Stress Mapper 晶圆翘曲应力测量仪

优势

●  对各种晶圆的表面进行一次性非接触全口径均匀采样测量

●  简单、精确、快速、可重复的测量方式，多功能

●  强大的附加模块：晶圆加热循环模块（最高 500 度）；表面粗糙度测量模块；粗糙表面晶圆平整度测量模块

适用对象

2寸 - 8寸 / 12寸抛光晶圆（硅、砷化镓、碳化硅等）、图形化晶圆、键合晶圆、封装晶圆等；液晶基板玻璃；各类薄膜工艺处理的表面。

适用领域

●  半导体及玻璃晶圆的生产和质量检查

●  半导体薄膜工艺的研究与开发

●  半导体制程和封装减薄工艺的过程控制和故障分析

检测原理

●  晶圆制程中会在晶圆表面反复沉积薄膜，基板与薄膜材料特性的差异导致晶圆翘曲，翘曲和薄膜应力会对工艺良率产生重要影响

●  采用结构光反射成像方法测量晶圆的三维翘曲分布，通过翘曲曲率半径测量来推算薄膜应力分布，具有非接触、免机械扫描和高采样率特点，12 英寸晶圆全口径测量时间低于 30s

●  通过 Stoney 公式及相关模型计算晶圆应力分布

实测案例

测量分析软件

三维测量分析软件易用性强，具有丰富分析功能，包括：三维翘曲图、晶圆翘曲参数统计（BOW，WARP，GFIR，SFLR等）、薄膜应力及分布、模拟加热循环、曲率、多项式拟合、空间滤波和数据导出等。