高通骁龙778G移动平台公布：台积电6nm工艺，A78大核加持

高通骁龙778G移动平台公布：台积电6nm工艺，A78大核加持

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高通今天正式发布了全新 5G 移动平台骁龙 778G。作为主要面向高端智能手机产品的芯片，它拥有高通在影像和游戏等领域的诸多技术积累，而且规格也是比较亮眼的。

先来看参数，高通骁龙 778G 移动平台采用台积电 6nm 工艺制程。其中 CPU 部分为 1+3+4 八核设计，大核为 A78 架构，主频 2.4GHz；中核为三颗 A78，主频 2.2GHz；小核为四颗 A55，主频 1.9GHz。

GPU 采用 Adreno 642L，官方表示与骁龙 768G 相比，778G 实现了 40% CPU 与 GPU 性能提升。

影像一直是高通近几年的升级重点，骁龙 778G 同样支持三 ISP，可以同时处理三张照片或者三个视频，而且可以涵盖广角、超广角以及长焦三个焦段。该特性与骁龙 888 相似，所以未来也会出现在更多的中高端机型当中。

网络方面，骁龙 778G 集成骁龙 X53 5G 调制解调器，搭配 FastConnect 6700 移动连接系统。

所以除了 Sub-6GHz 和毫米波 5G 连接能力，还支持千兆级别的 Wi-Fi 6 以及 4K QAM，并且在 5GHz 和 6GHz 频段均支持 160MHz 信道。

高通骁龙 778G 也有不错的 AI 能力，其搭载高通 Hexagon 770 处理器，能够带来 12TOPS 运算能力。在游戏方面也能够支持 Snapdragon Elite Gaming 特性，包括可变分辨率渲染（VRS）和高通 Game Quick Touch 等。

综合以上，高通骁龙 778G 应该是与 780G 较为相近。不过换用了台积电 6nm 工艺，结合进一步调校的参数，应该会在功耗等方面带来更加亮眼的表现。

高通表示，包括荣耀、iQOO、摩托罗拉、OPPO 和 realme、小米等厂商都会推出搭载骁龙 778G 移动平台的机型。而且之前的爆料称荣耀是首发品牌，所以这次的合作对于高通和荣耀来说应该是比较重要的。

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