2023年德邦科技研究报告：国内高端电子封装材料领先企业，多领域布局高成长性赛道

全产业链体系覆盖，立足国内业务，拓展海外业务

国内高端电子封装材料领先企业。烟台德邦科技股份有限公司（简称“德邦科技”）成立于 2003 年，上市于 2022 年，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小 巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终 端封装和新能源应用、高端装备应用等新兴产业领域。目前，凭借扎实的研发实力、可靠的产 品质量和优质的客户服务，已进入到众多知名品牌客户的供应链体系，并实现了相关领域的进口 替代或国际引领。 二十年来，公司坚持自主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴 产业核心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系， 以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。历史发展来看，2003 年至 2009 年为业务扩 张阶段。公司于 2004 年进入电子材料领域、2007 年进入半导体与 LED 封装材料领域、2009 年进入 光伏组件封装材料领域，确立了主营业务范围。2010 年至 2019 年为业务深耕阶段。公司引入以陈 田安为首的核心研发团队及国家大基金，逐步实行战略转型，在集成电路、智能终端、新能源的高 新技术领域完成布局，形成了从零级封装到三级封装的全产业链。2020 年至今为股改上市阶段。2020 年，公司完成股改。2022 年 9 月 19 日公司首次公开发行股票并在上交所科创板上市，募集资金进 一步提升高端电子封装材料生产能力。

公司产品系以电子封装材料为主线，主要产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别。其中，集 成电路封装材料属于零级、一级及二级封装范畴，智能终端封装材料属于二级和三级封装范畴，新 能源应用材料属于三级封装范畴。公司高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材 料，可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功 能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等 不同封装工艺环节和应用场景。 公司已在高端电子封装材料领域掌握相关的核心技术并拥有完全自主知识产权。根据公司 2023 年半 年报，截至 2023Q2，公司拥有国家级海外高层次专家人才 2 人，研发人员 128 人，研发人员占总人 数的比例为 19.22%。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路 封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完 整的研发生产体系及相关的核心技术。截至 2023Q2，公司拥有与主营业务相关的发明专利 330 项。

公司股权结构集中且稳定，最大股东为国家集成电路基金。同花顺 iFinD 数据显示，截至 2023Q2， 国家集成电路基金持有公司 18.65%股份，为第一大股东。实际控制人为林国成、王建斌、解海华、 陈昕、陈田安等五人。公司法定代表人、最终受益人及董事长解海华持有公司 10.59%股份、公司董 事林国成持有公司 9.29%股份、公司董事及副总经理王建斌持有公司 6.09%股份、公司董事及总经理 陈田安持有公司 2.17%股份。此外，康汇投资、德瑞投资为解海华设立的员工持股平台，分别持有 公司 4.18%，4.02%股份。其中，解海华持有康汇投资 3.39%股份、德瑞投资 83.49%股份。

公司拥有 5 家全资子公司和 1 家控股子公司，其中持有东莞德邦公司 51%股份。母公司从事高端电 子封装材料的研发、生产和销售，各子公司均主要围绕母公司业务开展经营活动，专注于电子封装 材料的细分领域，系对母公司业务的补充和延伸。其中，深圳德邦专注于导热界面材料的研发、生 产和销售；威士达半导体专注于集成电路封装领域 UV 减薄、划片材料等晶圆 UV 薄膜材料的研发、 生产和销售；东莞德邦专注于集成电路封装领域的固晶导电胶（膜）、固晶绝缘胶、DAF 膜等芯片 粘接材料的研发、生产和销售。2023 年 2 月 16 日，公司发布公告，拟使用部分超募资金投资设立 四川德邦材料有限公司开展新能源及电子信息封装材料建设项目。2023 年 4 月 22 日，公司发布公 告，拟对外投资，用于在新加坡新设全资子公司德邦科技国际有限公司，并拟以其为投资主体在越 南设立孙公司。

产品结构不断优化，营收与盈利强势增长

公司营收增长强势。随着下游行业的迅速发展、客户需求的大量增加，公司技术创新沉淀、产品逐 渐通过下游客户验证，公司的营业收入持续增长。2018 年至 2022 年，公司营业收入分别为 1.97、 3.27、4.17、5.84、9.29 亿元，CAGR 达 47.31%。2023 年二季度，公司营业收入为 3.95 亿元，同比 增速为 5.01%。 公司产品结构不断优化，新能源应用材料占比逐年提高。按照产品分类，公司收入可以分为新能源 应用材料、智能终端封装材料、集成电路封装材料、高端装备应用材料、其他业务等五类。随着公 司产品通过下游品牌客户验证，同时受益于集成电路、智能终端、新能源等下游行业的快速发展， 下游客户需求的快速增加，公司各产品类别收入均持续增长，体现了公司雄厚的技术研发能力和较 强的高端产品市场开拓能力。其中，新能源应用材料营业收入由 2018 年的 0.66 亿元增长至 2022 年 的 5.90 亿元，收入占比由 2018 年的 33.47%上升至 63.56%，CAGR 达 72.93%；智能终端封装材料 营业收入由 2018 年的 0.64 亿元增长至 2022 年的 1.82 亿元，收入占比由 2018 年的 32.37%下降至 19.61%，CAGR 达 29.96%；集成电路封装材料营业收入由 2018 年的 0.22 亿元增长至 2022 年的 0.94 亿元，收入占比基本保持在 10%左右，CAGR 达 44.10%；高端装备应用材料营业收入由 2018 年的 0.44 亿元增长至 2022 年的 0.56 亿元，收入占比由 22.13%下降至 6.02%，CAGR 达 6.39%。从同比 增速看，2019 年至 2022 年，新能源应用材料同比增速分别为 85.76%、33.70%、63.13%、120.74%， 成为公司营业收入主要增长点；智能终端封装材料同比增速分别为 104.29%、28.18%、7.34%、1.49%。

2019 年至 2022 年公司归母净利润持续增长。2019 年至 2022 年，公司归母净利润分别为 0.36 亿元、 0.50 亿元、0.76 亿元、1.23 亿元，CAGR 达 50.98%。随着公司经营规模不断扩大，营业收入不断爬 升，归母净利润呈高速增长态势。2023 年上半年公司归母净利润为 0.50 亿元，同比下降 56.57%， 主要原因是下游新能源、智能终端板块需求景气度较低。

