如何看待美、荷、日管制对华芯片制造设备出口，包括但不限于光刻系统？

给大家补充一下背景知识，ASML光刻机分为四大等级:

B、DUV湿法先进制程16-7nm

C、DUV湿法成熟制程45-28nm

D、DUV干法110-65nm。

谈判前，A已经被美/荷禁售；B/C/D对应的DUV仍可向中国大陆销售；谈判后，A继续被禁止，B大概率被禁止，C和D尚不确定。

2022年全球7nm及以下的产能占比为23%，16-7nm为31%，28-45nm为8%，110-65nm为18%，180nm以上为20%。

同年，中芯国际7nm及以下占比1%，16-7nm为4%，45-28nm为22%，110-65nm为10%，110nm以上为63%。

华虹半导体当前全部制程集中在55nm及以上，无锡二期计划升级至65/55-40nm。

影响情景分析

1) A+B被禁，C+D不禁。

影响：大陆先进制程扩产继续受阻，成熟制程不受影响，边际影响小。

2) A+B+C被禁，D不禁。

影响：除先进制程外，落在45-28nm.区间的大多数数字芯片、显示驱动芯片、车规MCU/CIS、小容量存储芯片，短期无法扩产，中长期被迫用DUV干法设备生产，带来成本上升(干法生产成本更高且需重新学习工艺)，竞争力下降。

3) A+B+C+D均被禁。

影响: 28-110nm是大陆芯片制造需求最大的范围，除模拟、功率芯片外，中国大陆现在大多数制造的芯片均将无法扩产，中国大陆半导体制造受到大范围冲击。

结合券商从头部光刻机厂商了解到的信息，1)可能性最高，2)可能性次之，3)为极端情况。

此次禁运整体边际影响较小，但不排除荷日对全部DUV湿法光刻机禁运，造成大陆45-28nm扩产受阻。

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