日东

用于切割过程的半导体晶圆胶带

主要用于半导体预切切割过程的晶圆加工胶带。

主要用于半导体切割过程的晶圆加工胶带。

为半导体预切切割过程设计的晶圆加工胶带。

晶圆加工胶带在各种加工条件下均具有良好的稳定性。

为半导体预切切割过程设计的晶圆加工胶带。

晶圆加工胶带在各种加工条件下均具有良好的稳定性。

为半导体预切切割过程设计的晶圆加工胶带。

导电性管芯连接膜用于将芯片焊接至要求导电性的引线框上。

低粘合力剥离且能有效减少紫外线。 出色的性能支持晶圆生产时的切割过程。

结合切割和管芯连接功能，实现了高度可靠性。

这是一款用于 300 mm 晶圆的全自动再贴膜机，可先用支持胶带将框架从晶圆黏片框架上移除，然后再使用切割胶带将晶圆贴在新的框架上，最后将支持胶带从晶圆上剥离。

耐溶剂型的切割胶带可用于特殊加工，例如，TSV 晶片。

该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上，以降低粘合强度。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。

该设备是一款在真空条件下使用的晶圆贴膜机。 我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器，可用于尺寸较大的晶圆。

这是一款半自动晶圆贴膜机，可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上。

应用于半导体晶圆切割。 具有支持晶圆切割过程的出色性能。