可更换CPU！2013年Mac Pro详尽拆解图文图文解析（附官方高清大图打包下载）

　　苹果产品总免不了被拆解的命运，连昂贵的 Mac Pro 也不例外。2013 年推出的新款 Mac Pro 外观发生了翻天覆地的变化，于是人们更渴望一窥这个小小圆柱体里面的奥妙。上一次我们给大家带来了一组拆解图，这次，为满足大家的求知欲，我们将 iFixit 的详尽拆解呈现给大家。

　　今天要拆的这款 Mac Pro 搭载四核 Intel Xeon E5，支持 10MB L3 缓存，可 Turbo Boost 到 3.9 GHz；拥有 12GB（3个4GB），1866MHz DDR3 ECC 内存；内置双 AMD FirePro D300 显卡，每个有 2GB GDDR5 VRAM；闪存为 256GB PCIe；支持 802.11ac Wi-Fi，蓝牙 4.0。　　后面的接口包括：3.5mm 耳机孔；四个 USB 3.0；6个 Thunderbolt 2；两个千兆以太网接口；HDMI 1.4 输出口。

　　有一点与以往的苹果风格不同，苹果居然设计了一个滑扣，允许任何用户无需动用工具，滑出外壳，用户能直接看到里面的构造。　　刚刚移除外壳，引入眼帘的是两块显卡。本来对称布局的显卡，却被 SSD 破坏，SSD 依附在第二块显卡的上面。转动着欣赏 Mac Pro ，我们发现在 I/O 面板的两边整齐地排列着 RAM 插槽。

　　好消息是，大家可以很容易地拆解和更换内存。

　　我们看到这三块 4 GB（一共12GB）的 DDR3L SDRAM 内存上面的型号是 Elpida EBJ04EG8BFWB-JS-F。

　　苹果官方提供的内存定制还能升级到 16GB（4块4GB）、32GB（4块8GB）或者64GB（4块16GB）。　　用一把 T8 螺丝起子来拆 SSD 集合。只拧开一枚螺丝 SSD 就能拆出来了。螺丝钉也不是苹果专用的。　　在主板一眼发现一些熟悉的零件厂商：

　　三星 S4LN053X01-8030 (ARM) 闪存控制器；

　　三星 K9HFGY8S5C-XCK0 闪存；

　　三星的 K4P4G324EB 512 MB RAM。

　　这个硬件的组合使得 Mac Pro 的 SSD 疑似我们在新款 Retina MacBook Pro 和 MacBook Air 发现的组合，只是型号后面几位数不太一样。

　　监管部门发放的标签贴在底盖，发现几点信息：

　　Mac Pro 型号 A1481，EMC 号码是 2630；　　额定电压 100 - 240 V，符合国际的标准；　　底盖也是散热系统的一部分，整台 Mac Pro 就靠一个风扇来散热，先是从底盖吸入外面的空气，然后流经硬件核心，最后通过顶盖散出。　　从顶部往下看，首先看到一个巨大的三角形散热槽，这个三角形的两边分别安装显卡，另一边安装 CPU。

　　这种内部设计早出现在苹果的 AirPort  Extreme 和 Time Capsule：先来一个立体的设计，然后在立体壁上安装板式的零件。　　我们先用尖头棒撬开显卡数据连接器。这是来自 FCI 的 MEG 阵列连接器，跟苹果以前用在 G4 & G5 PowerPC 处理器子卡上的连接器类型是一样的，上面有很多针，是压式的设计。

　　每块显卡由一个夹钳和四枚螺丝钉固定。与差不多的组装 PC 通常的处理能力和成本相比，这两块显卡或许就是苹果在纯粹能力方面终于削弱组装机的关键所在。然而，因为这两块显卡属苹果定制，使用外接显卡又不美观，所以可能显卡会令机子提早过时。

　　每块显卡后面包含：

　　红色：AMD FirePro D300 显卡处理器；　　橙色：尔必达 W2032BBBG 2 Gb (8 x 2 Gb = 16 Gb = 2 GB) GDDR5 VRAM；　　黄色：Intersil ISL 6336 6 相位 PWM 控制器，负载轻，效率增强和带电流监控；　　前面包括：

