金川集团

9月6日，金川集团和兰新能源合资的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。该项目是金川集团践行省委省政府“强科技、强工业、强省会、强县域”行动的重要举措，总投资9.98亿元，全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一。

为加强在半导体产业链上的战略布局，金川集团镍都实业公司和兰州新区兰新能源科技有限公司共同出资成立半导体行业高新技术企业——甘肃金川兰新电子科技有限公司，建设半导体封装新材料(兰州)生产线项目，满足有色加工产业延链补链、扩大规模的内在需求。半导体封装新材料（兰州）生产线一期项目占地130亩，投资4亿元，将建设集成电路冲压型引线框架生产线、蚀刻型引线框架生产线和锡材及蒸发材生产线各一条，主体建筑包括1#主厂房、动力站、污水处理站、危化库、危废库。值得一提的是，引线框架作为集成电路芯片载体，借助键合丝使芯片内部电路引出端通过内引线实现与外引线的物理连接，是芯片封装的关键构件。

作为甘肃有色化工产业链“链主”和工业排头兵，半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目是金川集团在兰州新区的第一个生产厂房，也是金川集团聚焦国家“制造强国”战略，立足产业发展实际，重点招商引进的新材料产业项目。该项目建成后，将与天水华天科技形成产业链配套，为全省构建半导体封装产业全流程体系发展提供重要支撑。

甘肃金川兰新电子科技有限公司负责人介绍，目前，项目已完成项目备案、工艺设计、岩土工程勘察、总规划设计、建筑图设计等工作，计划2024年9月建成投产。项目建成后预计实现年销售额6亿元，年纳税额1500万元，提供就业岗位300多个。