亟需芯片人才的中国，是芯片人才的最大来源

芯片制造业在全球范围内受到重视，也引发半导体人才问题。政府和企业均需要做出大胆的决定，挖掘优秀芯片设计人才、做出长期承诺。各国家的芯片设计人才供需情况如何？

中国大陆

Digitimes资料显示，中国的芯片设计公司估计雇用了89000名半导体设计工程师，包括中国的IDM/代工厂和互联网巨头/OEM在内，半导体设计工程师总数达到98000人。

中国因其众多高等教育机构和大量半导体相关专业STEM毕业生，而成为全球芯片设计人才供应最多的来源。

许多海外公司雇用了大量中国本地人才。例如，高通在中国拥有近5000名员工，其中大部分是研发人员。据估计，中国本地和海外供应商总共雇用了121000名半导体设计工程师。

根据《中国集成电路产业人才白皮书》，2021年中国本土芯片设计人员人数达到221000人，本土设计工程师占比55%。

北美雇用的半导体设计工程师总数约为87000人，其中许多工程师来自印度和中国等国家。继中国和北美之后，印度和中国台湾分别是第三和第四大芯片设计人才供应国。

中国台湾

中国台湾拥有世界第二大芯片设计行业。中国台湾工程师以其高素质和奉献精神而闻名，而且数量庞大。与海外工程师相比，中国台湾工程师具有成本竞争力，吸引了许多外国芯片设计公司和IDM聘请中国台湾芯片设计工程师，使中国台湾成为芯片设计人才的四大供应来源。

北美

Digitimes在分析2021年全球半导体设计人才的供需时发现，美国公司是芯片设计需求的主要来源。美国公司占全球半导体设计人才需求的43%，其次是中国大陆和中国台湾，分别占27%和14%。

北美芯片供应商是全球半导体设计工程师的主要需求来源。北美的芯片设计公司估计在全球雇用了113000名半导体设计工程师。总部位于美国的IDM/Foundries在全球拥有36000名设计工程师。包括苹果和特斯拉等原始设备制造商的8000名工程师，员工总数达到157000人。

印度

印度当地约有56000名半导体设计工程师，他们中的大多数人在外国公司设立的子公司和研发中心工作。一些人加入了当地IT公司。2021年，高通在印度的员工占其全球3445名员工的34%，使其成为印度雇用最多设计人才的半导体供应商。

东南亚、以色列、东欧

东南亚（主要是越南）、以色列和东欧等其他地区也有潜力发展成为芯片设计人才中心，然而，以色列和东欧的人才不太习惯来中国台湾从事芯片设计工作，在寻找工作时，他们仍然优先考虑国际公司。

2030年全球芯片人才短缺加剧

芯片设计院校的全球人才供应目前集中在美国、中国大陆、中国台湾和印度。根据Synopsys估计，这四个地方也是芯片设计工程师主要就业地点。然而，IT行业不断发展，芯片设计复杂性也在逐渐增加。新技术和新应用涌现，预计到2030年，全球芯片设计人才将继续短缺。

在美国，STEM学生仅占学生总数的17%，远低于全球平均水平。再加上半导体工程师人数老龄化和高流动率，美国本地企业非常依赖外国工程师，并在全球范围内招聘芯片设计人才，比如高通在中国有近5000名员工。

中国是科技专业毕业生的最大供应来源，同时拥有新兴行业，比如软件和互联网都有许多工作机会。因此，最终留在芯片行业工作的毕业生比例不是很高。外部环境变化，中国加快推动芯片供应链自主，将会利用更多激励措施促进芯片设计行业发展，人才流向或将发生变化。

中国台湾的大学毕业生总数受到其极低出生率的影响。电气工程、电子和ICT领域的毕业生人数可能逆势而上，并因政策激励增长，但这种增长仍将受到限制。

印度庞大的人口使其在人才供应具有继续增长潜力。最近随着全世界都在追求技术人才，印度扩大当地ICT产业投资，印度国内芯片设计人才短缺也变得更加严重。

总之，中国大陆、美国、日本、中国台湾和韩国主导着全球半导体市场，各自在芯片设计人才供应方面都面临着一系列特定问题。

芯片设计之外，如何看清整个半导体产业链？

半导体产业链不仅仅是芯片设计，芯查查企业SaaS（XCC.COM）产业链图谱涵盖IC设计、晶圆加工、半导体设备制造、半导体材料、封装测试、分销代理、终端应用七大环节，23个细分领域可以穿透性全景动态呈现。

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因此，半导体产业链需要许多不同的技能，以及多样化的人才组合，提高芯片的本地化设计和制造能力，特别是芯片设计制造的自动化和数字化程度不断提高，云、人工智能和分析等技能在未来或许是对芯片设计制造的基本要求。

人才短缺又是整个半导体产业链目前存在的问题之一，国际形势的不稳定、需求增长乏力以及库存压力巨大等因素，使得市场依然充满了许许多多困难。

来源于芯查查，作者henry