隐藏在壳中的真相!暴力拆解揭开CPU核心秘密

  【天极网DIY硬件频道】作为电脑中最重要的核心组件，CPU给我们的直观印象是一面顶着金属块、一面安装有针脚以及触点的元件，殊不知这只是CPU带给我们的表象。处理器核心的真面目往往隐藏在厚重的金属顶盖下面，并且由胶水粘合固定，将其拆解并不是一个容易的事情。

拆解CPU核心并不是一个容易事

  CPU核心与顶盖的关系密不可分，由于其与核心进行直接接触，顶盖则是处理器散热的头先锋。CPU核心热量首先要与顶盖进行交换，之后才是与散热器进行热量交换，所以顶盖也决定了CPU的发热量以及能否冷静运行。

Intel/AMD处理器拆解揭秘

  至于CPU的内部核心是什么样，以及CPU顶盖决定了什么？根据这两个问题，笔者动手将两块CPU进行拆解，通过本篇文章我们可以了解到CPU内部究竟是何种光景。由于本次试验具有破坏性，各位DIY玩家请慎重拆解。

  或许是高发热的源头，AMD处理器拆解：

  笔者使用了一块AMD 速龙4800+处理器进行拆解，这款处理器也是更新编辑用机淘汰下来的废U。AMD处理器自从采用了Socket接口设计，它在外观以及内核方面的设计变动并不大。我们可以看到，AMD处理器一直采用的是大面积顶盖的设计，背面是CPU针脚。

AMD 速龙4800+拆解过程

  拆解时，我们需要用到的仅仅是一把螺丝刀，它就可以解决一切问题。从CPU顶盖侧面缝隙撬开，我们就可以看到CPU内部的核心了。

CPU核心以及顶盖

  将CPU拆开后，我们就可以看到CPU的内部核心了。在CPU最中间的黑色晶体状物质，就是从CPU晶圆中切割下来的处理器核心。至于旁边的电子元件，则是CPU需要使用的各类电容。

在拆解过程中，我们可以看到厚厚的散热硅脂

  在拆解过程中不难发现，速龙4800+处理器核心与顶盖之间涂抹了散热硅脂，并且看起来它的类型与我们通常用的CPU散热器使用的散热硅脂相同。由于这一世代AMD处理器一直受到发热量大的困扰，恐怕与散热硅脂作为核心与顶盖之间的散热媒介有关。由于散热硅脂使热量集中在CPU顶盖的一小块区域，使热量无法及时分散到CPU顶盖，造成了热量淤积以及局部地区过热。

  冷静运行的最佳保障，Intel处理器拆解：

  在此笔者拿到的是Intel酷睿i5 3500K，由于该处理器采用了Sandy Bridge架构，以及拥有不错的超频性能和较低的发热量，这款处理器在近两年受到了用户的肯定。首先感谢一下Intel提供的拆解专用处理器，让我们有机会进行此次破坏性试验。

Intel Sandy Bridge架构酷睿i5 2500K

  虽然Sandy Bridge架构四核处理器的TDP高达92W，但是其运行温度较同类产品却有明显的降低。在坊间消息中，Sandy Bridge架构处理器将核心与CPU顶盖进行了焊接，所以在发热量方面有优秀的表现。是否是这样的呢？下面我们就来对其进行拆解。

Intel处理器核心与顶盖进行焊接，无法完美拆解

  在拆解的时候，我们发现了一个奇怪的现象，就是Sandy Bridge的核心是与CPU顶盖进行焊接的，取下顶盖的后果就是将CPU破坏。相对于AMD处理器，Sandy Bridge将核心焊接的目的为何？下面笔者就来告诉你。

Sandy Bridge超频散热性能优秀的原因就在于这个焊接设计

  由于CPU顶盖是处理器散热的第一道屏障，所以能否将热量有效传递则是最大的问题。如果核心与顶盖采用的是硅脂的话，那么首先热量会集中在硅脂的上，硅脂再将热量传递到顶盖。那么随之而来的问题就是由于散热硅脂的散热效率无法与金属相比，导致CPU顶盖热量不均匀。而Sandy Bridge采用的焊接法，最大的好处就是进行有效散热！这也决定了Sandy Bridge架构处理器在超频以及默认频率运行时保持较低的发热量。