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课题需要用altium designer16设计pcb,为了使用方便,此随笔介绍基本使用: 本篇主要内容包括: 介绍一种摆脱手画器件封装的方法讲解布局布线过程中的一些快捷方式介绍布线过程的注意事项(高速布局布线知识等)一、介绍一种摆脱手画器件封装的方法 首先画板子之前,我们要准备好所用器件的封装,如果纯手画的话实在麻烦,在这里给大家推荐一个比较方便的方法,可以得到绝大多数器件的封装: 步骤: 1:打开立创PCB,创建原理图和PCB文件 3、导出原理图和PCB文件,格式为altium 5、在原理图界面,点击生成原理图库; 6:打开自己原来的库源文件(主页有整理好的封装库,需要的可以下载),并新建原理图库器件和PCB库器件 PCB库新器件的建立过程同理! 7:将之前转化好的VCA810原理图库和PCB库粘贴到新建的器件里,然后点击保存! 8:为新器件添加封装 二、讲解布局布线过程中的一些快捷方式 X,Y:选中器件镜像 (注意要左键点中器件) 空格:选中器件旋转 shift+C:取消过滤器灰色选中 T:隐去铺铜 G:设置栅格大小 shift+space:切换布线方式(注意切换输入法) space:旋转角度 shift+E:切换电气栅格 小波浪键:在画线的时候可以设过孔等各种操作 +,-:切换层 shift+s:单层多层切换 批量修改:查找相似对象------设置same PCB Filter查用查找器件 TAB:布线时选择线宽等 三、介绍布线过程的注意事项(高速布局布线知识等) 单位: mil 一些常见的参数设置: 1、焊盘: 接线端子,SMA等粗引脚:外径100,内径 40; 电解电容等细引脚:外径80,内径40; 2、 过孔: 外径80,内径40; 3、 电源线线宽 40~80,视情况而定 4、 信号线线宽 15~25,推荐20; 5、 铺地连接方式 四点连接(导体宽度20,空气间隙4) 6、 线间距 普通线间距推荐>20,铺地间距建议30 常用分布参数: 1、1mil=25.4um 2、1cm长10mil宽的走线,大约19mΩ电阻 3、1cm长10mil宽的走线,大约10nH电感 4、1cm长10mil宽的走线,大约0.105pF电容 一些布线布局注意事项: 1、关于退耦电容(引用西安交大杨建国老师《你好,放大器》中部分内容): 3、在高速信号布局布线时,要尊重器件手册的布局,看看其提供的评估板是怎样的,从中可以发现以下结论(引用西安交大杨建国老师《你好,放大器》中部分内容): 所以在铺设地线时,可以将重要的地,比如芯片电源地直接用50mile以上的线连到电源地上,而且其中最好不要经过过孔,优先级最高。然后再通过铺铜连接其他的地,自动铺铜的间距要设置在40mile以上,并手动扣去没用的地和孤岛地。 设计例程和常用库已上传 |
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