覆铜板（CCL）产业链梳理 覆铜板迎来今年首次涨价，龙头公司 建滔集团 3月19日发布涨价函：受铜价大幅上涨影响，迫于成本压力，公司所有材料加价10... 

来源：雪球App，作者： 淡泊捉妖记，（https://xueqiu.com/4286944238/283199872）

覆铜板迎来今年首次涨价，龙头公司建滔集团3月19日发布涨价函：受铜价大幅上涨影响，迫于成本压力，公司所有材料加价10元/张，预计涨价幅度5%-10%

AI服务器是高速覆铜板的重要下游应用，在未来几年有望保持高速增长，业内指出，AI服务器的CCL用量约为一般服务器的8倍左右。英伟达AI服务器预计在2H24升级至B100方案后，CCL用量还会进一步提升。

覆铜板（CCL）是制备PCB的主要原材料，覆铜板成本占比PCB总成本达25%。

覆铜板按照机械强度可分为刚性和挠性两类。2022年全球特殊及专用覆铜板（包括高频、高速、IC封装基板等）占比已增加至30%，且未来有望随下游AI、汽车电子、5G等高端需求发展继续保持增长。

国内涉及覆铜板相关业务的上市公司：生益科技、华正新材、南亚新材、联瑞新材、超华科技、宝鼎科技、宏昌电子等。

生益科技：公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。公司覆铜板是作为算力的硬件支撑，有相应产品系列满足不同客户需求。公司高速产品有全系列布局，可以满足不同应用领域的需求。2022年公司刚性覆铜板销售总额全球排名第二（23年估计是第一了）。

宏昌电子：主要从事电子级环氧树脂、覆铜板两大类产品的生产和销售。公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。公司与AMD超威半导体公司相关专家进行技术交流，公司高频高速板材在推进AMD相关认证。

华正新材：公司主要从事覆铜板(包括半固化片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和锂电池软包用铝塑膜等产品的设计、研发、生产及销售。

南亚新材：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。

超华科技：公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。

宝鼎科技：子公司金宝电子主要产品为电子铜箔及覆铜板，应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子等领域。

联瑞新材：公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。