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前言引言 一直想要学习BGA焊接很久了，不仅是如今很多电子产品都使用BGA焊接，而且想提高平时DIY一些东西的效率。 什么是BGA焊接？BGA焊接是指对BGA封装的芯片进行焊接 BGA封装： 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。 BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面 —-来自百度百科 我们使用的手机中的SOC、EMMC、RAM等芯片都是BGA封装的 本文目标本文是想借两次BGA焊接的经历，分享自己的小小经验 #1将小米Note 1主板上拆下来的16GB EMMC制作成U盘 #2将斐讯K1无线路由器(SOC为MT7620A，内存为64MB DDR2)的内存扩容为128MB 准备开始前 建议准备1、茶色胶带（耐高温胶带） 用于保护周围元件 2、BGA焊膏（质量要好，比较关键的东西） 用于清理时和焊接时 3、锡珠（一般有铅）或者锡浆（我买了中温的），这篇文章使用的是锡珠 它们用于植锡（保证底部锡球大小一致） 我买了0.35和0.25MM的锡珠 锡浆 4、吸锡带 用于清理时，焊接前必须仔细清理残锡 5、钢网（如果你使用锡珠，而且愿意一颗一颗锡珠手动摆正，那么可以不需要钢网；如果你使用锡浆，必须使用钢网），种类分为可直接加热和不能直接加热 做BGA前最好根据芯片底部类型选择合适的钢网 我选择的是两张万能钢网，不可直接加热的 6、剪刀和镊子 最后收到一个盒子里很方便 必须准备1、热风枪是必备的，条件好就用BGA焊台吧 2、电烙铁是必备的，条件好可以用焊台 本文准备要把EMMC做成U盘，需要主控 开始了解具体步骤#1-EMMC改U盘第一步-植锡选取锡珠emmc5.0、emmc5.1的话使用的是0.25mm的锡珠 铺锡珠先给EMMC刷上焊膏再贴到钢网上 没有合适的钢网只能用万能的 把锡珠倒在贴着EMMC的钢网上，注意铺满EMMC所在位置 取下EMMC锡珠位置不对、缺少锡珠、多余锡珠都需要手动调整 锡珠很小，此步比较费眼睛，要拿镊子一个一个点着 调整差不多了 加热热风枪320°C，最低档风吹吹 出现这种情况是意料之中 清理在加热中把连着的锡轻轻用镊子刮掉 补锡球补上缺少的或者不齐平的地方一个锡球 这样就完成了植锡 第二步-清理一定要给板子背面贴上茶色胶带，防止背面元件脱落 这个U盘主控板子之前已经焊过一次了，所以要先清理，但是使用吸锡带的过程没有拍。。。 先拿吸锡带沾上焊膏，电烙铁加热走一圈，去除板子上的焊锡点，留下空焊盘 再拿焊膏给欲焊之点涂上一层，注意要薄 第三步-焊接找准方向方向一定要找对 找准位置放上EMMC此步就不配图了，对着线摆好即可 调整温度温度大概350°C 风速好像不太重要，不要太大风速即可 热风焊接往EMMC吹，缓慢移动风嘴使其受热均匀 吹到焊膏冒烟再吹几秒即可，可以用镊子轻轻（轻点！）压一下EMMC，但是千万不要移动EMMC 测试插上电脑 查看因为这主控就是个读卡器，不需要开卡（不需要量产软件） EMMC来自小米NOTE1，故可以看到小米NOTE1的所有分区 连续读写测试因为工作在SD卡模式（前面有提），而且主控不咋地，速度就只有这么点 感觉浪费了这个EMMC 了解具体步骤#2-DDR2内存更换拆下之前的64MB内存，准备要换上去的128MB内存 路由器一般都是16Bit内存 可以看到板子上的绿油被我第一次使用吸锡带的时候刮掉了一点点，好在焊点间距大没有影响 对齐钢网这次有了合适的钢网，轻松一点 内存芯片先涂上焊膏，再用胶带粘在钢网上 重复之前提过的步骤 铺锡珠这次使用的是0.35MM的锡珠 铺完取下缺少的锡珠要手工一个个补上 加热植锡加热会使锡珠和底部锡点融合，完成植锡 感觉效果不错 清理吸锡带清理完焊盘，周围贴上一圈茶色胶带 操作涂上焊膏，对准内存，热风直吹 操作方法和前面相同 测试查看实际内存容量 进入Breed可以看到内存已经是128MB了 进入系统，工作良好 结束BGA焊接难度挺大，费眼费时 感谢阅读！ EOF |
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