公司盈利能力强且总体稳定。由于公司产品结构发生变化，低毛利的新能源应用材料营收占比提高， 高毛利的智能终端封装材料占比下降，公司的毛利率呈现下降趋势，净利率小幅上升，总体上较稳 定。2018 年至 2022 年，公司毛利率分别为 34.34%、39.81%、34.96%、34.52%、30.29%，净利率分 别为-1.80%，10.14%、11.61%、13.03%、13.06%。公司净资产收益率在 2018-2021 年持续提高，于 2021 年达到近五年最高值 15.28%。2022 年起回落，主要原因是发行股份带来净资产的大幅增长。 规模效应显现，公司期间费用率逐年走低。2019 年以来，随着公司产品和技术的不断成熟，主要产 品在优质客户中快速导入并放量，公司营业收入增长较快，规模效应显现，期间费用率呈现逐年下 降的趋势，由 2018 年的 38.49%下降至 2023 年 H1 的 10.15%。其中，销售费用率与管理费用率下降 较为明显，分别从 2018 年的 16.42%、21.33%下降至 2023 年 H1 的 5.27%、7.17%。

公司经营模式成熟且完善。采购模式方面，公司采用“以产定购”的采购模式。生产模式方面，公 司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以保证生产计划与销售情况相适应。销售模式方面， 公司产品采用直销和经销相结合的销售模式。直销模式下，公司形成了以山东及江浙沪为中心的华 东销售网络和以宁德、深圳为中心的华南销售基地，并以老客户推荐、服务商推荐、参加展会及潜 在客户咨询等方式不断拓展其他销售区域的客户；经销模式下，经销商具有较为高效的客户管理能 力，可以更好地满足需求变化较快且订单较为零散的中小客户的需求以及供货要求及时的部分大客 户的需求。公司直销模式收入增长迅速，2022 年同比增长 102.82%，主要系新能源动力电池客户销 售模式由经销变为直销所致。研究模式方面，公司重视研发投入，已建立完善的研发体系。研发体 系规范了新产品从立项、产品设计开发、过程设计开发以及到最终量产等各阶段的管理要求，同时 为实现研发项目高效管理与运行，公司导入了产品生命周期管理信息化平台。

高端电子封装材料（Advanced Electronic Packaging Materials），又被称为先进电子封装材料，指 行业中技术指标处于当前较高水平的电子封装材料，通常通过其是否应用于重点产业领域的先进封 装与装联方式并属于起到关键作用的关键材料，是否满足下游标杆客户需求来进行衡量。 根据化学工业出版社出版、中国电子学会电子封装专业委员会组织译校的《电子封装材料与工艺》、 《电子封装工艺设备》等权威资料，电子封装可分为晶圆级封装（零级封装）、芯片级封装（一级 封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装）。其中通常将零级封装和一 级封装称为电子封装，二级封装和三级封装称为电子装联/组装，电子封装和电子装联/组装共同组成 了宏观意义上的电子封装。

针对不同的封装级别，高端电子封装材料包括电子封装、电子装联材料，主要材料种类有：灌封、 包封和塑封材料、陶瓷和玻璃、焊接材料、电镀与沉积金属涂层、键合材料、印制电路板材料、封 装基板、电子封装和装联用粘合剂、下填料和涂层以及热管理材料等，产品种类众多，应用领域极 为广泛，尚无权威市场规模统计。 根据资产信息网、千际投行 Yole 报告，按照封装技术（是否焊线）可将封装工艺分为传统封装与先 进封装。从全球集成电路封测市场看，先进封装所占比重逐年上升，传统封装则增速缓慢，Yole 预 测 2019-2025 年全球传统封装 CAGR 仅为 1.9%。 从全球市场竞争格局来看，在封装材料领域，国外发达国家起步较早，技术发展较快，具有一定的 先发优势和规模优势，在全球封装材料市场中占有较大份额。根据德邦科技 2022 年年报，目前高端 电子封装材料市场主要为德国汉高、富乐、美国 3M、陶氏杜邦等欧美厂商以及日东电工、日本琳得 科、日本信越、日立化成等日本厂商所占据。相比而言，国内产业起步较晚，核心技术水平相对落 后，虽然目前我国的封装材料产量已跃居世界前列，但主要以生产通用型和中低档的封装材料为主， 高附加值的封装材料品种的产量比例还是很低，且品种单一，与国外同类产品相比，在质量上还有 较大的差距。

从细分市场看，高端电子封装市场可分为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、 高端装备应用材料等行业。

集成电路封装材料行业：先进封装产业国外技术垄断，亟待国产替代

集成电路封装材料贯穿了电子封装技术的设计、工艺、测试等多个技术环节，并直接制约下游应用 领域的发展，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节，是先进封装技术持续发展的 基础，是半导体封装的关键材料，直接影响晶圆、芯片及半导体器件的良率和质量。 根据中国半导体行业协会数据，2021 年我国封装测试业销售额约占集成电路产业销售额的 26.4%。

全球集成电路市场空间广阔，近年来呈现出快速增长态势。根据全球半导体贸易统计组织（WSTS） 数据，2016-2021 年全球集成电路市场销售额呈波动上升趋势，CAGR 为 10.84%，2021 年销售额为 4,630 亿美元，同比增长 28.18%。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新数据显示，2022 年 全球集成电路产业规模为 4,744.02 亿美元。受益于 5G 通讯、移动终端、汽车电子等下游市场需求 的快速增长，以及集成电路产能紧张导致芯片价格的提升，赛迪顾问预计 2025 年全球集成电路市场 销售额可达 7,153 亿美元，2022-2025 年 CAGR 为 11.86%。 中国大陆集成电路市场销售额自2016年起逐年上升。根据中国半导体行业协会，受数字化趋势加速， 智能终端、5G 产品、数据中心需求维持较高增长等影响，2021 年中国大陆集成电路市场销售额突 破万亿，达 10,458.30 亿元，同比增长 18.20%，2016-2021 年 CAGR 为 19.26%。赛迪顾问预计 2025 年中国大陆集成电路销售额将达到 19,098.80 亿元，2022-2025 年 CAGR 为 16.53%，高于全球市场。

