一篇实用的SMT制程改善案例总结！

在调整线体配置的同时，事业部还先后引进了 2 台 AOI 设备，1 台 Saki BF18D 安排在 NP-04LP+i-Pulse+Heller 1707E 的线后，另1台 Omron VT-RNS 安排在SP18P-L+CM202+BM123+BM221+Folungwin FL-VP860 的线后。同时，还完善了 PanaPRo 离线编程系统，这样就进一步提升了 SMT 生产线的制造能力。

设备保养和维护是保证 SMT 设备正常运行的重要手段，也是 SMT 工程技术人员和生产操作人员的基本职责。在设备的日常保养护维护中，改善团队成员不断总结经验，逐步完善了设备保养的制度和职责，详见附表（见图 7）。

设备最终是由普通操作人员操作的，这样设备操作作业指导书就显得格外重要。SMT 工程师在编制作业指导书时，尽可能图文并茂，既详尽也易掌握。例如：原先的作业指导书（如图 9）只是简单描述了参数设置，操作内容不足、步骤不明确。经改进后，现在的作业指导书（如图 10、图 11）能做到：操作人员可以根据指导书直接作业，全面反映作业人员的工作内容，还包含了出现问题的解决方法和改善对策。

回流焊是 SMT 制程中的关键工艺，炉温的设定和炉温曲线（如图 12）的正确与否直接影响到 PCBA 的品质，所以对于炉温的监测被纳入到设备控制中来。

由于产品的门类众多，所以不同的 PCBA 间对于测温板的制作也有特别的要求，尤其是测温点的选择（如图 13）是能否反映真实炉温曲线的关键。

二、品质管理改善篇

失败的人喜欢找理由、成功者总是找方法

在 SMT 制程品质管理中，全体改善团队成员通过品管 7大工具的娴熟运用来不断攻克一个个改善课题。

在这里，我们还是先回顾一下品管常用的 7大工具（ 检查表、直方图、层别法、柏拉图、因果图、散布图、控制图）常用手法。

例如：直方图和层别法（如图 14）的结合可以帮助我们分析不同线体或不同班次间的品质数据，从不同条件的差异中找到问题的节点。

而柏拉图（如图 15 则可以帮助我们分析哪些问题是我们首要解决的，或者哪些因素是占主要比率的因素。

表也在管理得到比较好的应用，图 18 就是用于 Feeder 型号核对的检查表，从而保证了对于不同物料正确地使用 Feeder。

柏拉图有时用饼图（如图 16、图 17）替代效果也很不错，各项因素之间的比率关系也能很快被分析得一目了然。

当然，问题最终的解决和改善离不开更深一步的具体技术分析，只有找到问题的根本原因，才有可能实施有效的改善对策。

这里列举几个改善团队成员们实际分析和解决过的案例：

案例 1：如图 19 所示，该器件总发生偏移，SMT 工程师观察了印刷后的锡膏（如图 20）没有明显的异常，但发现贴装的器件高度有 0.3mm 的差异，且器件偏移方向均向着翘起的一边。

经分析，确定为器件来料中有一定比例单边翘起的不良品（如图 21），需要由 QC 工程师联系供应商实施改善。该器件来料不良改善后，过度偏移的现象即不再发生了。

案例 2：如图 22 所示，左下角的贴片件总是容易发生虚焊，经在高倍发大镜下观察，发现焊盘明显偏大（如图 23）。这样在回流焊的过程中，锡膏熔融后产生较大的张力，而该贴片件接触的粘着力