PCB金手指设计与加工指南 > 敬鹏电子

金手指PCB（Gold Finger PCB）是一种特殊的印刷电路板，通常用于需要高度可靠性和耐磨性的应用，如计算机主板、显卡和其他电子设备。本文将深入探讨金手指PCB的定义、表面处理方式以及设计时需要注意的事项。

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金手指，又称边缘连接器（Edge Connector），是一种将PCB板的一端插入连接器卡槽的装置。它使用连接器的插接脚作为PCB板对外连接的出口，以实现焊盘或铜皮与相应位置的插接脚的导通。为了增加其导电性、抗氧化性以及耐磨性，金手指上通常会进行沉金或电镀镍金的处理。由于其形状酷似手指，因此得名金手指。

金手指PCB的表面处理方式对其性能和应用领域至关重要。以下是两种常见的处理方式：

电镀镍金是一种常见的处理方式，其厚度可以达到3-50微英寸。它具有出色的导电性、抗氧化性和耐磨性，因此广泛应用于需要频繁插拔的金手指PCB或需要经常进行机械磨擦的PCB板上。然而，由于金的成本较高，因此电镀镍金通常仅用于金手指等局部区域的处理。这种处理方式的表面呈银白色，但其可焊性略差。

沉金是另一种常见的表面处理方式，其厚度通常为1微英寸，最高可达3微英寸。沉金具有卓越的导电性、表面平整度和可焊性，因此广泛应用于具有按键位、绑定IC、BGA等设计的高精密PCB板。对于不需要高度耐磨性的金手指PCB，也可以选择整板沉金工艺，其成本要低得多。沉金的处理表面呈金黄色。

在设计金手指PCB时，有一些关键事项需要特别注意：

对于需要经常插拔的PCB板，为了增加金手指的耐磨性，通常需要采用电镀硬金的处理方式。

金手指通常需要进行倒角处理，一般倒角角度为45度。倒角的存在可以减少潜在的危险，如图中所示。

金手指的焊盘需要做整块阻焊开窗处理，不需要开钢网。

焊盘与金手指的距离需要符合设计规范，通常要求焊盘距离金手指位1mm以上，包括过孔焊盘。

金手指的表层不应铺铜。

金手指内层的所有层面需要进行削铜处理，通常削铜宽度大约为3mm。这可以减小金手指和阻抗线之间的阻抗差异，同时对ESD也有好处。

以上是设计金手指PCB时需要特别关注的几个方面，确保金手指的可靠性和性能。

如果您计划使用金手指PCB，以下是一些在敬鹏电子PCB加工过程中需要注意的事项：

敬鹏电子PCB专业加工金手指PCB，确保高质量和可靠性。我们的工艺可以满足不同设计需求，为您的项目提供卓越的性能。

金手指PCB在现代电子领域中扮演着重要的角色，其可靠性和性能取决于表面处理方式和设计细节。通过选择合适的处理方式和注意设计时的关键事项，可以确保金手指PCB在各种应用中表现出色。如果您需要高品质的金手指PCB加工服务，请考虑敬鹏电子，我们将竭诚为您提供支持。

金手指PCB是一种特殊的印刷电路板，通常用于需要高度可靠性和耐磨性的电子应用中，其名称源于其形状类似手指。

金手指PCB的常见表面处理方式包括电镀镍金和沉金，它们分别具有不同的优势和适用范围。

为增加金手指的耐磨性，通常需要采用电镀硬金的处理方式，以提高其表面硬度。

在设计金手指PCB时，需要注意金手指的倒角、阻焊开窗处理、焊盘与金手指的距离以及金手指的表层处理等关键事项。

我们使用先进的工艺和严格的质量控制，确保提供高质量和可靠性的产品。