基于金锡合金焊料的低空洞率真空烧结技术研究

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作者：

王猛，刘洪涛

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摘要：

随着半导体大功率器件制造技术的发展,芯片的散热问题一直是制约功率器件发展的因素之一。器件内部散热主要是通过芯片背面向外传导,因此芯片粘接质量将直接影响器件的散热性能,而粘接空洞率情况是影响粘接质量以及器件散热性的主要因素,围绕这一参数展开研究,通过分析真空烧结曲线、原材料状态和还原性气体等因素对金锡粘片质量的影响,结合相关对比实验,最终摸索出一种低空洞率的金锡真空烧结技术方法。

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关键词：

空洞率；真空烧结；金锡合金；共晶；粘接质量

DOI：

10.3969/j.issn.1002-2279.2018.03.002

年份：

2018