30家晶圆载具企业盘点

晶圆载具是用来在加工制程中以及工厂之间晶圆的存储、传送、运输以及防护。晶圆载具种类很多，且各有应用，如前开式晶圆传送盒FOUP可用于制造工厂内半导体制程中，前开式晶圆运输盒FOSB可用于制造工厂之间的运输，晶片花篮可用于晶片的清洗等。（https://www.ab-sm.com）

图源： LAM RESEARCH

晶圆载具需要具有高洁净度、良好的耐磨性、抗静电、尺寸稳定性、可回收再利用等特点。材质有金属、PFA、PTFE、PP、PEEK、PES、PC、PBT、PEI、COP等。

随着半导体技术不断发展，对晶圆载具的要求也更高，如更高的洁净度、满足自动化需求，需要经过严格的认证等等，晶圆载具行业准入门槛较高。全球市场集中度高，美、日、韩以及中国台湾的几家企业占据全球晶圆载具市场占据主要市场份额，如 Entegris 、Shinetsu Polymer、DAINICHI SHOJI K.K.、Miraial、３S KOREA、家登、亿尚、中勤等。国内晶圆载具企业多以生产晶圆包装盒、晶舟等产品为主，技术难度较大的 FOUP、FOSB 少有生产，且市场占有率较低。

表 主要晶圆载具企业

近年来，半导体市场蓬勃发展，尤其是国内半导体行业发展迅速，国内晶圆厂如中芯国际、长江存储、华虹、士兰微、合肥长鑫等纷纷扩产或新建，中国迎来晶圆建厂高峰期，晶圆载具市场需求必将随之攀升。面对如此机遇，国内晶圆载具企业如何能打破市场格局，实现国产替代，欢迎大家加入交流群，一起探讨交流。

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下面我们就来了解一下这些晶圆载具企业，以下序号不代表排名。

Entegris成立于1966年，总部位于美国马萨诸塞州，是为半导体和其他高科技行业提供先进材料和工艺解决方案的领导企业。

Entegris为整个半导体制造及供应链生态系统，提供最广泛解决方案组合，包括前开式晶圆传送盒FOUP、前开式晶圆运输盒FOSB、晶圆盒、晶舟、把手等晶圆载具及配件，光罩盒，气体过滤器，化学品输送泵阀、管道、接头、存储容器，CMP抛光垫/抛光液等。

官网：https://www.entegris.com/

美国 Gel-Pak 公司成立于1980年，致力于创新包装产品的生产，产品有芯片包装胶盒、凝胶托盘、凝胶玻片、晶圆包装盒，真空释放盒等。该公司专有的弹性体技术是其 Gel-Box、Gel-Tray、Film 和专利的真空释放 (Vacuum Release) 产品的基础。

官网：https://www.gelpak.com/

信越聚合物成立于1960年9月15日，是信越化学旗下子公司，提供半导体制程相关商品，如晶圆载具、载带、胶带、晶圆框架等，居于业内领先地位。晶圆载具产品有FOUP、FOSB和晶圆运输盒。

官网：https://www.shinpoly.co.jp/

大日商事株式会社成立于1959年12月2日，生产用于半导体工艺的塑料制品，包括前开式晶圆传送盒FOUP、晶圆储存盒、晶舟盒、晶舟把、光罩盒、晶片托盘用夹子、ID 标签/按扣等。

官网：https://www.dainichi-shoji.co.jp/company/

Miraial成立于1968年7月，基于其多年开发的高功能塑料精密成型和加工技术，主要为半导体行业开发产品，包括用于晶圆加工、运输的载具及配件：前开式晶圆运输盒FOSB、前开式晶圆传送盒FOUP、单晶圆盒、晶舟、晶舟把等。此外，还有半导体化学流体系统用管路接头等产品。

图 300mm 晶圆 FOSB

官网：https://www.miraial.co.jp

Fuji Bakelite成立于1945 年，其半导体容器品牌为Paragon，半导体晶圆载具由高纯度材料制成，以减少因脱气或含金属造成的晶圆污染。

官网：https://www.fujibake.com/

阿基里斯株式会社成立于1947年5月，开发和提供在半导体、硬盘、液晶等所有电子零部件生产过程中不可缺少的静电对策产品、包装资材以及运用独家导电加工技术的各种导电性塑料产品。2008年，为向半导体市场扩大生产，在台湾设立阿基里斯先进科技股份有限公司。

