一文了解多层瓷介电容器（MLCC）

小体积高容量化

在电子元器件发展过程中，小型化是一个永恒不变的趋势。作为世界用量最大、发展最快的片式元件之一的MLCC也不例外，据了解高可靠领域使用的MLCC最小尺寸为0201，民用可达08004，甚至更小。且随着线路数据传输速度逐渐提高、内存容量和功能种类的不断增加，对于低压高容量、超小超薄的MLCC需求急剧扩大，对于高可靠单颗电容的静电容量需求已到100μF，在民用领域可到150~200μF，特殊需求时甚至希望可达1000μF。

高可靠性

随着科技的日新月异，人类探索的区域也越来越广，而这些区域中有些地方的环境也越来越恶劣，对电子产品的要求也越来越苛刻，在这种条件下MLCC产品的性能也被要求达到更高的稳定性。在高可靠应用领域，对MLCC的寿命和可靠性也提出了更高要求，如稳态湿热（低电压）试验持续时间240h提升至1000h；鉴定样品从允许1只失效到0失效；失效率等级从M级提高至P级、S级；鉴定检验验高温寿命试验时间在125℃，2UR下从2000h增至4000h等。

高温高压化

为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展，高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的高压MLCC也是目前的一个重要的发展方向；如行波管等线路上使用的高压瓷介电容器可达十几KV；在发动机控制系统和航天探测设备的耐高温电子设备中需要高温瓷介电容器可达220 ℃。

高压MLCC

高频高Q化

为满足现在5G通信对MLCC大容量、高速度的要求，高Q MLCC将向着更高使用频率方向发展，在射频（RF）端MLCC的Q值将直接影响到带宽，因此，高Q值、低ESR和低ESL的MLCC产品在通信领域的地位将变得更为重要。而用在微波通讯、功率放大器、发射机等f≥300MHz频率下的带线或微带电路中微波芯片电容（单层和多层结构）因其薄膜金端、结构坚固和谐振频率高也备受关注。

射频微波MLCC

微波芯片电容

组件化

为了获得更高的容体比，多只MLCC焊接形成多芯组支架电容器,广范应用于电源滤波、DC/DC转换器、开关线路中做能量的输入与输出、放电电路（大容量）、高温滤波或去耦等。

相对于固体钽电容和铝电解电容，多芯组支架电容器的等效串联电阻（ESR）更低，超低的ESR可以保证电容器工作的功耗达到最小。一般多芯组瓷介电容器ESR可小于10mΩ，且由于多芯组支架的引入，多芯片结构相对于设计师水平并联来说，分布电感减少，从而可以承受更大的电流；同时可减少热应力对瓷介电容器的冲击；同时利用金属材料良好的延展性，增加了瓷介电容器抗机械应力的能力。

PME多芯组

BME多芯组

多引出端发展

为解决EMC的三端电容器或者超低ESL、减少安装面积（如FPGA应用）的多端子电容器。

三端电容器

多端电容器