　　青色：飞兆半导体DD30AJ；

　　蓝色：IR C F3575 CCIRP；

　　另外一块显卡稍微有些不同，产地的台湾而非大陆，也只有这块显卡带有 SSD 插槽。看起来 SSD 也是可以升级的，或许更高的配置能加倍升级 SSD。

　　圆盘状的子板将所有基本的零件都集合在了一起，将排线拆掉，翻转过来看个仔细。高深莫测的专有连接器几乎占据整块子板，我们只能希望这块互连板上的集成电路能告诉我们这些连接器是干嘛用的。

　　逻辑板、双显卡、I/O 接口面板全部连接到这块子板。

      我们还发现：

　　红：英特尔 BD82C602J 平台控制器中枢；

　　橙：R4F2113 NLG A02 AE03376；

　　黄：ICS 932SQL435AL 3817528F；

　　青：德州仪器（TI） LM393双路差动比较器；

　　蓝：旺宏 25L6406E 64M 位 CMOS 串行闪存；

　　子板的后面还有一块神秘的 980 YFC LM4FS1BH，跟我们在 2013 年中 MacBook Air 发现的一样。　　把底部这块气孔拉起来，我们发现了苹果藏起来的电源：夹在 I/O 面板和逻辑板之间。连接电源的线缆藏得很有心思，不过我们拆起来也难很多。需要注意的是，I/O 面板和电源必须是一起拆出来，作为一个整体。

　　接下来要拆主板了，CPU 最后再拆。更换升级 CPU 是可行的，虽然不是那么容易拆。据说自行升级 CPU 到 12 核能节省 1050 美元。

　　主板的后面包含以下内容：

　　红： LGA 2011（R插槽）CPU 插槽；　　橙：SMSC 1428-7 3233E5A；　　黄：IR C F3575 3X3YP；　　青：恩智浦 PA9517A 电平转换 I2C 总线中继器；　　蓝：德州仪器 58872D；　　前面包括：

　　Intersil的ISL 6367混合型数字双PWM控制器；

　　下面是接口面板后发现的零件：

　　红：博通BCM57762千兆以太网控制器；

　　橙：英特尔DSL5520 Thunderbolt 2 控制器；

　　黄：Fresco Logic FL1100 4-端口 USB 3.0 主机控制器；

　　青：Parade PS8401A HDMI 抖动信号去除控制晶片；

　　蓝：台达8904C -F；

　　接口面板前部发现的零件：

　　红：PLX技术公司的 PEX8723 PCI Express 开关；

　　橙：英特尔DSL5520 Thunderbolt 2 控制器；

　　黄：Cirrus 4208- CRZ音频编解码器（也出现在 15 英寸 Retina MacBook Pro）；

　　青：Intersil 14AIRZ F335QV；

　　蓝：德州仪器 58888D；

　　紫：德州仪器 58872D；

　　还有一块标准 BR2032 CMOS 电池；

　　我们现在看到的这个电源额定输出 12.1V 和 32.2 A，450W。电源本身没有专门的冷却系统，依赖主要的系统风扇来散热，使得 Mac Pro 保持安静运转，发出的声音只有 12 分贝。

　　作为对比，我们回顾下 Steam 游戏主机拆解发现的 450W 电源，它采用一个“安静的 80mm 风扇来散热”，尽管如此，发出的声音也有 18 分贝。

　　在 I/O 面板我们还看到三个不明 IC：两个 M430 V380 H 39K CX88 G4 和一个 M430 V380 H 39K CX7S G4。我们猜测这可能是德州仪器的 MSP430 系列 64 位微控制器。

总结　　2013 年的 Mac Pro 非常容易维修和拆解，10 分代表最容易，那么 Mac Pro 可以拿 8 分。

　　外观精巧，内部结构也紧凑，但出乎意料地容易拆。没有发现苹果专属的梅花螺丝钉，好几个部件都可以单独更换。　　Mac Pro 外壳的设计是为了方便升级更换内存的，很容易打开。　　风扇也容易拆除和更换；　　虽说需要一点耐心，但 CPU 也是可以拆除和更换的，这能给喜欢 DIY 的用户省下不少升级费用；　　已经没有空余的插槽来扩充容量，但是苹果提供了 Thunderbolt 技术，可以解决容量不足的窘境。不过相信用户还是更喜欢直接扩充电脑的容量。　　虽然维修不难，但因为里面布线紧凑，加上一些定制连接器对用户来说比较陌生，再考虑到机子本身价格高昂，用户自己动手拆解维修还是具有一定的风险，还是建议给专业人士维修比较保险。

高清无水印拆解大图打包下载：

http://pan.baidu.com/s/1eQECCjo