根据集微咨询，2022 年全球封装测试市场规模为 815 亿美元，2017-2022 年 CAGR 为 8.86%。汽车 电子、人工智能、数据中心等应用领域的快速发展将推动全球封测市场持续走高，预计 2026 年全球 封测市场规模将达到 961 亿美元，2023-2026 年 CAGR 为 5.35%。 随着全球半导体产业链向国内转移，我国封测产业市场规模逐渐扩大。根据集微咨询，2022 年我国 封测市场规模为 2,995.0 亿元，2017-2022 年 CAGR 为 9.65%。中国半导体行业协会预测 2026 年我 国封测市场规模将达到 3,248.40 亿元，2023-2026 年 CAGR 为 4.99%。

随着芯片制造工艺的缩小，芯片设计成本成倍增长，导致摩尔定律迭代减缓。Semiengineering 的数 据显示，开发 28 nm 芯片需要 5,130 万美元的投入，16 nm 芯片翻倍至 1 亿美元，7 nm 芯片则翻两 倍至 2.97 亿美元，到了 5 nm 节点，开发芯片的费用将高达 5.42 亿美元。随着芯片工艺节点的发展， 芯片设计成本快速增长，工艺进步的边际效益锐减，摩尔定律的推进速度相较预期出现减缓。 封装技术进步历程可分为 DIP、QFP、BGA、POP/SiP、WLP 五个阶段。传统封装通常指先将晶圆 片切割成单个芯片、再进行封装的工艺。相比传统封装技术，SiP、WLP 等先进封装技术具有封装 尺寸小、传输速度高、连接密度高、生产周期短、工艺成本低等优势，既能提高芯片性能，又能降 低生产成本，未来或将成为集成电路产业突破摩尔定律的重要路径。

在全球封装市场中，先进封装占比持续提升。封装可细分为传统封装和先进封装。高端消费电子、 人工智能、数据中心等快速发展的应用领域大量依赖先进封装。根据集微咨询，全球先进封装市场 规模将从 2021 年的 350 亿美元上升至 2026 年的 482 亿美元，CAGR 为 6.61%，高于同期整体封装 市场（CAGR=5%）和传统封装市场（CAGR=2.3%）。根据集微咨询，2022 年全球先进封装市场规 模约为 378 亿美元，在封装市场中占比 47.2%，预计 2026 年全球先进封装市场份额将超过 50%。 随着 5G、高端消费电子、人工智能等新应用发展以及现有产品向 SiP、WLP 等先进封装技术转换， 我国先进封装市场份额不断攀升。国内封测企业投资集中于先进封装领域，带动产值快速提升。根 据华经产业研究院，2021 年我国先进封装规模占全球规模的 15.7%；集微咨询发布的《2022 年中国 集成电路封测行业发展白皮书》预计 2023 年我国先进封装占我国总封装市场的 39%。

我国的集成电路封装市场较为集中，大陆厂商已进入国际封测市场第一梯队。根据华经产业研究院， 2021 年全球委外代工封测（OSAT）市场 CR4 为 57.9%，CR10 为 77.5%，行业集中度较高。中国台 湾企业日月光为全球封测龙头，2021 年市占率为 27.0%。2021 年中国大陆企业长电科技、通富微电、 华天科技市占率分别为 10.8%、6.1%、4.2%，分列第 3、5、6 位，进入全球第一梯队。

长期以来，国家推出系列政策以支持集成电路行业发展。集成电路是我国科技发展的重要组成部分， 也是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。自 2015 年以来，国务院、国家发改委、工信部等多 部门都陆续印发了支持、规范集成电路封装行业的发展政策，内容涉及集成电路封装发展技术路线、 集成电路封装发展指标等。在国务院印发的《中国制造 2025》中针对集成电路产业的市场规模、产 能规模等提出了具体的量化目标，封测产业市场规模达 200 亿美元，全球占比达 45%。

集成电路封装材料市场空间较大。其中，根据公司招股说明书以及国机精工《华融证券股份有限公 司关于公司变更部分募集资金投资项目的核查意见》数据测算，2020 年全球晶圆 UV 膜市场空间约 28.05 亿元，预计到 2025 年行业规模约为 43.18 亿元；根据 SEMI 数据测算，国内 2020 年半导体材 料封装树脂、芯片粘接材料业务规模约为 43.61 亿元。 目前，UV 膜方面，市场主要由日东电工、日本电气化学、三井化学等国际知名日本企业所垄断； 底部填充胶方面，根据 QY Research，前 2 大厂商德国汉高和韩国元化学占有全球约 43.19%的份额， 亚太、北美和欧洲分别占有 49.18%、24.91%和 18.09%的市场份额，国内芯片级底部填充胶目前主 要尚处于实验室阶段；热界面材料方面，日本信越、美国道康宁、德国汉高、美国固美丽等国外企 业占据了主要市场份额，而国内厂商生产的产品性能较差，无法满足高端芯片的封装要求。集成电 路封装材料市场国产替代空间较大。 集成电路封装材料具有较高的客户壁垒、技术壁垒和资本壁垒。目前，在集成电路行业中的高端技 术和高端产品的市场份额仍然由行业国际巨头所占据，其中集成电路封装行业国内企业仍以中低端 封装为主，主要原因是客户粘性强、技术门槛高、资本短缺大。

1）客户壁垒：日东电工、日本电气化学、三井化学等国际龙头企业历史悠久，积累了丰富的行业经 验，搭建了完整的产品矩阵，与下游客户建立了长期的合作关系，品牌认可度高，主导了全球半导 体制造用胶膜行业的发展。而国内厂商起步较晚，产品验证周期较长，导入市场较慢。 2）技术壁垒：集成电路封装行业属于技术密集型的行业，行业的进入需要丰富的生产加工经验的积 累，技术水平要求较高。集成电路行业属于高度标准化的行业，表现在产品上，各种形式的封装产 品是标准化的，行业的创新主要体现为产品生产工艺上的创新，技术水平主要体现为产品加工的工 艺水平。生产工艺的创新和技术水平主要来源于企业长时间、大规模的生产实践和研究开发，需要 持续的生产经验的积累。 3）资本壁垒：集成电路封装行业同时属于资金密集型行业，生产所需的机器设备大部分要从国外进 口，资金需求量较大。同时由于近年来原材料价格持续波动，对企业流动资金的要求增加，小企业 可能无法承担价格上涨而造成的成本压力，因此也增加了行业新进入者的市场风险。

