三星公布3纳米GAA架构制程技术芯片开始生产

• ANSYS, [John Lee, Ansys电子、半导体和光学业务部副总裁兼总经理] “ANSYS和三星携手合作，使用3nm GAA技术继续为最先进的设计提供支持技术。目前，Ansys多物理场仿真平台的签核精度，保证了我们与行业前沿地位的三星晶圆代工持续合作伙伴关系。Ansys始终致力于为我们共同的重要客户提供最佳的设计体验。” • 楷登电子, [Tom Beckley，楷登电子定制IC和PCB部门高级副总裁兼总经理] “我们祝贺三星实现了3纳米（nm） GAA技术工艺节点的生产这一行业里程碑。楷登电子与三星晶圆代工密切合作，让客户能够通过使用我们的数字解决方案实现3纳米（nm） GAA技术工艺节点的最佳功率、性能和尺寸。从数据描述到全数字流程实施和签名，所有这些都基于Cadence Cerebrus AI的技术驱动，以最大限度地提高生产率。通过定制解决方案，我们与三星共同启用并验证了完整的AMS流程，通过自动化布局提高了电路设计和模拟的生产效率。我们期待着继续以这样的合作，取得更大的成功。” • 西门子 EDA, [Joe Sawicki, 西门子EDA IC 部门执行副总裁] “西门子EDA很高兴通过与三星的合作，从最初开发阶段确保我们现有的软件平台也能够在三星新的3纳米（nm）工艺节点上运行。通过SAFE™计划，西门子行业领先的3纳米EDA工具得已认证，我们与三星的长期合作也为我们的共同客户创造了巨大的价值星的长期合作也为我们的共同客户创造了巨大的价值。与三星建立了长期的伙伴关系，为我们的共同客户创造了重大价值。” • 新思科技, [ Shankar Krishnamoorthy, 新思科技芯片实现事业部总经理] “通过我们与三星代工事业部的长期战略合作，使得我们的解决方案能够支持三星的先进工艺，帮助我们共同的客户加快他们的设计周期。现在通过新思科技数字设计、模拟设计和IP产品，继续扩大对三星采用GAA架构的3 nm工艺的支持，使客户能够为关键的高性能计算应用提供差异化的SoC。