pcb焊接与拆焊时遇到的一些问题解决及电烙铁等的选择（学习记录）

对于新手小白来说，在设计pcb时经常会遇到一系列的问题，当好不容易设计完成一块自己的pcb开发板后，特别是在把芯片焊接好后，突然发现芯片焊接错误，或者pcb的设计有问题，或者某个芯片买到了山寨货等等。

如果有经济支持，可以选择购买新的芯片以及新的pcb板，这样方便省事。但是在大多数情况下，设计者并没有足够的经济来支撑自己试验中大量的错误（特指新手小白），那么就需要将已经焊好的好的芯片进行拆焊，再焊接到新的板子；或者拆掉坏的芯片以节约焊接时间。本人就作为新手小白来记录一下自己踩过的坑以及一些拆焊时需要注意的事项，希望对一些刚刚接触这方面的读者有些帮助（如有错误也请评论留言，谢谢！）

首先，在购买焊接电烙铁时应注意，电烙铁分为外热式与内热式。相比之下，内热式电烙铁较外热式电烙铁加热速度快，也就是插上电后短时间内你就可以融化焊锡并开始焊接，外热式加热较慢且温度不稳定。

在购买电烙铁时最好选择可以调温以及具有温度指示灯的，首先调温可以保证电烙铁的温度，若电烙铁温度过高或者不稳定将影响电烙铁寿命，温度调至刚刚好融化焊锡即可（具体因焊锡融点不同）。具有加热指示灯可以让操作员知道是否加热到指定温度，这样就不用一直用焊锡尝试温度是否达到融点，方便你我他。

这个可以根据自己的喜好，怎么方便怎么来。

一般刀头或者马蹄头对多引脚芯片比较友好，如sop封装或者单片机等

尖头适合贴片系列电阻或电容。

电烙铁在使用过程中难免被氧化，可能有些小白会发现，电烙铁用着用着就融化不了焊锡了，并且烙铁头也不粘锡，加大了焊接的难度。这就是因为烙铁头被氧化所致（一般都是烙铁头变黑），这时就要注意电烙铁的规范使用了。

当短时间不用电烙铁时，应在烙铁头上上一层锡，将电烙铁温度调低以防止氧化。长时间不用时，也要在烙铁头上上一层锡，并且关闭电源。当烙铁头不可避免的被氧化时（变黑不上锡），可以在加热状态下使用电烙铁清洁球清理氧化层，之后注意使用。

有时需要借助助焊剂来焊接芯片，助焊剂可以促进电烙铁的上锡，相对于引脚紧密的芯片来说，使用助焊剂可以很好的解决连锡问题。

焊锡尽量不要使用买电烙铁送的，因为融点高，比较杂，总之偶尔用用可以接受。尽量购买低温焊锡，有松香芯当然更好。

热风枪配合锡膏焊接非常方便，但是受温度，风速等的影响，可能新手使用需要一段时间的适应，可以参考其他博主的文章。

直插件的拆焊可以用电烙铁配合吸锡器进行，将电烙铁（博主用的刀头）放在焊点上进行融锡，待焊锡充分融化后，迅速用吸锡器吸取（一些规范操作可以查找其他资料）。

贴片电阻电容拆焊，用刀头电烙铁粘点锡，在贴片电阻或电容侧面轻轻一滑，一推，OK了。

双排引脚芯片可以在两面加上足够的低温焊锡，用刀头电烙铁两边循环加热，速度要足够快，最后用镊子一推即可。或者你有两把电烙铁，你就可以双刀流了。

四面引脚芯片的拆焊用电烙铁是非常难的，有方法就是用导热铜线将四面引脚连接起来，然后循环加热，但确实很难掌握速度。或者你有4把电烙铁，你就可以4刀流了！！

热风枪焊接是非常方便的，不过对操作者也有一定的掌握要求，温度过高容易烧坏芯片或者pcb板，温度过低拆不下来，风速过大容易将焊件吹走，而且还要注意对周围焊件的防护。

当然，热风枪的购买也建议是能够调温，且吹出的热风是稳定的。

热风枪拆两面芯片，可以加上一些助焊膏然后对两面循环吹风，注意芯片的承受温度，本人在拆焊时一般热风枪的温度要比焊锡的融点高上50℃~100℃，可以自己试着慢慢增加温度，直到能将芯片拆除（我是5秒左右差不多，越快当然越好，这个时候低温焊锡的优势就体现出来了），风速在3~4档。

切忌超过芯片耐受温度，芯片拆焊的耐受温度一般芯片手册会有说明，实际上我拆焊时超过其40~50℃，不过好像也没拆坏。总之也考验自己的经验。

4面引脚的拆焊和两面引脚差不多，也是四面循环加热，主要是更要注意温度，因为拆焊时间相比2面较慢。网上一些资料说拆焊温度350℃左右（我也没有试过，因为怕拆坏了）。当芯片耐受温度260℃时，我用的290℃，风速4档才拆下来，芯片也是没坏，可能温度更高点也行。如果你要拆已经坏的芯片，那你随意，只要控制其他东西不被影响就行（高温胶带是个好东西）。

热风枪不用时规范放在拆焊台上，待自动降温后再关闭电源，否则容易损坏内部零件（所以最好买能显示温度的）。

OK以上是本人的小白之旅遇到的一些问题，如有问题还望各位补充了ԅ(¯ㅂ¯ԅ)