江汽集团总经理李明：“芯片制裁”对中国汽车产业的影响及应对建议

汽车评价：车载芯片承担着打通软件和硬件的关键任务，其重要性不言而喻。近期，外国政府相继签署“芯片法案”，出台对华芯片销售禁令，种种迹象标志着对中国技术能力打击的重大升级，意在封堵中国汽车产业发展。

在这样的背景下，9月16日，由汽车评价研究院主办的中国汽车芯片应对挑战战略闭门研讨会在京召开，中国半导体行业协会设计分会、国际科技金融研究院、中国发明协会独角兽企业创新分会为支持单位，智加科技对于研讨会给予了大力支持，行业协会、研究机构、世界芯片产业专家、智能驾驶科技公司、十五家整车企业与会，针对外国芯片法及限制出口问题展开了研讨。

江汽集团控股公司党委委员、江汽集团股份公司党委委员、总经理 李明 出席了本次研讨会，并发表了主题演讲，以下为发言内容整理。

一、对美国开展芯片制裁的看法

1.美国对华芯片领域限制由个别企业制裁扩大至高端芯片产业。

8月9日，美国《芯片与科学法案》生效，旨在重振其本土芯片制造产业能力，针对性打击中国半导体产业的先进制程发展速度，以维持其高端芯片产业的领先优势。8月15日，美国开始对芯片设计软件EDA等四项技术实施出口管制。8月底要求英伟达和AMD停止向中国大陆提供主要用于人工智能和数据中心的高性能GPU芯片（A100/H100）。该芯片在全球自动驾驶领域有着广泛的应用，和直接应用在整车上的自动驾驶芯片不同，此类芯片主要用于企业所打造的数据中心，用于对自动驾驶的算法进行训练。此外，美国也正在组建芯片产业联盟Chip 4，拉拢日韩及中国台湾芯片企业联合封堵中国大陆高端芯片产业，相关领域的限制可能会持续加严。

此前，美国更多通过将我国的企业、机构及个人纳入到实体清单来实施相关技术、零部件、产品的制裁。比如，对华为的打压。但现在开始通过高端芯片产业来实施精准“狙击”，制裁手段升级。

2.美国核心目的是限制我国相关领域核心技术的研发。

美国对我国芯片领域的限制逐渐扩大至高端芯片的设计、制造和应用等领域，意在通过高端芯片领域的制裁，来限制我国相关领域的先进技术攻关，以维持其科技领先地位。此次美国限制高端芯片出口，可能带来的不利影响还是在大型实验和AI相关的商业应用等领域，比如大规模的AI训练、自动驾驶机器学习、大规模图像视频处理等。

3.芯片领域的制裁是把“双刃剑”，也将削弱美国芯片企业的全球竞争力。

中国是全球最大芯片消费市场，美国以行政手段阻碍美芯片企业开拓中国高端芯片市场，将在一定程度上削弱美国芯片企业的全球竞争力，影响其经营业绩及技术应用。同时，美国的打压也倒逼中国芯片产业加快建立基于自主科研创新及生产能力，抢抓芯片国产化的发展机遇，加快我国芯片产业的追赶进程。

二、对我国汽车产业的影响

1.短期内车规级芯片受影响不大，中长期将影响我国智能新能源汽车产业的突破发展。

当前我国智能新能源汽车产业进入快速发展阶段，并取得明显成效。汽车的电动化、智能化带动整体产业价值链构成的升级，单车芯片数量大幅提升，同时，芯片也是智能新能源汽车发展的重要载体。当前，我国汽车行业正处在L2级智能驾驶辅助系统的快速普及阶段，并逐步向L3级过渡阶段，L4级已实现特定场景下的示范运营。目前的车规级芯片除了特别高端的智能驾驶芯片，其余芯片基本都是28纳米及以上的成熟制程芯片，美国当前的限制举措，对国内车规级芯片的影响有限。

根据我国汽车产业发展规划，到2025年，高度自动驾驶汽车实现限定区域和特定场景商业化应用，到2035年，高度自动驾驶汽车实现规模化应。实现高度自动驾驶，对SoC 芯片的算力要求将提升到1000 TOPS左右，芯片制程也将达到5-7纳米级。随着汽车电子化功能提升，对芯片需求持续增加。这意味着，我们在未来十年左右要实现高端汽车芯片的自主设计和制造，才能保障国内汽车产业顺利实现转型升级。美国对高端芯片的制裁，将会影响我国智能驾驶关键技术的创新发展，必须要通过自力更生才能实现突破发展。

