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比亚迪半导体上市过程曲折(详情),本月首发上会,或终将于创业板上市

2023-07-19 20:49| 来源: 网络整理| 查看: 265

最近几年,随着半导体芯片受到各界的重视,芯片企业曝光机会也越来越多,上市也越来越频繁。比亚迪半导体也一样,其实成立已久,但上市进程曲折起伏。2021年10月从比亚迪分拆独立上市,遭遇快速、短暂的中止审核,现将于1月27日在深交所创业板上会。

据深交所网站消息,创业板上市委员会定于2022年1月27日召开2022年第5次上市委员会审议会议,届时将审议北京中科润宇环保科技股份有限公司、比亚迪半导体股份有限公司、河北工大科雅能源科技股份有限公司的首发事项。

核心业务和财报

比亚迪半导体成立于2004年,据官网介绍,比亚迪半导体股份有限公司是国内领先的IDM企业,主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体,半导体制造及服务,覆盖了对光、电、磁等信号的感应、处理及控制, 产品广泛应用于汽车、能源、工业和消费电子等领域,具有广阔的市场前景。比亚迪半导体矢志成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

2018年至2020年,比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元,不过净利润却呈现逐年下滑的趋势,分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

比亚迪半导体指出,2020年业绩下滑的原因主要是实施了期权激励。2020年度公司股份支付费用为7429.77万元并计入经常性损益,2020年度公司归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为5863.24万元、3184.44万元。

2020年重组融资

自2020年开始,比亚迪(002594.SZ)已开始筹划将其全资子公司比亚迪半导体独立上市,并在2020年4月14日宣布,比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。随后在去年5月26日,比亚迪发布公告称,比亚迪半导体A轮融资引入了红杉资本中国基金、中金资本、国投创新红杉资本等14家国内外知名投资机构。第一轮融资,比亚迪半导体共获得19亿元融资,本轮14名投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后约20.12%股权。距此不到20天时间,比亚迪半导体又迅速完成8亿元的A+轮融资,引入韩国SK集团、小米长江产业基金、招银国际、联想集团、中信产业基金、中芯国际、上汽产投、北汽产投、深圳华强等30家战略投资者。本轮投资者将共获得比亚迪半导体增资扩股后7.84%股权。比亚迪半导体两轮总计完成了27亿元的融资,投前估值人民币75亿元,投后整体估值已达到了102亿元。

2021年拆分上市

2021年10月25日晚间,比亚迪发布公告称,10月22日,香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司(简称“比亚迪半导体”)至深交所创业板上市,并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

在此之前,比亚迪分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所的相关事项,并向香港联交所提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。

比亚迪表示,分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应,通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势,充分利用国内资本市场,把握市场发展机遇,为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

短暂中止审核

早前,因受发行律师北京市天元律师事务所拖累,比亚迪半导体的上市进程曾短暂中止,但14天后便火速恢复审核。

据创业板发行上市审核信息公开网站显示,2021年09月30日,因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期,需要补充提交,深交所再次中止了其的发行上市审核。

责编:Editordan


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