智能终端封装材料行业：实现国产替代，占据中低端市场

智能终端是一种具有智能操作系统的嵌入式计算机设备，可以自由地介入公共互联网，可以下载和 执行各种专门开发的应用程序，具有丰富多媒体处理能力和人机交互能力。智能终端产品包括智能 手机、个人电脑、VR/AR 设备、智能可穿戴设备、智能汽车、智能家居等。 智能封装材料是智能终端封装的关键。智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿 戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的 封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁 屏蔽等复合性功能，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。

智能终端市场规模增长强势，未来市场空间广阔。根据华经产业研究院，全球智能商用终端市场规 模从 2016 年的 28 亿元增长至 2020 年 180 亿元，预计 2023 年全球智能商用终端市场规模有望达到 331 亿元。根据中商产业研究院，中国智能硬件市场规模呈高速增长的态势。2021 年中国智能硬件 市场规模约为 12,003 亿元，2017-2021 年 CAGR 约为 31.53%，预计 2023 年中国智能硬件市场规模 将达到 23,184 亿元。

分产品看，智能手机市场进入成熟期，AR/VR 设备市场或回归理性，可穿戴设备、智能汽车市场成 为新增长极。智能手机方面，市场逐渐进入成熟期。根据 IDC 的数据，由于消费者需求大幅下降、 通货膨胀和经济不确定性，2023 年，全球智能手机市场出货量将会低于 12 亿台，同比增长 1.1%； 而中国市场的出货量预计将有 2.83 亿台，同比也会下降 1.1%。虽然随着宏观经济的好转，全球及中 国市场会有所反弹，但复苏态势疲软。 AR/VR 设备方面，市场逐渐回归理性。集邦咨询指出，由于品牌对高端产品销售过度乐观，且未推 出吸引消费者的新款低价机型，预计 2023 年全球 VR 及 AR 设备出货量共计 745 万台，年减 18.2%。 其中 VR 设备下滑最多，出货量约 667 万台，AR 表现持平，出货量约 78 万台，苹果新产品可暂时 支撑部分需求，但由于产品单价高，尚无法有效推动 AR 市场成长。后续品牌也会将销售重心转回 至低价产品。

可穿戴设备方面，市场高速发展。IDC 指出，得益于可穿戴设备种类的增加、产品技术的成熟、用 户体验的提升、价格的下降以及各大厂商的积极投入研发，智能穿戴设备市场一直处于高速发展阶 段。以 TWS 耳机为例，随着 TWS 耳机的市场渗透率提升，TWS 耳机将成为智能手机的主流标配耳 机类型，中国 TWS 耳机市场在未来五年将会保持高速增长。IDC 预测 2018 至 2024 年，中国 TWS 耳机出货量将从 0.2 亿副增长至 1.54 亿副，年复合增长率达 40.52%。 智能汽车方面，智能汽车成为智能终端行业新赛场。得益于消费者对汽车智能化接受度的逐渐提高， 我国智能网联汽车出货量增速较快。根据中商产业研究院，2021 年我国智能网联汽车出货量达 13.7 百万辆。预计在 5G 和智能网联技术迅速推广的背景下，2023 年我国智能网联汽车出货量将达 18.8 百万辆，2025 年出货量将增至 24.9 百万辆。 随着下游智能手机、TWS 耳机等智能终端的快速发展，智能终端封装材料的应用领域和需求 不断扩大。

在我国智能终端市场格局中，随着市场需求逐渐趋于饱和，市场集中度不断提升。目前各类智能终 端产品的使用已经日常化，市场需求的不断增大带动市场规模的持续扩大；智能终端设备生产企业 加快产业布局，市场竞争加剧。根据 QuestMobile 的数据，智能终端品牌格局稳固，华为、苹果稳 居行业龙头，市场集中度略有下降。2023 年华为、苹果、OPPO 和 vivo 的市场份额分别为 22.9%、 21.7%、19.2%和 14.6%。行业集中度 CR4 为 78.4%，市场格局集中。

智能终端封装材料具有较高的技术壁垒和应用壁垒。智能终端封装材料市场集中度较高，竞争格局 呈现寡头垄断，主要原因是技术门槛高、应用发展难。 1）技术壁垒：随着智能终端产品高度集成化、微型化、轻薄化、多功能化、大功率化等发展趋势， 对封装材料耐环境老化、抗跌落冲击、防水、耐汗液、低致敏以及对环境和人体无害等要求不断提 升。封装材料必须具有高粘接性、高柔韧性和高抗冲击性的平衡，耐水、耐油、耐汗液、环保、低 致敏，符合不断提升的人体健康及环境保护质量标准，并可适用于多种固化工艺。 2）应用壁垒：从智能终端产品应用发展看，智能化、大尺寸全屏幕、多摄像头、防水、超薄等特点 是智能终端产品未来的发展方向，由此衍生出对上游封装材料的导电、强度、韧性、密封性等性能 提出较高的要求，对适配声学模组、光学模组、屏显模组等智能模组器件的封装材料需求显著增加。

新能源应用材料行业：新能源应用需求扩大带来增长空间

新能源应用材料是主要应用于新能源汽车动力电池、光伏组件的封装材料，属于动力电池封装和光 伏电池封装的关键材料。 从动力电池产业链来看，上游为原材料，包括正极材料、负极材料、电解液、隔膜、容器、结构件 等；中游为动力电池产品，包括动力锂电池、燃料电池；下游为应用与后市场，动力电池应用领域 主要包括电动汽车、电动自行车、电动摩托车、燃料电池汽车等，后市场主要指动力电池回收。

