开商业合作;算法和图像处理等技术已在智能手机、汽车后装、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。2019年4月完成B轮融资,主要投资机构有北极光创投、君海创芯、上汽集团、SK中国、招商局资本、芯动能等。在中国智能网联汽车产业创新联盟中,黑芝麻智能科技作为核心成员,承担核心IP、芯片及部分解决方案研发任务;2018年公司成功入选“2018中国汽车智能网联创新力量50强”和“2018中国人工智能创新成长企业50强”,2020年,黑芝麻入榜“2020胡润中国瞪羚企业”和“CBInsights中国芯片设计企业65强”。



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