制造芯片需要什么技术？芯片制造需要什么核心技术？

芯片可以说是基于数学、物理、化学和计算机以及机械等多种基础学科的交叉融合，覆盖面非常广。目前硅基芯片制备是芯片市场最成熟的技术，制造硅基芯片所必需的原材料是沙子。我国为了打破芯片技术的学科壁垒，以及突破芯片制造的关键技术，在不断培养该行业高科技人才。那么制造芯片需要什么技术？芯片制造需要什么核心技术？不妨一起来看看吧！

想要制造一枚芯片，需要经历光刻、刻蚀、薄膜、掺杂以及化学机械抛光这五大技术。光刻是对半导体晶圆表面的掩蔽物进行开孔，一般的光刻工艺需要经历硅片表面清洗烘干、涂底、刻蚀、检测等步骤。当前最主流的光刻技术则是准分子光刻技术，其中19纳米浸没式光刻技术是所有光刻技术中最为长寿且最富有竞争力的。不过美国为了限制我国芯片制造以及阻碍我国芯片技术的发育，严禁其他国家向我国出售光刻机。

刻蚀是微电子芯片制造工艺以及微纳制造工艺中相当重要的一个步骤，刻蚀主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。干法刻蚀中的反应离子刻蚀，已经成为了超大规模集成电路制造工艺中应用最广泛的主流刻蚀技术。掺杂这一技术也被称为离子注入或热扩散，因为离子留在了固体之内，必然会改变固体的特性，所以离子注入是近几十年来在国际上蓬勃发展以及广泛应用的一种材料表面改性技术。

随着集成电路芯片制造技术的不断发展，芯片工艺尺寸越来越少，互连层数也是越来越多，就连晶圆直径也不断增大。这个时候想要实现多层布线，并且让晶圆表面具有极高的平整度、洁净度以及光滑度，那么必须要掌握化学机械抛光技术。这个技术也是非常重要的，它可是目前最有效的晶圆平坦化技术，与光刻、刻蚀、离子注入、以及掺杂并称为芯片制造的五大关键技术。

总而言之，制造芯片需要光刻、刻蚀、薄膜、掺杂以及化学机械抛光这五大技术。