碳中和背景推动新能源汽车替代燃油汽车进程。TrendForce 的数据显示，全球新能源汽车正经历快 速增长，2022 年全球销量达到 1,065 万辆，同比增长 63.6%。在全球环保管控趋严的大背景下，全 球主要国家均设定了电动化目标。新能源汽车替代传统燃油汽车已成为汽车产业发展的必然方向。 新能源汽车市场规模不断扩大，渗透率稳步提升。根据中国汽车工业协会以及中商产业研究院整理 的相关数据，2022 年国内新能源汽车全年产量达到 705.8 万辆，同比增长 96.9%，销量达到 688.7 万辆，同比增长 93.4%，连续第八年销量全球第一；新能源汽车市场不断扩大，新车的销量达到汽 车新车总销量的 25.6%。主要原因在于国内政策利好新能源汽车推广。国家采取“财政补贴、税收优 惠、政府采购、电价杠杆”等配套政策措施力推新能源汽车。

新能源汽车行业快速发展，推动全球及我国动力电池装机量快速增长。根据 SNE Research 的统计数据，全 球动力电池装机量从 2017 年的 59 GWh 提升到 2022 年的 518GWh，CAGR 达 54%，预计 2023 年的全球 动力电池装机量将达到 749 GWh。根据德邦科技招股说明书以及 GGII、EVtank、中国汽车动力电池产业 创新联盟相关统计数据，2022 年国内动力电池销量为 465.5 GWh，同比增长 150.3%，动力电池装机量为 294.60 GWh，同比增长 90.68%。新能源行业的快速发展将极大地推动上游材料行业的需求上升。

中韩企业引领全球动力电池行业发展，市场份额高度集中。根据 SNE Research 的数据，2022 年全球 动力电池装机量 TOP10 企业中，宁德时代以 191.6 GWh 的装机量位于全球第一，市场份额占比达到 37%；比亚迪和 LG 新能源以 70.4 GWh 的装机量并列第二，市场份额占比均为 13.6%。TOP10 企业 中有 6 家是中国企业，中国动力电池企业在全球处于领先地位，合计市场份额达到 60.4%。同时， TOP10 企业中有 3 家韩国企业。中韩企业引领全球动力电池行业发展。

宁德时代和比亚迪占据国内大部分市场份额。从中国主要动力电池企业竞争格局来看，2022 年宁德 时代依然在国内市场保持了高达 48%的市场份额，排名第二的比亚迪的国内市场份额达到 23%，两 家企业合计占据了 71%的市场份额。EVTank 预测随着第二梯队动力电池企业的崛起、外资动力电 池企业对国内市场的开拓以及车企自建动力电池工厂，未来动力电池行业龙头企业的市场份额或将 有所降低。 国内动力电池产业链成熟，处于国际领先地位。公司招股说明书显示，动力电池行业规模持续扩大， 动力电池封装材料需求有望大幅增长。根据行业动力电池包用胶量的经验数据，结合动力电池出货 量，估算出 2020 年全国动力电池封装材料行业规模约为 6.80 亿元，随着动力电池的快速增长，封 装材料需求大幅增长，预计到 2025 年行业规模约为 48.22 亿元。主要原因在于，经过多年发展，目 前国内动力电池的产业链已经十分成熟，行业内有众多如宁德时代、比亚迪等龙头企业，对于新能 源应用材料细分行业来说，上游的原材料加工行业产品种类齐全、生产工艺成熟、品质逐步提升， 产能产量充裕。下游的动力电池生产行业中，国内厂商已占据全球较大的市场份额，有能力带动整 个行业的快速发展。

根据工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部、财政部印发的《促进汽车动力电池产 业发展行动方案》，到 2025 年，采用新化学原理的新体系电池力争实现技术变革和开发测试。方案 中具体提出 5 个方面的发展目标，要求产品性能大幅提升、产品安全性满足大规模使用需求、产业 规模合理有序发展、关键材料及零部件取得重大突破、高端装备支撑产业发展。

从光伏发电产业链来看，上游为原材料，包括晶体硅原料和其他原料；中游为光伏发电系统，包括 太阳能电池板、控制器、蓄电池组、逆变器等；下游为光伏电站及应用，包括光伏发电站发电、光 伏应用产品等。

中国光伏产品出口持续增长。我国凭借从硅材料、光伏电池片、组件、光伏辅材、光伏设备及系统 集成到光伏产品应用的完整而成熟的产业链，以及光伏产业的快速发展，光伏产品出口持续增长。 中商产业研究院的数据显示，2018 年中国光伏产品出口额为 161.1 亿美元，2022 年增长至 512.5 亿 美元，预计 2023 年将达到 759 亿美元。 分布式光伏快速发展，有望成为光伏应用主力军。在我国光伏行业发展的初期，太阳能光伏主要以 集中式电站的形式在我国西北人迹罕至的荒漠地区落地应用，而我国经济发达、人口密集的东部沿 海地区的用电需求远远高于集中式光伏电站主要分布的西北地区，客观上存在大规模的电力输送需 求。2016 年，伴随着集中式电站补贴开始退坡，分布式光伏仍维持一定补贴水平，并且凭借其输出 功率相对较小、易于灵活推广安装、就近缓解局部用电紧张等特点，分布式光伏迎来快速发展期。 与集中式光伏相比，分布式光伏具有收益率高、可开发资源多、就地消纳、造价成本低等优势。根 据太阳能行业协会数据，以组件价格 1.95 元/W 测算，集中式光伏电站单位投资成本为 4.2 元/W， 分布式光伏电站单位投资成本为 3.2 元/W，在造价上经济性优势显著。成本优势叠加 2021 年“整县 推进”政策影响，分布式光伏进入高速发展阶段。根据国家能源局数据，2021 年我国分布式光伏新 增容量首次超过集中式新增容量，占全年新增光伏发电装机的 55%，分布式光伏有望成为光伏应用 主力军。

全球光伏装机量扩容，为我国光伏产业带来发展利好。成本大幅下滑、碳中和目标下能源转型诉求 及部分地区电价上涨等因素综合作用下，越来越多的国家和地区将目光投向光伏发电。根据同花顺 iFinD 的数据，中国和全球累计光伏装机容量以超过 20%的速度稳步增长，2022 年分别达 39.2 万 MW 和 104.7 万 MW。中国作为全球光伏产业链各个环节的主要生产地，未来光伏制造市场规模有 望进一步扩大。 德邦科技招股说明书显示，在光伏电池封装材料方面，根据行业光伏叠瓦组件用胶量的经验数据， 结合光伏叠瓦组件的出货量，估算出全国 2020 年光伏叠晶材料的行业规模约为 3.03 亿元，预计到 2023 年行业规模约为 9.31 亿元。

