手把手带你玩转ZEN4，7900X+C9G BIOS分享 首发！！！ V1.0

29号上午收到主板，经过整整24小时疯狂输出，从装机到熟悉BIOS再到摸清楚手上这颗7900X的脾气再到内存小参的简单优化，一刻没有停歇。现在终于可以跟大家第一时间分享全新的ZEN4 CPU+ROG C9系列主板的BIOS设定了。

作为全新的支持DDR5的ZEN4处理器，玩法其实整体上跟ZEN3没有太大差异，同时也得益于去年Z690的DDR5打下的基础，面对既熟悉又陌生的BIOS还算比较顺利的快速上手，当然这里也要感谢群里热心的小伙伴给我的一些分享。众人拾柴火焰高。感谢~~~

还记得2017年玩第一代ZEN的时候，当时的痛点也是内存，正好赶上芝奇神作8X2 DDR4 3200 BDIE，这也是第一代ZEN大家目标，还记得当年为了达成DDR4 3200，那代AMD也是我目前为止买的最多的一代X370 B350各种品牌买了一堆，包括当年的旗舰C6H C6E X370钛金等等，最终在得益于新微码在华擎主板上达成了DDR4 3333还小小的激动了一把。反正当时都不怎么会玩，就是互相讨论分享尝试。

到了第二代ZEN，2018年又无脑入手了2700X，由于X370买的太多了，X470又是挤牙膏就没买，还记得当时内存超的最好的是MSI的X470 M7，BDIE可以达成DDR4 3600 ，我继续用C6E可以做到3466，也非常满足了。

不知不觉又到了第三代ZEN，2019年AMD发布了X570 也是目前最为长寿的一代，至今仍然在服役，支持3950X/5950X两代锐龙，这一代在内存上终于从8X2 BIDE玩到了8X4和16X2，从5950X开始FCLK也提升到2000以上，多买买甚至可以买到16x2 FCLK=2133 内存同步4266 CL14非常舒服的配置。、

现在终于来到了第四代ZEN，第一次支持DDR5的全新一代，到底应该如何玩转，跟我一起来看看吧

先介绍下我的测试平台：可以看我开箱贴

CPU:7900X 国行零售版主板：ROG C9G 国行零售版+官网最新BIOS内存：海盗船 6200 XMP 海力士颗粒显卡：ROG 3080猛禽 首发大雕散热：ROG 龙神2 360+A12X25机箱：ASUS 冰立方电源：ROG 雷神2 850W系统：Z690 APEX上的日常使用的win11

首先看全AUTO状态下，可以看得到全AUTO状态下，电压给的会比较激进，其实性能已经表现相对于ZEN3来说提升已经不错，温度逼近95度温度墙 同时AUTO状态下FCLK会自动设置2000，几乎已经说明FCLK=2000 应该ZEN4的基本盘。

第二步只打开DOCP 然后进系统

XMP打开以后，注意影响内存方面的性能，其他方面影响不大。

第三次跑把FCLK提升到2100,再跑可以看到FCLK的提升对带宽的提升还是比较明显的，但是整个AIDA64测试是不准确的，每次测完AIDA64也会弹窗，就跟Z690那个时候一样的，说没有针对改平台进行优化~~~

下面开始进行BIOS设定

X670的BIOS跟X570相比 整体没有太大变化，最大的变化就是可以看到AMD的SP分了，但是这个分数跟INTEL不一样，不会随着BIOS输入倍频的变化而变化，它是一个相对固定的，比如我这颗7900X显示5256的频率，我也不太清楚这个频率是怎么来的，还是BIOS预测全核最稳的频率？

内存还是熟悉的DOCP，现在DDR5用的最多无法就是海力士颗粒，所以没必要刻意买针对AMD优化的新内存，第一代足够了，FCLK默认就是2000，最高我这颗可以提升到2200，但是毕竟也是第一次玩，我这里还是锁定ZEN3时代用的比较多的2133.。。

内存频率我这颗选择6400，这里我感觉微码限制的比较厉害，选6400以上不像intel那样无限重启或者卡55，直接就是CPU拒绝自检的感觉，直接卡代码。不知道新微码会不会有所改善。

其他电压我目前只动了内存电压，熟悉的SOC电压还在，其他IOD VDDG等电压不见了，也不知道是不是没有开放还是取消了

，多了MC相关电压，等待下一步继续研究。

这个界面是不是跟Z690很像？只是不见了IVR和MCV吧

防掉压暂时先这样设置

下面来设置PBO，这次PBO不仅仅可以做加法还是可以做减法了，哈哈，反向操作？最大还是200，以7900为例+200以后单核可以到5.9G,多核可以到5.2G。

curve-最大可以设置超过30，但是这个还是看体质，我这颗似乎刚好可以卡在-30，这个降压就是为了提升高频状态下的持续时间，电压越低越不容易装温度墙能持续的时间也就越长效能也就越好。

可以看到使用PBO2模式以后，单核逼近5.9G，同时R23的时候温度也会所以降低回落到90度以内，等于免费赠送的性能。。舒服~~~

内存小餐分享下

你以为这样就结束了？

还是记得C8DH当年的黑科技混合超频嘛？下面进入SHOW TIME

所谓的混合超频就是利用电流和温度控制，在AUTO状态下 ，这个标准是电流35A，温度80度，这个可以手动设定，时间紧张我还没深入研究，一般AUTO足够了，

1、当电流大于35A，系统判断为多核应用，当全核状态温度低于80度时则维持BIOS设定的全核频率和电压进一步提升全核频率在，高于80度切回正常PBO2模式2、当电流低于35A，系统判断为单核应用，这个时候即使温度大于等于80度仍然维持PBO2状态下的单核频率，进一步延长单核频率持续时间达到提升单核性能的目的直到撞机温度墙

由于PBO2状态下，观察7900X全核大致在5.2G附近，我这里小试牛刀 先锁个全核5.3G，电压给1.15v

惊喜来了有木有 有木有 单核5.9g满血，全核5.3g R23直接突破3w分大关，最关键由于全核状态下电压降到到1.15v，CPU温度爆降15度+，现在温度墙彻底掌握在自己手里，可以利用黑科技边提升全核频率边提升温度，怎么跑我做主

再稍微提升下电压和频率再来

多核毕竟3万1，温度仅仅是接近90度。相比PBO2模式，不仅性能更好，温度更低，最关键的是主动权完全掌握自己手里，什么95度 85度统统不存在，自己结合自己散热控温控频，真正实现随心控的效果。。

ENJOY！