DIY群联3111主控固态

在阅读文章之前，作为一个入坑两年的玩家，对于一些想入坑的同学，有几句话希望大家一定要记住：

一 . 不存在绝对安全的数据载体（包括刻在石头上），重要数据一定要备份      

二.永远不要大力出奇迹

三.不要急，慢慢来

四.心态别崩，千万别崩

五.DIY存储设备不属于大众爱好，绝大多数资料都是没有的，拿到手里的资料都是从下游厂商等一些地方流出来的，不会有消费级的工具，因此不会厂家不会考虑好不好用，能用就行，每天的日常就是各种问题和令人崩溃的报错，琢磨不透问度娘，度娘没有问大佬，大佬不会就垃圾桶。

六.不要吝啬焊油

剩下的以后想到再说

       前些日子在咸鱼上偶然购得一块坏固态硬盘，群联5007主控，似乎和建兴T10是同一方案的固态。首先，这一主控一般人是无法开卡的，唯一废物利用的方法只有搬板

        首先是确定是何种闪存，不同的闪存需要不同的主控板，如DIY圈里最常使用的慧荣主控，2246XT\2246EN贴MLC,2258XT和2258H则贴TLC。然而由于群联属于自封厂，单看料号是很难确定闪存种类的，在数码之家里有一篇帖子专门有人记录这关于群联和金士顿等一些自封厂料号对应的ID，于是就很容易的找到了闪存的制程。

15nm闪迪mlc，这一代mlc可以说是东芝闪迪的最后一代2D MLC了，一般来讲，DIY爱好者会拿去贴2246XT或者2246EN，但是这一颗粒我依稀记得曾经在3111的方案上出现过，果不其然，在3111的工具里也出现了这一闪存的ID，于是我决定将它搬到3111的主控板上。

说起3111，可算是有点故事，对于一般的固态硬盘爱好者来说是低端主控，出了名的掉盘王，但对于DIY玩家来说，是群联系主控中为数不多的可以免治具开卡的主控，同时支持MLC,TLC,和QLC主控，而且支持纠错性能更强的LDPC纠错，配合MLC颗粒使用理论上会获得比2246XT（BCH纠错）更长的寿命。可以自行调控的SLC CACHE大小，在关闭SLC CACHE能一定程度上缓解作为WIN TO GO等其他场合丢数据的问题。32M的内置缓存也有效的控制了写入放大等问题。3111对于慧荣系来说相对还是比较保守的，虽然性能没有慧荣系那么激进，但是低功耗在将其放在固态U盘上使用换来了更低的温度。但是群联系的主控缺点也很明显，工具自由度太低，闪存的一些配置参数无法自行添加（类似慧荣的DBF文件，群联的被加密过），由于3111的定位是针对15NM以及之后的TLC闪存，因此MLC的固件远远少于慧荣，只有少数几个如东芝15NM制程和与之高度相似的19NM、A19NM，还有镁光L06等末代MLC，可以这么说，如果3111的工具再自点，固件再多点，2246XT和2258XT就直接卖不出去了。

在我一堆坏盘里找到了一块联想的固态，同样也是3111主控，搭配16NM海力士2D TLC。这一制程的颗粒在圈子里广为诟病，因为漏电的问题，海力士的颗粒也被冠以“漏电王”的绰号，据说后来偷了东芝的技术才解决了这一问题。曾经大量用在英特尔535（用的是mlc,也是16nm,该漏还得漏）、540s上，被人戏称为“英特尔被海力士坑害的岁月”，如今被用在联想低端盘上也并非难以理解，就是不知道LDPC纠错能不能拯救漏电王

打开磁盘管理，这块盘已经进入了RAW格式，不用想了，固件损坏了，工具里有这颗粒的ID,但我也不想修他了，不管了，直接拆

拆解颗粒的第一步，首先要撕去上面的标签，一方面方便拆解，另一方面热风枪的温度很高，有自燃的风险，还有就是胶水会在高温下有很难闻的味道

直接动手撕难免会出现撕不干净的情况，这时候可以用热风枪对标签进行低温烘烤，边加热边撕，直至撕干净，撕完标签后，泡入洗板水中，把剩余的胶水洗刷干净

清理完成后，就是用热风枪对闪存进行拆卸，首先在闪存上放上一些焊油，使锡更容易融化。风枪温度大多数人都会告诉你是350度，高了闪存容易炸，但其实这不是绝对的，SATA盘的PCB较大，有时需要达到450度，经验之谈，比起高温，长时间加热似乎更容易出问题，如果出现闪存吹不下来的题，就该考虑是不是要调高温度了，如果温度也调了，那就该考虑是不是闪存底下打了胶了（三星的M2和一部分西数闪迪的M2）。再提一嘴，不要大力出奇迹

拆卸下闪存，就该清理闪存焊盘了，将闪存上涂上焊油，用吸锡带将闪存上的锡处理干净，一部分人喜欢直接用烙铁就处理了。在清理焊盘时，不要大力出奇迹，会把阻焊层刮花，阻焊层刮花的结果就是会到处都是锡，最后连锡短路都不是什么稀奇的事。最后将颗粒泡在洗板水中，将焊油洗干净。

在拖完闪存上的锡之后，不要立即扔进洗板水里，记住这个时候闪存温度还很高，另外，把闪存放在一边时，千万不要把闪存叠在一起，因为上面有焊油，焊油冷却凝固，外加闪存冷却，焊油凝固不仅会有粘性，还会增强密封性，使大气压把闪存压在一起，这时候，千万不要大力出奇迹，用热风枪低温吹，直至两片闪存可以分离

