你的天选姬为什么老在掉网卡（下）网卡叠叠乐的得与失

本文成文于2023年7月，写的原因我在上一篇文章里也写了，就想探究下天选系列笔记本为啥这么容易掉网卡。

       最终我得到的结论其实和网上大多数人总结出来的差不多：天选掉网卡，绝大部分原因来自于无线网卡和固态的堆叠设计。

这个“节省空间”的技术首先就会造成双热源的叠加，容易造成网卡过热，最终无法工作。另外很少人提到的：由于这2个高速外设的距离太近，其产生的电磁干扰相比于常规的分开设计也会大不少，华硕的工程师为了尽力消除电磁干扰所采取的一些操作，反而加剧了前一个热源堆积的问题。

       既然网卡叠叠乐带来的问题不少，那华硕，还有马上在Y9000X上也要施展这种骚操作的联想是图个啥呢。最重要的点就是提升空间利用率，在笔记本CPU，GPU功耗都稳步提升的当下，如何在有限的体积内竟可能的堆功能，堆散热，堆电池，进而创造出有更有差异化的“噱头”，让自己的本子大卖是现在这个越来越卷市场下的各个厂商们难以拒绝的选择，即使这个技术完全可能坑了前几代用户的使用体验。举个今年的例子来说，幻16 2023，其实对应了3款笔记本，使用老模具款的幻16，使用新模具的幻16经典版，还有使用新磨具小改款的幻16翻转版。其中老模具的拆机图如图所示，特点：网卡和SSD分开， 2个M.2插槽，但是只有双风扇，内存只有一个插槽。此模具的双烤功耗上限约为140W。

而今年新模具的经典款则优化成了：网卡固态叠叠乐，双M.2，双内存插槽，顺便三风扇。对应到宣传页上也可以吹成是更大的散热面积，双烤功率也上升到150-155W。这个取舍真的太有利于宣传了。有些稍微对于自己使用电脑意志不坚定的老哥就会选择加钱上经典版的新模具。苦一苦网卡，让本子生产商再多赚千把块的事情，当然会让华硕和联想都对这种设计趋之若鹜。

当然，华硕这种全系列本子都想网卡叠叠乐的瘾倒是从今年才开始发作的，但二次元专享的天选确实和这个结构一直不离不弃，直到现在。期间的发展把天选1和2化作第一代叠叠乐结构，3和4化为第二代。两代产品大部分相同，但是细节上，第二代其实是有些优化的，与掉网卡相关的热源发热问题，华硕的工程师其实也有所努力。

天选1,2代上的网卡叠放结构如下，特点是接口方向相同，并且2个接口间的距离很短。

天选3,4代的网卡叠放结构就已经对于之前的设计做了些优化，接口方向还是同向，但是接口位置做了热源避让。

更具体的，得参考SSD进入PCIE4.0时代后，伴随着写入读取速度突飞猛进的还有主控的温度的这个大背景。我自己天选4上自己用的2块盘是绝好的例子，我的SSD都来自于镁光，主盘P3PLUS（PCIE4.0），副盘P3（PCIE3.0）。2块盘的颗粒都是镁光176层QLC，主控都是群联的PS5021-E21T，大小也都是4T。所以我手上的这两块盘是难得的除了接口速率不同外，其他完全一致的完美对比对象。在使用CrystalDiskMark 8的默认配置测试一轮后，2块盘都升到了稳定的温度，实验数据均是在天选4上对SSD不添加散热能力的情况下取得的。对比下表中表示最大温度的第三列可知，同样的颗粒和主控，运行的极限温度差距在15°左右，PCIE4.0的盘确实很烫，颗粒烫，主控更烫。

观察可知，天选3,4代的设计正好把发热最猛的SSD主控和不怎么耐受高温的网卡做了水平方向的规避，防止热源过近。但是这样的错开毕竟是消极的防御。其实华硕的工程师在这个问题上是有意愿和能力的，绝好的例子就是幻14 2023上的叠叠乐设计。