产业集中度或进一步提升，龙头企业以规模化和垂直化布局保持优势。受供需关系及上下游产能不 均影响，我国光伏产业已由原来的卖方市场逐渐转为买方市场，产业链单一环节获取利润的稳定性 受限，推动部分龙头企业完善光伏全产业链业务布局，加快产业链垂直一体化拓展，以拓宽利润来 源，强化竞争壁垒，从而推动我国光伏产业集中度的上升。根据中国光伏行业协会的数据，截至 2020 年底，光伏产业链各环节 CR5 分别为：硅片 88.1%、多晶硅料 87.5%、组件 55.1%、电池 53.2%，较 2019 年分别上升 15.3 pct、18.2 pct、12.3 pct 和 15.3 pct。未来，随着已具有先发优势的企业持续深 耕全产业链规模化布局，光伏产业集中度有望不断上升。

光伏叠瓦材料行业具有较高的技术壁垒、资金壁垒和客户壁垒。光伏叠瓦材料由于竞争格局集中， 有较高的准入壁垒： 1）技术壁垒：光伏行业为技术密集型行业，各个生产环节均有其特定的生产工艺流程及与之相匹配 的先进生产设备。同时光伏行业产品升级换代速度快，龙头企业通过不断地技术升级提高产品质量 并降低制造成本，从而维持产品在市场中的竞争力。 2）资金壁垒：光伏行业的发展需要大量的资金支持，包括投资建设光伏电站、购买光伏材料和设备、 资金流动和市场推广等方面的投入。硅片、太阳能电池与组件生产属于资本密集型行业，规模效应 显著。对于中小企业和初创企业来说，缺乏足够的资金投入是进入光伏行业的重要难关。 3）客户壁垒：随着全球光伏行业的飞速发展，太阳能光伏组件自动化生产线成套装备的品质要求越 来越高。下游客户在选购光伏产品或服务时会考虑产品价格、质量、供应稳定性和技术指导等多个 方面的因素。客户在选择供应商时更偏向于那些较早进入行业，有着丰富过往业绩和良好品牌形象 的企业。

产品系列优势：多领域布局打造高端电子封装材料“小巨人”

在集成电路封装材料领域，国内企业与国际先进水平相比仍存在一定的技术差距，核心封装材料仍 主要依赖进口。公司始终围绕国内头部客户，依靠多年的技术积累，在晶圆 UV 膜材料、芯片固晶 材料、导热界面材料等多领域实现了国产化替代，并持续批量出货。 公司芯片固晶胶：可以适用于多种封装形式，覆盖 MOS、QFN、QFP、BGA 和存储器等封装材料。 客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内知名集成电路封测企业。 公司晶圆 UV 膜：拥有从制胶、基材膜到涂覆的完全自主知识产权，目前在华天科技、长电科技、 日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。 公司芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF 膜等：目前正在与多家国内 领先芯片半导体企业合作，对产品进行验证测试。其中，Lid 框粘接材料已通过国内头部客户验证， 获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF 膜材料部分型号获得 关键客户验证通过。

在智能终端封装材料领域，公司布局的产品包括聚氨酯热熔胶、双组份丙烯酸结构胶、共型覆膜、 紫外光固化胶、EMI 电磁屏蔽材料、双面锂电胶带和智能模组器件封装用导热垫片等。 根据公司 2023 年半年报，在智能终端封装材料领域，国内材料供应商在技术研发方面已经取得了长 足的进步，在中低端领域占据了主要份额，并逐渐向中高端领域延伸。目前，在国内外知名品牌供 应链的高端应用领域，国外供应商如汉高乐泰、富乐、戴马斯、陶氏化学等仍占据着大部分的市场 份额。 公司的智能终端封装材料多品类、多系列产品已进入了国内外知名品牌供应链，并均形成业务规模 化、产能规模化的优势，也是国内能够在该领域与国外供应商展开直接竞争的主要公司。公司在智 能终端产品研发技术、产品系列、应用数据储备和客户整体方案提供上处于行业领先地位，智能终 端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、AR、键盘、充电器等 消费电子生态链产品市场，其中 TWS 耳机已在国内外头部客户获得了较高的市场份额。同时，随着 公司材料性能的不断进步、产品品种的不断扩充，公司材料在其他终端产品的应用点正在逐步提升， 但目前占比仍有非常大的提升空间。

公司在新能源应用领域的产品主要应用于新能源汽车动力电池、光伏电池、消费电池、储能电池等 领域，属于绿色能源应用领域的关键材料。 动力电池封装材料：在宁德时代、比亚迪等动力电池厂商的带动下，国内动力电池产业链处于国际 领先地位，公司攻克各项技术难点，基于核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度、 轻量化的关键材料之一，已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动 力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，产品具有 较强的竞争优势、市场份额处于前列。 光伏叠瓦封装材料：在通威股份、隆基股份、阿特斯等光伏组件厂商带动下，国内光伏组件产业链 已经处于国际领先地位，并积极推动了叠瓦组件的技术研发并取得了长足进步。针对叠瓦封装工艺 的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已批量应用于通威股份、阿特斯、东方环晟 等光伏组件龙头企业，该产品具有较强的竞争优势、市场份额处于前列。同时，在 HJT、TOPCon 等新兴光伏电池技术领域，基于 0BB 技术公司研发的焊带固定材料已通过多个客户验证，实现稳定 的批量供货。 其他新能源应用材料：导热界面材料、功能性薄膜材料、LED 封装材料及其他。