半导体相关产品有：晶圆运输盒、晶圆运输盒内缓冲海绵垫、晶圆运输盒内晶圆隔离纸等。

官网：https://www.achilles-at.com.tw/

3S KOREA 成立于1989年9月，半导体相关产品由安城工厂生产，包括前开式晶圆运输盒FOSB、前开式晶圆传送盒FOUP、晶圆包装盒、晶圆运输盒等。

官网：http://www.3sref.com/

SEYANG成立于2000年1月，半导体相关产品有晶圆传送盒、晶圆运输盒、晶圆平坦区对准器、晶圆传送设备、光罩盒以及相关设备等。

官网：http://www.seyangin.co.kr/

SANG-A FRONTEC 是以超高科技工程塑料为基础，并有着相关产品生产需要的多样的独创加工技术。半导体相关产品有：晶圆传送盒、前开式晶圆传送盒FOUP、晶圆载具、晶圆储存盒、流动体/气体的移送管、脱模膜等。

官网：http://www.sftc.co.kr/

家登精密成立于1998年，是一家全球关键性材料创新技术的整合服务商，自主研发的全方位晶圆载具以及光罩载具已然成为新进制程不可或缺的重要产品。半导体产业7纳米以下之先进制程高阶光罩传载解决方案-EUV Pod市占率全球第一。

晶圆传载产品有晶圆传送车、前开式晶圆盒（FOUP/FOSB）、晶圆传送盒、晶圆盒、晶舟等。家登开发前开式晶圆传送盒(FOUP)多年，原供应后段封测厂和海外晶圆代工厂为主，明年将打入台湾晶圆代工大厂。

官网：https://www.gudeng.com/

亿尚科技股份有限公司成立于2002年，是半导体晶圆盒专业制造服务的公司，研发及生产各式半导体设备及产品。

主要产品将涵盖晶圆传送盒、前开式晶圆传送盒 FOUP、前开式晶圆运输盒 FOSB、光罩盒 、晶圆载入机 、晶圆盒氮气充填机等，迈向系统洁净容器的产品领域，并做晶圆传送盒清洗代工。

官网：https://www.esunsys.com.tw/

中勤实业股份有限公司成立于1988年，中勤开发在无尘室制程环境中搭配自动化机台的承载保护运输高分子材料装置，包括各贵重金属材、晶圆、光罩、面板保护承载及传输使用等。

产品有FOUP、FOSB、晶圆盒、晶舟、晶圆框架、光罩盒、IC托盘、检测治具等。

官网：http://www.ckplas.com/

能宏工业股份有限公司成立于1997年，为塑料射出成型专业制造厂，除一般射出成型件外，近年来专注于医疗用器具及IC半导体晶圆用外围包装材制造。产品包括晶粒盘、晶圆环、晶舟盒、晶圆盒等。

官网：https://hocom.tw/

同泰科技为精密半导体晶圆／芯片制程加工的包装材料及零件供应商，产品包括晶圆包装材料、晶圆包装盒、晶圆圆盒、晶舟盒、晶圆堆栈盒、抗静电间隔泡绵等。

图 200mm 晶圆圆盒

官网：https://www.tontech.com.tw/

安天德百电股份有限公司成立于1970年,，是台湾一家拥有超过50年经验的专业晶圆储存盒生产制造服务商，半导体相关产品包括晶圆储存盒、载带、托盘等。

图 晶圆储存盒

官网：https://www.itweba.com/

蓥陞实业股份有限公司创立于1986年，多年来持续致力于防静电包装缓冲材料的制造与研发，产品有抗静电的晶圆盒。

官网：https://www.romg.com.tw/

申玥科技股份有限公司成立于2006年，是台湾一家拥有超过13年经验的专业铁氟龙晶舟(PTFE Wafer Boat)服务供应商。

官网：https://www.sy-tech.com.tw/

嵩庆欣业有限公司成立于1997年，致力于铁氟龙抽管、CNC自动化加工、喷涂、内衬、焊接等产品制造。专业定做铁氟龙PFA显影花篮、蚀刻花篮以及提手等，用于半导体中的刻蚀，蚀刻，显影，耐酸耐碱 制程中。