如图所示，在SSD发热最厉害的主控附近，加入反向的L型散热贴，将热量分成2路，一路往C面倒，一面通过固态正面的散热贴纸散出去。这个设计，SSD热量散的快，并且只有占小比例的颗粒发热略微影响网卡。最后幻14标配的是MT7922网卡，我在之前的文章中也写了，MT7922用的制程更先进，发热量低。好的设计和好的用料，共同让多金的ROG用户免受掉网卡之苦。只能说，再苦一苦天选用户吧，钱又让华硕赚了。

叠叠乐除了直接产生热源堆叠，还可能会造成电磁干扰，从天选1-4代都没有变化过的锡箔套就是华硕工程师应对改问题的措施。说到这个，不得不吐槽，华硕说明书的简体中文版的翻译是在是堪忧，很多正确的表达得去繁体中文版或者英文版里面找。比如这个部件的名字，叫做卡套，没有歧义，但是简体版里变成了“卡槽”，就让人摸不着头脑。。。。

说回锡箔套，这玩意其实设计的还蛮精巧的。首先，这个小套子本身就分2层，主体是锡箔套，是个导体，但是在其上的大部分区域又二次覆盖了一层薄薄的塑料片来绝缘。如图上我实际上万用表测的正反面图里，其实只有我注释的2个地方是有镂空的。第一处是正面靠近SSD主控的地方，应该对应于加强此处的散热。而另一处就是背面的螺丝接口处，在SSD被螺丝固定后，锡箔套的导电层也会对应和地相连。

关于这套的用处其实网上不太统一。有评测猜是和防静电相关，也有说是为了加强散热。首先这套对于散热只有副作用，因为虽然塑料片不太厚，但这材质的导热能力太差，给SSD套这玩意只会让热量保持在套中，另外，这个套与SSD并不是压紧压实的，这意味着隔在SSD和锡箔套间还有导热性能更差的空气，这感觉就是CPU顶盖和散热器间没图硅脂。两相叠加，这套就是个小蒸笼，只会让热量更散不出去。

而防静电和防电磁干扰的结构其实差不多，都使用金属包裹保护物，形成类法拉第笼，但是由于该保护套不仅是有包裹效果，更是直接把金属层接了大地，这个操作让我想起来我们工科上常用的屏蔽通讯线，同样的导体包裹+接地。所以我更倾向于它是提供保护。这种保护是双向的，即保护网卡信号不被干扰，也保护固态盘的数据交互不被网卡干扰。加入的原因可能就是华硕工程师在初代天选上，害怕这网卡和SSD叠叠乐的新结构由于靠太近带来的电磁干扰。

当然比较打脸的事情来了，其实貌似没了它对于无线信号和SSD性能也没啥影响。首先以我自己的天选4为例，AX201在离网卡1m且没有遮挡的情况下，装不装屏蔽罩都是满速，间隔一堵墙后，安不安屏蔽罩也都的测速降低到了200-300M。再者，现在从ROG的幻14,16，魔霸新锐的机子上的已经完全没了金属屏蔽套的影子，如果说幻14和16在堆叠设计上和天选4差距较远，可能确实干扰不大的话。下图魔霸新锐的堆叠方式：接口同方向，有间距，简直就是直接从天选4复制粘贴过来的。它不用加屏蔽套的话，也就验证了天选4上其实也不需要。现在这货还出现的原因大概是设计惯性，还有为了凸显ROG的稳定性更好。多说一句，魔霸新锐上的SSD主控处也有对于C壳的导热贴，用的网卡也是发热更小的MT7922，华硕的工程师其实是懂怎么不掉网卡的，但你不加钱的话，可是无福消受的。

总结下天选系列网卡容易掉的几个原因

1.SSD主控（特别是PCIE4.0的）垂直炙烤网卡，天选3,4消极解决了。

2.电磁干扰问题不大，但解决电磁干扰的屏蔽套积热

3.网卡发热大

4.SSD硬盘发热大

5.SSD上的原装散热贴效果很差

叠叠乐的锅主要在1,2。

3-5项我就简单说说，首先是由于华缩优秀的成本控制，天选4锐龙版不是MTK的MT7921就是瑞昱的RTL8852CE，具体比较可以看我之前的专栏，结论就是这两货规格低，制程老旧，发热大，芯片等级又只是普通消费级。自己发热不低，又很害怕别人发热，所以容易过热坏。Intel酷睿版的相对好些。