除集成电路、智能终端、新能源行业外，公司产品在轨道交通、汽车制造等高端装备应用领域亦有 广泛应用。在汽车制造领域，汽车制造用材料能够锁紧咬合金属螺纹，或是填充组件间间隙，达到 组件结合目的，同时具备大间隙固化、耐高温、良好的力学性与稳定性等良好特点。在轨道交通领 域，高铁用粘接材料以其优良的粘接性，突出的耐油性、耐冲击性、耐磨性、耐低温等特性在高铁 建设中得到了广泛的使用。 公司产品广泛应用于汽车轻量化、轨道交通、工程机械等细分领域，公司积极投入有竞争力新产品 线，并通过产品规模化提高产品综合竞争力，在汽车电机、电控、材料轻量化等领域客户合作，进 一步取得有竞争力的市场份额，并持续挖掘在高端装备及 MRO 领域新的应用场景，巩固该领域高 端应用地位。

技术优势：产品配方研发+生产工艺优化构筑核心技术护城河

公司产品的主要生产工艺为配方工艺。公司产品种类众多，主要生产工艺过程为配方工艺，不同产 品需要用到不同的原材料及其他辅料，在不同温度和湿度、光照环境下按顺序进行投料，并以不同 速度进行一定时间的混合搅拌，不涉及复杂的化学反应。从产品形态上来看，公司产品可以分为电 子级粘合剂和功能性薄膜材料，不同产品生产工艺的关键流程基本相同。 产品核心组分的制备能力是高端电子封装材料行业产品、技术竞争的关键。高端电子封装材料属于 配方型产品，主要由基体树脂、填料及助剂等不同组分构成，研发生产过程涉及材料组分的选择、 配方配比设计、生产工艺控制。为确保封装材料满足特定应用场景的功能需求，相关组分需要进行 定制化和独创性的设计处理，因此产品核心组分的制备能力是行业产品、技术竞争的关键，具体表 现在基体树脂分子结构设计及自主合成，填料、助剂的改性处理，不同组分的配方设计及复配。 公司核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研 发产品配方并通过申请专利等方式加以保护，产品配方是核心技术的具体体现。另一方面，生产工 艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段。在国家高层次海外 引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领 域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术。

公司持续投入研发，参与众多重大科研项目，形成完整的研发体系。公司先后参与实施多项国家级、 省级重大科研项目，作为课题单位承担“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”“用于 Low-k 倒装芯 片 TCB 工艺的底部填充材料研发与产业化”“高性能热界面材料规模化研制开发”三项国家“02 专项”项目，作为参与单位承担“MW 级风力发电机组风轮叶片原材料国产化”“高效半导体照明 关键材料技术研发”两项国家“863 计划”项目，作为项目牵头单位承担国家重点研发计划“窄间 距大尺寸芯片封装用底部填充胶材料（underfill）应用研究”项目、山东省重点研发计划“集成电路 封装关键材料开发及产业化技术”项目和“高端服务器封装关键材料技术开发与产业化”项目，作 为课题单位承担国家级“A 工程”课题项目。公司持续投入研发，先后建立博士后工作站、山东省 院士工作站、山东省国际科技合作研究中心、山东省微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心 等平台，储备了一批高端研发人才。在国家高层次海外引进人才领衔的核心科研团队长期钻研下， 公司在集成电路封装、智能终端封装、新能源应用等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料 领域构建起了完整的研发生产体系及相关的核心技术。 公司具有较强的研发能力与工艺技术实力，获若干重要荣誉。基于较强的研发能力与工艺技术实力， 截至 2021 年底，公司获得建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业（第二批第一年）、国家级专 精特新“小巨人”企业、首届集成电路材料奖-最佳成长奖、第十三届（2018 年度）中国半导体创新 产品和技术、2019 全国电子信息行业优秀企业、集成电路封测产业链技术创新奖、2019 年度山东省 电子信息行业优秀企业、山东省专利创新百强企业、山东省瞪羚企业等重要奖项。

在集成电路封装部分领域，公司实现进口替代。高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导 体（碳化硅、氮化镓）功率器件芯片固晶制程。公司自主研发的 IC 封装制程固晶膜成功通过行业关 键客户的质量可靠性验证，打破国外厂商对 IC 封装制程固晶膜材领域的垄断，实现进口替代，拥有 了该领域的自主供应能力。根据公司 2022 年年报和 2023 年半年报，公司晶圆 UV 膜、固晶胶、导 热界面材料在稳定批量供货的情况下持续研发新的型号、系列产品，产品应用场景、应用领域持续 增加；underfill、AD 胶、PTIM1、DAF 膜等多品类、多系列芯片级封装材料正逐步突破国外垄断， 实现国产化替代，根据品类、系列的不同，目前处于验证、导入、小批量出货等不同阶段。 在智能终端封装领域，公司已取得实质性进展并小批量供货。公司产品广泛应用于智能手机、平板 电脑、TWS 耳机、智能穿戴设备等移动终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模 组器件及整机设备的封装，是智能终端领域封装与装联工艺最为关键的材料之一。根据公司 2023 年 半年报，公司智能终端封装材料已广泛的应用于耳机、手机、Pad、笔记本电脑、智能手表、VR、 AR、键盘、充电器等消费电子生态链产品领域。其中，TWS 耳机已在国内外头部客户获得了较高 的市场份额。同时，随着公司材料性能提升、产品品种扩充，在其他终端产品的应用点正在逐步增 加，占比仍有较大提升空间。

新能源应用领域，公司产品保持领先优势，持续突破国外公司垄断。公司继续深耕动力电池封装材 料，巩固技术领先优势和市场主导地位。目前，公司持续保持在动力电池的领先优势，紧抓当前储 能电池、光伏电池市场快速增长的机遇，加大研发投入，在储能电池应用材料方面及时推出精准的 解决方案，已实现标杆客户的应用和量产并保持市场主导地位，同时加快新品开发，成本优化，积 极拓展海外市场，保持在国内市场的领先地位。根据公司 2022 年年报，公司开发出一款粘接强度高、 模量低、体积电阻率低的导电胶，且通过客户验证测试，实现小批量供货，成功打破国外公司垄断。 根据 2023 年半年报，在 HJT、TOPCon 等新兴光伏电池技术领域，公司基于 0BB 技术研发的焊带固 定材料已通过多个客户验证，实现稳定的批量供货。 高端装备应用领域，公司积极开拓新市场，推进产品开发。根据公司 2023 年半年报，公司巩固在原 有传统燃油车市场、工程机械、矿山制造等领域基础上，加大力度开拓新的市场和新的业务增长点， 开发在新能源汽车电机电控、轨道交通和车用结构胶等领域应用，按照计划逐步完成新产品开发与 客户群覆盖。

