科普

在半导体行业，芯片和晶圆是经常被提起的两个概念，以前小编甚至一知半解的认为，芯片就是晶圆，稍加了解后才知道这两者是有区别的，今天的文章就来给大家详细科普芯片和晶圆的关系。

芯片：

芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit, IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

晶圆：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

简单来说，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。

详细来说，芯片是晶圆切割完成的半成品。芯片是由N多个半导体器件组成 半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感和电容等等。

硅和锗是常用的半导体材料，他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉使用于上述技术的材料。一个硅片中就是大量的半导体器件组成，当然功能就是按需要将半导体组成电路而存在于硅片内，封装后就是IC了。

晶圆是指硅半导体积体电路作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。

晶圆造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

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