之后是SSD硬盘发热大，这个问题其实主要是天选2,3的问题，天选1的烂660P反而因为羸弱的性能没这情况，天选2,3混发了三丧PM9A1，镁光3400或者海力士pc811，这3兄弟的发热都不低，特别是PM9A1，性能确实不错，发热更是重量级。SSD发热大的问题其实在现在的天选4时代也不能说被完全解决了，换上的SN560,SN740的发热量在重载时也不低，具体可以参看这个吧友的帖子：https://tieba.baidu.com/p/8485656879?fid=2684388&pid=148023991842#148023991842。

最后的原装散热贴问题其实和上一个SSD发热大的问题直接相关，散热贴的样子如图：

这贴纸最大的问题就是材料用的太差了，给大家对比下淘宝京东上的石墨烯贴纸画风就应该一目了然，连常见的铜箔都不用，真不愧是华缩。当然SSD散热材料的缩水不仅是华缩一家，拯救者贴吧里就有老哥把联系原装铝制散热片换成网上15-16块的铜散热片，温度低了10°的案例，天下的乌鸦一般黑。

针对上述总结的掉网卡的因素，我也总结了几个可能的对策

1.      更换低发热，高耐热网卡，特别是MT7921和RTL8852网卡的同学，非常建议更换网卡，至于选哪个网卡换，可以看我的专栏，省流版就是：稳妥选AX210，性价比AX200，性能折腾版：NFA765,AX411

2.      更换在硬盘位，原装盘发热中等，还是挪到不堆叠的副硬盘位比较稳妥。如果选择自购硬盘扩展，也因选择低发热的SSD当做从盘，PCIE3.0对于降温是有加成的。

3.      去掉屏蔽套后，可以做下CrystalDiskMark 8的硬盘压力测试，查看颗粒和主控的温度是否合理，如果出现贴吧老哥的那种颗粒温度突破80°，主控破100的，赶快备份数据加散热改造，数据无价。

4.      散热改造，天选机型在这方面有个很鬼畜的优势，天选的D面高度被故意加高了2-3mm，所以正常厚度的散热片，都可以塞到天选里面（从这里其实可以看出华缩对天选的态度：必须人为从设计上砍出和的幻系列的足够差距）。我自己的改造效果如下，我自己用的是薄一点的带边沿卡扣的铜散热片，其实用厚点的胶圈版也完全放得下，值得提醒的就是，千万别忘记把原装的烂散热贴给撕掉。

改装散热器前的压力测试：

改造散热后的压力测试：

效果可以看第三行，温度降低了13°-19°，总体令人满意，颗粒不上70°，主控不上90°，是我的目标，看来顺利达到了。

5.      还可以试试的改造方法

a.      仿照幻14或者魔霸新锐的散热加强，在SSD反面加入导热到C面的厚散热贴，难点主要在于天选4的设计没有ROG的上述2款后，ROG的2款在SSD主控下面的对应位置可是没啥突出元件的，但天选的有个不小的芯片，这部分散热增强可能带来SSD主控垂直下面的原件寿命下降，有一定风险。

b.      除了降低网卡和SSD的发热外，另一个思路同样可以尝试，就是用热源隔离方法，分割网卡和固态的发热区域。最好的材料其实是个之前在dell的XPS上经验亮相过的东西，gore的隔热膜。当时猪王的本子测评里还测试过，效果还是明显的，比空气还低的导热率，确实把热量隔开了。隔热其实为了更好的散热，以示意图的例子来说，挡住一面散热的地方，把热量逼到做了散热的那一面，该方法必须配合前面第4项的散热改造一起进行。

膜的规格方面其实也是很足够的，最低的0.1mm也不会对结构产生干涉。但是万能的淘宝也没找到零售的卖，本子改造的市场，估计他们公司也不太看得上，这个改造只能看之后有没有有兴趣的大佬有时间测测了。