客户优势：已实现知名品牌客户批量供应，多种产品验证持续推进

公司部分产品已通过客户认证，进入众多知名品牌客户的供应链体系并实现放量。公司坚持自主可 控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核心和“卡脖子”环节 关键材料的技术开发和产业化，并与行业领先客户建立长期合作关系，以满足下游应用领域前沿需 求并提供创新性解决方案。凭借扎实的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入 到众多知名品牌客户的供应链体系。由于部分终端客户作为产业链中的 OEM/ODM 厂商，服务于最 终品牌用户，因此公司产品需要通过最终品牌用户及 OEM/ODM 厂商双重验证。公司产品根据下游 应用领域及客户的不同，大部分产品需要通过终端客户或最终品牌用户的验证方能供货。目前，公 司大部分产品已通过客户认证，并实现批量供货。

公司形成稳定客户资源，宁德时代为公司最大客户。2022 年，公司前五名客户销售额 61,412.68 万 元，占年度销售总额 66.14%。其中宁德时代、顶宸实业、苏州瀚锐创电子、通威太阳能（合肥）、 苏州瑞信达电子的销售额分别为 3.93 亿元、8,126.19 万元、6,512.76 万元、4,156.60 万元、3,292.85 万元，占年度销售总额比例分别为 42.35%、8.75%、7.01%、4.48%、3.55%。上海顶宸实业有限公司 为 2022 年新进入前五大客户。

公司持续开拓国内和国外市场。根据同花顺 iFinD 数据，华东市场逐渐成为公司主要市场，2022 年 收入占比达 80%；海外市场波动上升，2022 年海外市场营业收入达 1,315.77 万元。公司加快海外投 资及合作的步伐，加大海外市场拓展力度，加速布局，成立了新加坡子公司“德邦国际”，下一步 计划以“德邦国际”为投资主体在越南设立孙公司，积极拓展海外优质客户，如苹果产业链等，提 升海外业务占比，不断提高公司国际知名度和影响力。

公司主要产品产销量稳健提升，新建项目稳步推进

公司产品逐步通过客户验证，产销量逐步增加。2019 年及 2020 年，随着客户订单放量，公司产销 量不断增加，产能利用率大幅提高。2021 年，随着公司订单量快速增加，公司现有产能已无法满足 客户需求，公司通过增加生产班次等方式组织生产，产能利用率已超过 100.00%。2021 年，公司产 销率略有下降，主要是随着下游客户订单快速增加，为满足客户的供货需求并保证供货效率，公司 进行了一定的备货，至 2021 年末，部分产成品尚未交付给客户或达到收入确认条件实现销售所致。

公司主要产品产销量稳健提升。2022 年，公司主要产品产销量比上年同期分别增长 110.43%和 159.12%，在集成电路封装材料领域，受新市场开发成功及新产品顺利导入的拉动，产品产销量稳步 提升，比上年同期分别增长 10.01%和 14.94%；在新能源应用材料领域，产品产销量比上年同期增长 138.86%和 207.79%，主要系下游动力电池客户需求量增长快速，公司前期储备产能迅速释放，产销 量实现大幅增长，同时为快速响应终端客户的供货需求，结合销售预测，适量提高产品安全库存， 该领域产品期末库存量较去年同期增长43.19%；在智能终端封装材料领域，受行业周期等因素影响， 市场需求相对疲软，产销量小幅下滑；在高端装备应用材料领域，产销量与上年同期基本持平。

公司大力扩充产能，提升未来发展潜力。2021 年，公司首次公开发行股票并在科创板上市，募集资 金 6.44 亿元，用于高端电子专用材料生产项目、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目、新建研 发中心建设项目。高端电子专用材料生产项目实施完成后，可实现年产封装材料 8,800.00 吨动力电 池封装材料、200 吨智能终端封装材料、350.00 万平方米集成电路封装材料、2,000.00 卷导热材料的 生产能力。年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装 用电子封装材料 15.00 吨、光伏叠晶材料 20.00 吨的产能。新建研发中心建设项目的实施，一方面将 为公司主营业务的持续扩张提供技术支持，促进公司开发出更多技术含量高、具有自主知识产权、 符合市场需求的技术；另一方面，也有利于公司积极开发新的产品类型，丰富公司产品结构，进而 拓宽公司现有的业务体系，以满足未来业务不断发展的需求。

公司牢牢把握行业发展机遇，根据市场需求科学合理补充产能。根据公司 2022 年年报，2022 年公 司对动力电池封装材料产能进行扩充，紧贴产业链布局产能，为客户提供高效的服务。截至 2022 年 底，公司在昆山生产基地实施的募投项目“高端电子专用材料生产项目”中的年产 8,800 吨动力电 池封装材料产线已建成投产，有力保障了新能源动力电池封装材料订单的按时交付，该产线通过流 程化和自动化作业，显著提升了公司的智能制造水平，实现了规模化生产，在提高生产效率、降低 制造成本等方面效果明显。同时，公司在昆山生产基地启动建设第二条动力电池封装材料生产线， 该产线设计产能 20,000 吨，计划 2023 年年底前建成投产，项目达产后将进一步扩充公司新能源动 力电池封装材料产能，满足该领域业务持续增长对产能的需求。 根据公司 2023 年半年报，2023 年公司使用人民币 30,776.20 万元超募资金投资设立全资子公司四川 德邦，开展新项目“新能源及电子信息封装材料建设项目”，进一步提升公司产品的供货能力，并 不断优化公司业务结构，提高公司产品市场占有率和盈利能力；同时，“年产 35 吨半导体电子封装 材料建设项目”实施主体变更为四川德邦，以优化公司资源配置和生产经营管理，提高募集资金使 用效率。公司以控股子公司各股东同比例增资的方式，向控股子公司东莞德邦增资人民币 2,393.88 万元，同时将 DAF、CDAF 相关产品技术引入到东莞德邦，本次增资是公司在集成电路封装领域的 重要战略布局，有利于公司进一步提升在集成电路封装领域的核心竞争力及市场占有率。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）