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攀升S1骨灰级搞机指南,解锁BIOS,修改温度墙教程
2021-03-16 00:28:37
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创作立场声明:JD购买,自用。 前段时间3599入了攀升S1这台机器,i5-1135G7+16G+512+400nit的奇美屏,内存疑似4266,3DMARK11跑分接近小新,在一票11代核显机器里性价比炸裂。 本文主要分3部分: 1、解锁温度墙,关闭DPTF 2、BIOS级修改TDP教程(办公静音or性能) 3、散热改造 外观做工不多赘述了,整体做工挺结实的,就是略重,接口齐全。 晒一张自己贴的B C面碳纤维 这机器出厂BIOS很简陋,没有高级选项,虽然没锁TDP,最高可以跑35W,但是温度墙设定在了80度,很快就降频了。 按捺不住骚动的心,于是决定自己搞了,以下进入正文 1、解锁温度墙,关闭DPTF 如上图,进入Thermal Configuration------再进入CPU Thermal Configuration 其中Tcc Actviation Offset就是温度墙修改选项,最高温度是100℃,修改的数字是做减法,例如: 填0,就是100-0,100的温度墙 填5,就是100-5,95的温度墙 填20,就是100-20。。。。。。 修改温度墙 然后就是关闭DPTF了,进入Thermal Configuration-----Intel_Dynamic Tuning,将第一个选项修改为Dissable 如果不关DPTF,纵然把PL1拉满,解锁温度墙,也会因为存在Package TDP 28W,很快就降频到28W 关闭DPTF 2、修改TDP 看到这图,会的都会了,其实不刷bios,用ThrottleStop软件也可以改 这里说下路径:Power&Performance---Config TDP Configurations 修改TDP 3、改散热 拆机换硅脂的时候发现个问题,散热器上那个绝缘贴纸正好压在CPU框上,这个绝缘贴有个0.2mm厚,导致铜底不能直触核心,所以出厂的硅脂摸得很厚,造成了高负载积热严重。 把左边那一块裁掉后,重新涂抹了信越7783,温升变慢了,积热现象也有改善了。 建议有动手能力的都处理下。 硅脂超厚 裁掉一点绝缘贴 最后附上一些跑分图 3DMARK11,显卡得分1342 R15,最高能跑912分 TDP拉满,双烤最高吃到了50W,当然这个负载也就是10秒真男人,这个散热模具撑不了多久就95度了 双烤 长时间拷机测试就不做了 直接使用管网bios修改的,和官网的一样,双击刷入就OK,提示完成后手动重启。 最后提示:刷机有风险,拆机丢保修,请确定自己的需求后再觉得折腾与否
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