2.未来车规级芯片也可能面临风险，需未雨绸缪。

智能网联汽车的快速发展，使得汽车对于芯片的需求量大幅增加。这其中，既有制程并不先进的各类电控系统的控制器，也有对制程要求越来越高的芯片，包括智能座舱所需的高通8155芯片以及自动驾驶所需的英伟达Orin平台。虽然这些目前都还没有进入到美国的出口管制清单当中，但国内车企都需要未雨绸缪。

当前，自主品牌的智能新能源汽车在智能驾驶技术和电子电气架构方面与美国领先企业还有一定差距。一旦我国智能新能源汽车相关核心技术发展接近美国企业时，也必将会面临制裁。如果未来几年不能够实现技术突破，那么我们将被欧美车企以及欧美自动驾驶技术公司拉开技术上的差距，我们形成的先发优势将不复存在。

3.国内芯片工业基础薄弱，自主芯片企业技术、规模与国际巨头差距较大，宜抓紧缺芯机遇加速国产替代。

近年来，我国在汽车芯片领域也涌现出大量创新企业。例如，MCU领域的中颖电子、兆易创新、杰发科技等；逻辑芯片领域的华为、地平线、黑芝麻等，设计出一系列芯片，在制程上已媲美行业领先企业；功率半导体方面，涌现出士兰微、安世半导体、比亚迪半导体等后发企业；存储芯片领域的兆易创新、合肥长鑫等。但是，从整体竞争力来看，与国际领先汽车芯片企业还存在较大的差距。

汽车芯片市场相比整个芯片行业市场，占比不足两成，同时由于车规级芯片对稳定性和耐久性的高标准要求，该领域基本被国际巨头垄断，中国汽车芯片的国产化率只有不到5%。受制于芯片制裁，近年来，国家和企业均意识到国产化芯片替代的重要性，并加快国产化芯片的替代。以江汽集团为例，公司也在积极推进其他国产芯片企业的合作，基本与国内主要车规级芯片企业建立了沟通机制，推动了大量国产芯片上车验证，目前已应用及正在开发验证中的国产芯片有170余种型号。

三、相关发展建议

芯片的卡脖子问题是个系统工程，要想在各个领域实现追赶，需要国家层面进行战略安排，各个部位要分工协作，强力支持解决。

一是在技术合作引进方面。鼓励民间力量参与和其他国家的人才交流、校企合作、海外投资，创新芯片技术交流的渠道和方式。改变以资源换技术、以市场换技术的方式，逐步向技术合作转变。

二是技术研发和制造方面。推动中低端芯片生产的市场化发展，全力支持2-3家高端芯片产研企业，可采取混合所有制的模式，建立相关技术整体解决方案。同时，鼓励社会资本参与对中低端芯片领域企业的集中投资，减少中低端领域芯片产品的分散性投资。政府侧重在高端芯片技术领域的理论基础研究方面进行专项扶持政策，在生产装备技术的研发制造方面进行集中性投资。

三是在成果应用方面。国内企业要主动推进国产化的替代，对国内研发的芯片要敢用、愿用。同时，政府要加大对首用国产自主芯片的企业给于支持，完善政策配套体系，通过补贴和税收等多种手段鼓励国产自主芯片的创新，对达到世界领先水平、填补世界空白并通过国家级鉴定的自主芯片产品，更要给予较高的研发费用补助。

四是构建科学高效的产学研用创新体系。政府要鼓励并引导企业与科研院所、高校联合开展课题研究，注重做好基础研究和应用研究的平衡。支持鼓励高校开展相关领域的基础研究，同时协同好企业在基础研究成果之上开展应用方面的研究，做好科技成果的转化应用，各方资源要有效协同，打造形成科学高效的产学研用创新体系。政府要提高基础研究投入占比，实施财政支持基础研究补短板工程。加大对创新平台基础设施建设、实验设备购置等投入力度，加大企业研发费用税前扣除比例等。