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富士电机株式会社(法人代表董事兼社长:北泽通宏,总部:东京都品川区)推出的“第2代分立式SiC-SBD※系列”功率半导体产品已开始上市发售,特此通知。该产品将有助于推动数据中心和通信基站等实现节电。