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用微信扫码二维码 分享至好友和朋友圈 PCB是现代电子产品不可或缺的核心组件,它承载了多种电子器件、电路及信号传输功能。因为PCB常处于复杂的工作环境中,以及受到气候、湿度、污染等因素的影响,因此对PCB表面进行适当处理是确保其性能和可靠性的重要环节。 PCB表面处理工艺的分类及工作原理在目前的PCB表面处理工艺中,可以分为以下几类类型:1. 化学镀金2. OSP(Organic Solderability Preservative,有机可焊性保护剂)3. ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold,无电镀化学镍金)4. HASL(Hot Air Solder Leveling,热气焊锡)5. 热浸金 5. 热浸金:热浸金工艺通过将PCB浸入熔化的金锡合金中,使金锡合金均匀涂覆在PCB表面。热浸金层良好的可焊性、抗腐蚀性和可靠性,使其成为高可靠性产品的首选工艺。PCB表面处理工艺的不同类型各具特点,可以根据不同的应用需求选择合适的工艺。化学镀金、OSP、ENIG、HASL和热浸金等工艺都在PCB制造中发挥重要作用,其选择要考虑到焊接要求、可靠性需求、成本等方面因素。通过选用合适的表面处理工艺,可以提高PCB的性能和可靠性,确保电子产品的稳定性和安全性。本文中所提到的PCB表面处理工艺的类型和应用仅供参考,实际应用时需根据具体需求和工艺技术的发展而进行选择和调整。 特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。 Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services. /阅读下一篇/ 返回网易首页 下载网易新闻客户端 |
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