        清理完闪存，就该清理主控板了，和闪存一样，焊油挤上，不过主控板和闪存有不太一样的地方，就是面积比较大，升温比较慢，长时间的用吸锡带容易破坏焊盘，甚至是掉点，如果掉点，在BGA152中，周围的点是固定点，掉了也没事，精神洁癖除外，但是中间的点若是掉了一个，若是有定义，那就换主控板吧（虽然其实有办法补，但是如果是新手也不会）。我通常的办法是挤一坨锡，让他附着在吸锡带上，然后再去拖，锡会因为毛细现象给吸走，直到吸锡带饱和。我用的是低温锡，也不知道是因为吸锡带锡了锡增强了导热效率，还是和原有的锡形成了合金降低了熔点。这块主控板背面也有焊盘，只不过没焊闪存，按照一般的说法，大多是人都会告诉你原厂锡没必要清理，可以直接焊，不过我个人还是推荐清理干净重新来，因为无论是U盘还是固态，尤其是这种拆机板，你不知道在仓库里放了多久，表面的氧化层很容易导致虚焊，虽然说多加焊油可以一定程度上改善这个问题，但是万一虚焊只能返工，所以我不建议使用原厂锡。

       两样东西清理完，就该测试闪存了，一来这是坏盘上拆的，不清楚好坏，二来不清楚是否在拆卸过程中闪存发生了损坏，如果发生损坏，那就到此结束了，不用再忙活下去了。测试闪存首先就是要上测试架，何为测试架?其实就是U盘主控或固态硬盘主控将闪存焊盘引出来装了个卡座做成闪存可拆卸的，这样免去了反复焊接的繁琐过程。常用的U盘测试架有这么几种：银灿903、安国6989、慧荣3268、慧荣3280等，测试架的作用主要是清空闪存，以及测试不同跳线对闪存的作用。在清空闪存方面，用的较多的银灿903和安国6989，不过要注意的是，银灿903的测试架大多不支持1.8V闪存，新制程的颗粒有很多强制1.8V电压的闪存使用903会出现不识别的情况。我这里使用的是慧荣3268主控，因为仅做为查看闪存有无物理损坏，因此关于其他功能并不做赘叙了。

      我用了一根线连接了测试架和电脑，一来测试架的体积比较庞大，直接连接电脑会非常不便，二来不清楚闪存有无物理损坏，如果出现短路断开非常方便，这种情况特别适用于刚焊接完成的U盘，因为一但U盘发烫会变得无从下手

        一般来说，测试架识别出全部容量那基本没有问题了，但是保险起见，可以核对一下ID是否正确。如果发生容量识别不全的情况，进入ID界面查看，不用慌，一般有两种情况，ID混乱或是没有识别全，如果是ID混乱，那完全不用慌，闪存上沾到焊油了，擦擦再装回去；如果是缺少ID也一样做，如果没有解决，就把闪存反过来装，有时候闪存装反也会导致测试架识别异常，原因未知，如果还不行，就多试几次，最坏打算，就是闪存炸ce了，那基本可以进垃圾桶了。

    测试完闪存，就开始植锡，植锡的过程中，植锡网压紧，多刮几次，一定要刮平，锡植的不均匀会导致有些地方虚焊，到时候还得重来，尽量一次成功，任何多余的操作都会带来风险，二来不刮平，会导致有些点位锡过多，在锡凝固之后，会卡在网孔上，拿不下来，这时千万别大力出奇迹，用镊子将植锡网夹起来，用热风枪把闪存吹下来，重新植锡。

       植锡完成后，在洗板水中将闪存洗净，就要开始焊接工作，在焊盘上挤上焊油，预热焊盘后，将闪存延丝印对齐，方向按着丝印的指示放，然后开始加热。有很多玩家会在温度差不多的时候用镊子捅一下闪存，当闪存会自己归位的时候停止加热，不过我一般会在一开始的时候就把闪存放的歪一点，这样在锡融化的时候因为表面张力会拉着闪存归位，就能立刻知道是否成功焊接。另外如果手一抖，不小心捅多了，那么重来吧。

焊接完成后就是开卡，如果不识别，不要慌，短接主控，3111的短接点非常明显，两个铜触点。

查看CE有无识别，若是有没有的识别的情况，则说明存在虚焊

3111的开卡方式和慧荣并没有太大的区别，无非就是在报错问题上的处理方式，新版本工具比起老版本稳定了一些，今天暂时没有跑RDT，直接写入了固件，等明天RDT结果出来会重新刷固件

因为没有台式机，所以用的桥接测的速，写入速度从400m一直掉到了200m，4k没测，桥接测的4K会打不少折扣，因此意义不大

顺便提一嘴3111的rdt，和慧荣有些许不同，3111在rdt时不能有数据通过，因此3111比较挑桥接，开卡常用的桥接一般是asm1153e和jms578,还要刷入特定固件。有人说1153e的一些固件能用，但我刷来刷去就是跑不起来，578倒是能用，但是手头没有，那既然人间正道行不通，那就只能歪门邪道，说是不让数据同过就行，那就物理屏蔽——直接用一张纸挡住DATA口，方便是方便了不少，当然，也只能固态硬盘用，固态U盘是用不了的。

跑RDT时，建议拿个电流表，这样能清楚的知道有没有开始跑，有没有跑完了，3111不像慧荣插上去过一分钟就跑，往往要过好一段时间再跑，待机电流差不多在0.2A不到，有时可能就0.1A出头，当RDT时，会飙升到超过0.35A甚至0.4A，并且来回跳变

目前还在跑RDT中，大概明天会出结果，后续会讲到一些有关rdt后开卡的事