PCB各层含义简介浅显易懂图文展示

2024-07-12 22:50| 来源: 网络整理| 查看: 265

PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面一，各层整体简介二，二层板常用的层实例（绘制阶段）1.上下两层（T/B Layer）2.多层（Multi Layer）3.丝印层（T/B Overlay）4.Mechanical 1与Keep out层三，例子板子下载链接四，实际板子举例（成板阶段）五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！

写在前面

希望帮助初学AD（PCB画图）的同学对PCB实物有辅助认识的作用 PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，说简单点就是块电路板

一，各层整体简介

在这里插入图片描述

English中文作用Top Layer顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer底层信号层同上，就是一个在上面一个在背面Keep out　Layer禁止布线层所选区域外禁止布线，也有人用于设计板框Mechanical 1机械层1用于界定元件位置（可当Keep-out用，具体看制板厂要求）Mechanical 13、14机械层13、14元件本体尺寸，包括三维Mechanical 15、16机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay顶层丝印层用来标注各种标识，元件号，商标等Bottom Overlay底层丝印层底层丝印，同上，就是在底层Top Paste顶层锡膏防护层定义不被盖油的层，用于焊接或SMT加工Bottom Past底层锡膏防护层同上Top Solder顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Bottom Solder底层阻焊层同上，即板子上绿（其他）色的外面这一层Drill Guide钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层（注意是中心）Drill Drawing钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer多层过孔穿透此层二，二层板常用的层实例（绘制阶段） 1.上下两层（T/B Layer）

上下两层主要用于布线和放置元器件，红色线是顶层的走线（即导线），蓝色线是底层的二维图例：在这里插入图片描述三维图例：

2.多层（Multi Layer）

用于绘制过孔，比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时（红色标记）：在这里插入图片描述多层过孔用于固定螺丝的效果（绿色标记）：二维：三维：

3.丝印层（T/B Overlay）

这个层就很有意思了，甚至可以图案上去，常规用法就是表元器件标号、说明、商标：二维（绿色）：在这里插入图片描述三维（红色）：加图案：二维：三维：

4.Mechanical 1与Keep out层

这两个层都可以用来做板框和限制走线，但是严格划分的话，Mechanical 1层是用来制定板框的，而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的，严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。不过有人直接将Mechanical 1层当Keep out层用，也有人将Keep out 层当Mechanical 1层用，具体发出文件打板时，要先看清厂家要求，以防打不了或者出问题！在这里插入图片描述

三，例子板子下载链接

可发出去直接打板焊接使用，一块STM32C8T6最小系统链接：STM32C8T6最小系统板PCB图提取码：d8i3

四，实际板子举例（成板阶段）

在这里插入图片描述

五，结束语：以上内容如有错误或不妥欢迎指出，谢谢！

小白学识有限，难免无不妥之处，欢迎批评指正！

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