高通 骁龙 835和联发科 Helio P35处理器哪个好 跑分性能谁更强?

联发科最新款芯片天玑9300于今天正式亮相。这款芯片将搭载在vivoX100s、vivoX100sPro、iQOONeo9sPro、iQOOPad2Pro以及未官宣的RedmiK70至尊版等机型上。在其它参数方面，RedmiK70至尊版采用了一块1.5K直屏，并配备了容量为5500mAh的电池。

联发科正式发布天玑7300系列移动平台，包括天玑7300和天玑7300X，其中天玑7300X支持双屏显示，完美适配折叠屏形态终端设备。天玑7300系列基于台积电4nm制程打造，采用八核CPU设计，这8颗CPU包含4个主频为2.5GHz的Cortex-A78核心以及4个Cortex-A55核心。联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：天玑7300系列整合了联发科新一代AI增强和网络连接技术，用户可畅快体验流媒体内容和游戏，天玑7300X支持双屏显示，助力设备制造商打造外形设计别具匠心的产品。

vivo在海外市场推出了新款手机Y18。这款手机的性能与之前的Y18e相似，但在屏幕亮度和摄像头方面有所提升。电池容量为5000mAh，并支持15W有线快充技术。

今日，联发科天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片正式发布，不仅进一步提升性能带来了突破性生成式AI体验。天玑9300是业界首款实现更高速Llama27B端侧运行、业界首款生成式AI端侧双LORA融合的芯片，并且支持Al框架ExecuTorch。该芯片支持星速引擎、游戏网络无缝连接技术等，大幅提升游戏体验。

据知名数码博主数码闲聊站”爆料，OPPOReno12系列将首发联发科天玑两款新平台。OPPOReno12首发天玑8250芯片，该芯片CPU由13.1GHz的Cortex-A78大核、33.0GHz的Cortex-A78大核和42.0GHz的Cortex-A55小核共八个核心构成，与天玑8200的核心架构相同，可以理解为天玑8200的改名版。OPPOReno12系列预计最快将于本月底发布。