Chipown.无锡芯朋微电子股份有限公司

具体要求：（1）5年以上工作经验，其中至少3年以上质量或工程岗位工作经验；（2）具有圆片厂及封测厂工程或质量背景，熟悉圆片及封装的制程工艺和品质管理流程；有圆片TD或PIE经验优先；（3）熟悉SOP, SOT, DIP, BGA, 等封装形式，并具有对应的质量或者工程背景，有IGBT封装品质管控经验的优先；（4）熟悉ISO9001或IATF16949体系及有相应的二方审核或内部审核经验，了解ISO26262要求以及ISO22301业务连续性管理体系的要求，熟悉VDA 6.3过程审核的优先；（5）熟练QC七大手法、SPC、MSA、8D等品质分析工具，有6 sigma 绿带的优先；（6）有良好的沟通协调能力、自驱力、学习能力、抗压能力和团队协作能力。

职责描述：（1）负责圆片或封测工厂的供应商认证评审包括认证审核、定期审核、AVL管理等工作；（2）负责异常处理，包括在圆片或封测工厂的在线异常处理，客户端反馈的产品异常处理，失效分析，以及相应的MRB管理；（3）负责外包商的变更管理（PCN），包括变更管理文件的更新，外包商变更管理的评审，客户端变更管理的评审及传递到外包商端；（4）外包商绩效管理(QBR)，包括外包商定期评价，推动评价低的供应商改善等；（5）负责运用质量管理工具（QC手法、FMEA、Cpk等）对客户退货产品及其他质量问题进行定期统计分析处理；（6）质量持续改进工作包括数据分析、内部PMS（项目管理）评审、专案改善、文件制定和更新等工作。