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硅片直径测量方法
Test method for measuring diameter of semiconductor wafer
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国家标准《硅片直径测量方法》 由TC203(全国半导体设备和材料标准化技术委员会)归口,TC203SC2(全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会)执行 ,主管部门为国家标准化管理委员会。 主要起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司 。 主要起草人 刘玉芹 、蒋建国 、张静雯 、冯校亮 。 目录 标准状态 发布于 2009-10-30 实施于 2010-06-01 废止 代替了以下标准GB/T 14140.1-1993 (全部代替) 硅片直径测量方法 光学投影法GB/T 14140.2-1993 (全部代替) 硅片直径测量方法 千分尺法 当前标准GB/T 14140-2009 现行 硅片直径测量方法 基础信息 标准号 GB/T 14140-2009 发布日期 2009-10-30 实施日期 2010-06-01 全部代替标准 GB/T 14140.1-1993,GB/T 14140.2-1993 标准类别 方法 中国标准分类号 H82 国际标准分类号 29.045 29 电气工程 29.045 半导体材料 归口单位 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 执行单位 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会 主管部门 国家标准化管理委员会 起草单位 洛阳单晶硅有限责任公司 起草人 刘玉芹 蒋建国 张静雯 冯校亮 相近标准(计划) 20221951-T-339 汽车及汽车列车最小转弯直径 转弯通道圆直径和外摆值测量方法 GB/T 12540-2009 汽车最小转弯直径、最小转弯通道圆直径和外摆值测量方法 GB/T 11073-2007 硅片径向电阻率变化的测量方法 GB/T 26826-2011 碳纳米管直径的测量方法 GB/T 29505-2013 硅片平坦表面的表面粗糙度测量方法 DB15/T 883-2015 平均纤维直径及纤维直径分布测定方法赛罗兰(sirolan)-激光扫描纤维直径分析仪法 DB13/T 1354-2010 锦纶6综丝直径及直径偏差率的测定 DB65/T 2615-2006 毛线纤维直径试验方法 视觉纤维直径分析仪(OFDA)法 YS/T 28-1992 硅片包装 YS/T 28-2015 硅片包装 |
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