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2、气相外延炉 商品名称:气相外延炉 海关编码:8486202100 关税:0% 增值税:17% 申报要素:1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号 设备功能:为气相外延生长提供特定的工艺环境,实现在单晶上,生长与单晶晶相具有对应关系的薄层晶体,为单晶沉底实现功能化做基础准备。气相外延即化学气相沉积的一种特殊工艺,其生长薄层的晶体结构是单晶衬底的延续,而且与衬底的晶向保持对应的关系。 主要生产厂家:美国CVD Equipment公司、美国GT公司、法国Soitec公司、法国AS公司、美国ProtoFlex公司、美国科特?莱思科(Kurt J.Lesker)公司、美国Applied Materials公司。 监管条件: 6旧机电产品禁止进口 O自动进口许可证(新旧机电产品) A入境货物通关单 3、分子束外延系统(MBE,Molecular Beam Epitaxy System) 商品名称:分子束外延系统 海关编码:8486202900 关税:0% 增值税:17% 申报要素:1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号 设备功能:分子束外延系统,提供在沉底表面按特定生长薄膜的工艺设备;分子束外延工艺,是一种制备单晶薄膜的技术,它是在适当的衬底与合适的条件下,沿衬底材料晶轴方向逐层生长薄膜。 主要生产厂家:法国Riber公司、美国Veeco公司、芬兰DCA Instruments公司、美国SVTAssociates公司、美国NBM公司、德国Omicron公司、德国MBE-Komponenten公司、英国Oxford Applied Research(OAR)公司。 监管条件: 6旧机电产品禁止进口 O自动进口许可证(新旧机电产品) A入境货物通关单 4、氧化炉(VDF) 商品名称:分子束外延系统 海关编码:8417809090 关税:0% 增值税:17% 申报要素:1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号 监管条件: 6旧机电产品禁止进口 O自动进口许可证(新旧机电产品) A入境货物通关单 设备功能:为半导体晶圆材料进行氧化处理,提供要求的氧化氛围,实现半导体晶圆预期设计的氧化处理过程,是半导体晶圆加工过程的不可缺少的一个环节。 主要生产厂家:英国Thermco公司、德国Centrothermthermal solutions GmbH Co.KG公司。 5、低压化学气相淀积系统(LPCVD,Low Pressure Chemical Vapor Deposition System) 设备名称:低压化学气相淀积系统 设备功能:把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入LPCVD设备的反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜。 主要生产厂家:日本日立*电气公司 监管条件: 6旧机电产品禁止进口 O自动进口许可证(新旧机电产品) A入境货物通关单 6、等离子体增强化学气相淀积系统(PECVD,Plasma Enhanced CVD) 商品名称:等离子体增强化学气相淀积系统 海关编码:8486202100 关税:0% 增值税:17% 申报要素:1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号 设备功能:在沉积室利用辉光放电,使其电离后在衬底上进行化学反应,沉积半导体晶圆薄膜材料。 主要生产厂家:美国Proto Flex公司、日本Tokki公司、日本岛津公司、美国泛林半导体晶圆(Lam Research)公司、荷兰ASML公司。 7、磁控溅射台(MagnetronSputter Apparatus) 商品名称:磁控溅射台 海关编码:8479899990 关税:0% 增值税:17% 申报要素:1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号 设备功能:通过二*溅射中一个平行于靶表面的封闭磁场,和靶表面上形成的正交电磁场,把二次电子束缚在靶表面特定区域,实现高离子密度和高能量的电离,把靶原子或分子高速率溅射沉积在基片上形成薄膜。 主要生产厂家:美国PVD公司、美国Vaportech公司、美国AMAT公司、荷兰Hauzer公司、英国Teer公司、瑞士Platit公司、瑞士Balzers公司、德国Cemecon公司。 8、化学机械抛光机(CMP,Chemical Mechanical Planarization) 商品名称:化学机械抛光机 海关编码:8486909900 关税:0% 增值税:17% 申报要素:1品名 2用途 3功能 4** 5型号设备功能:通过机械研磨和化学液体溶解“腐蚀”的综合作用,对被研磨体(半导体晶圆)进行研磨抛光。 主要生产厂家:美国Applied Materials公司、美国诺发系统公司、美国Rtec公司。 9、光刻机(Stepper,Scanner) 商品名称:光刻机 海关编码:8486203100 关税税率:0% 增值税率:17% 申报要素:1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号 设备功能:在半导体晶圆基材上(硅片)表面匀胶,将掩模版上的图形转移光刻胶上,把器件或电路结构临时“复制”到硅片上。 主要生产厂家:荷兰阿斯麦(ASML)公司、美国泛林半导体晶圆公司、日本尼康公司、日本Canon公司、美国ABM公司、德国德国SUSS公司、美国MYCRO公司。 10、反应离子刻蚀系统(RIE,Reactive Ion Etch System) 海关编码:8479899990 关税:0% 增值税:17% 申报要素:1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号 6如申报品名为旋流站请注明是否为离心式 设备功能:平板电*间施加高频电压,产生数百微米厚的离子层,放入式样,离子高速撞击式样,实现化学反应刻蚀和物理撞击,实现半导体晶圆的加工成型。 主要生产厂家:日本Evatech公司、美国NANOMASTER公司、新加坡REC公司、韩国JuSung公司、韩国TES公司。 11、ICP等离子体刻蚀系统(ICP, Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching System) 商品名称:8486204100 海关编码:8479899990 关税:0% 增值税:17% 申报要素:1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号 设备功能:一种或多种气体原子或分子混合于反应腔室中,在外部能量作用下(如射频、微波等)形成等离子体,一方面等离子体中的活性基团与待刻蚀表面材料发生化学反应,生成可挥发产物;另一方面等离子体中的离子在偏压的作用下被引导和加速,实现对待刻蚀表面进行定向的腐蚀和加速腐蚀。 主要生产厂家:英国牛津仪器公司、美国Torr公司、美国Gatan公司、英国Quorum公司、美国利曼公司、美国Pelco公司。 12、离子注入机(IBI,Ion Beam Implanting) 商品名称:离子注入机 海关编码:8486205000 关税:0% 增值税:17% 申报要素:1品名 2用途 3功能 4品牌 5型号 设备功能:对半导体晶圆表面附近区域进行掺杂。 主要生产厂家:美国维利安半导体晶圆设备公司、美国CHA公司、美国AMAT公司、Varian半导体晶圆制造设备公司(被AMAT收购)返回搜狐,查看更多 |
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