官网：https://www.liakoptfe.com.tw/

ePAK 成立于1999 年, 制造和设计总部位于中国深圳，是一家专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位/高精度的承载/运输产品的制造商。产品覆盖晶片的前端处理、后端IC的封装/测试、终端系统部件的组装处理。2021年11月，智路资本宣布收购ePAK。

产品包括晶圆运输盒、晶圆框架、晶舟、单片晶圆盒、IC托盘、载带、缓冲垫等。

官网：https://www.epak.com/

兴宇宏半导体科技（苏州）有限公司成立于2017年，是一家专注于为半导体自动化制造工艺提供全方位/高精度的承载/运输产品的制造商。产品包括前开式晶圆传送盒FOUP、多片水平放置晶圆盒、晶舟传送盒、八角盒、晶圆出货盒、晶舟、光罩盒、真空吸笔、晶圆夹具等。

荣耀电子材料有限责任公司成立于2018年，是 Metaline工业有限公司旗下的高新技术企业，为半导体设备在超洁凈的制造和运输过程中提供全方位包装产品设计和制造服务。产品有光罩盒、多片水平放置晶圆盒、多片立式放置晶圆盒、单片包装盒、晶舟、晶圆框架以及泡沫衬垫等。

官网：http://www.semiglory.com/

深圳市迈捷微科技有限公司成立于2002年4月2日，是集半导体包装材料的开发、生产、销售一体的深圳高新技术企业，是半导体产品包装方案系统解决的服务商。产品包括晶舟盒、晶圆储运盒、晶圆包装盒、清洗花篮、单片盒等。

官网：http://www.majorway.com.cn/

深圳海纳新材应用技术有限公司(Hiner-pack)成立于2013年，是一家集设计、制造、销售半导体IC封装测试及半导体晶圆制造工艺当中自动传送、承载、运输产品的全方位供应商。晶圆载具产品包括立式放置晶圆盒、水平放置晶圆盒、八角盒、罐式晶圆包装盒、单片晶圆包装盒、晶舟等。

官网：https://www.hiner-pack.com/

深圳市科晶智达科技有限公司成立于2001年，为半导体、精密光学器件提供洁净存储和安全转移所使用的包装制品，产品包括各种塑料胶盒、膜盒、晶圆盒、海绵盒、清洗花篮等。

官网：https://www.szkejing.com/

深圳市东虹鑫静电器材有限公司专业从事半导体承载用具系列，防静电周转车存储系列产品的开发、生产、销售及服务为一体的实力生产厂家，主要产品有晶圆框架盒、晶圆贴片环、半导体料盒、铝料管、芯片检测设备、扩晶环、非标夹具等。

官网：http://www.dohone.com/

北京市塑料研究所始建于1964年，现所属于北京市隆达轻工控股有限责任公司。主要是从事塑料加工成型技术及其应用开发方面的研究，生产含氟塑料、通用塑料及工程塑料注塑和挤出制品。产品包括晶片花篮、硅片包装盒及其配件等。

官网：http://www.slyjs.com.cn/

成都昊瀚科技有限公司专注于半导体电子产品抗静电包装包材生产服务。产品包括晶圆包装盒及各类承载架等。

官网：http://immensitytech.com/

南京瑞尼克科技开发有限公司是一家集生产，研发，销售为一体的现代化企业，研发生产PFA、FEP、PTFE系列产品，包括镜片清洗花篮等。

官网：http://www.njrnkyq.com/

南京滨正红仪器有限公司是专门生产、研发、销售高科技痕量分析实验器皿的厂家，主营产品有FEP、PFA、PTFE特氟隆系列产品，消解罐，微波消解罐，反应釜等，半导体产品有聚四氟乙烯清洗花篮等。 官网：http://www.njbzh.cn/

无锡市瑞氟高分子材料有限公司成立于2014年，是一家致力于氟塑料原材料销售及其制品的生产和研发的企业。瑞氟可以生产 PTFE、TFM、PFA 等大型组件，包括晶片花篮等。

官网：http://www.rayflon.com/

福建省三州光电科技有限公司成立于2017年，是一家集半导体包装材料研发、生产、销售为一体的科技企业，是半导体产品包装方案系统解决的专业服务商，投建三州晶舟盒项目生产晶圆芯片转运包装盒。

关于晶圆载具企业我们就介绍到这里，如有错误或遗漏欢迎留言补充指正，或加入交流群，与我们一起探讨交流。

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