PDMS芯片倒模工艺流程

        聚二甲基硅氧烷（PDMS）芯片制作过程，尽量要避免灰尘（相关设备可预先用软布用酒精擦拭）污染，整个工艺细分为配胶、去泡、倒模、前烘、脱模、后烘、打孔、清洗吹干、切割、键合、老化共十一步。

1.     配胶。PDMS胶分为A胶和B胶，将A胶和B胶以 10:1 的比例混合，A胶质量一般为25-30克。容器可用透明一次性塑料杯，搅拌可用一次性塑料滴管，混合均匀，以胶整体呈乳白色为准。首先要先放PDMS（A胶），然后再放固化剂（B胶）。如果这两个步骤做反了，可能会导致聚合物交联不良。

2.     消泡。将混匀后的PDMS胶放入真空干燥箱中，  去将混匀后的PDMS胶放入真空干燥箱中，打开阀门和真空泵，待箱内空气抽至极限真空度，关闭阀门和真空泵。半小时后，查看气泡是否消完。可将消泡后的PDMS胶放置在4度冰箱中备用，下次做芯片可直接倒模。

3.     倒模。利用锡纸，围绕硅片做一个碗状容器，将配好的PDMS胶从硅片中部倒入容器中，倒完后，放置于真空干燥箱中消泡（也可先倒模，再消泡）。

4.     前烘。75℃ 下保持30分钟。

5.     脱模。在边缘划开一个口子，先将硅片边缘的胶掀起（不要一下子揭到底，防止PDMS胶断裂，或由于过度拉伸影响流道精度），然后再缓慢揭开。

6.     后烘。65℃保持3个小时。

7.     打孔。注意保证每个孔中没有打孔残留的芯子。

8.     清洗吹干。握住PDMS边缘，先用酒精冲洗，再用纯净水冲洗，去除表面的灰尘和印迹。使用氮气将PDMS表面的水珠吹落（也可用高速吹风机），并将其放入烘箱烘干。

9.     切割。使用铲刀，沿着设计的切割线，将整块PDMS切割成各个芯片，切割时，要切到底，防止PDMS胶粘连。

10.  键合。打开真空泵和等离子清洗机，设置好相关参数，将PDMS芯片和对应基片放入腔室内，点击启动，腔室内出现高亮度辉光，待计腔室内真空度恢复，打开门，取出芯片和基底。将PDMS芯片迅速放置在基底上，并使用称量纸按压至没有气泡，键合完成。

11.  老化。将键合好的PDMS芯片放置在干燥箱内65℃保持3小时。老化完成后，取出芯片，用胶带封好，PDMS芯片制作完成。