C9BLH 16Gx2 双平台测试[NETEN超频俱乐部]

镁光英睿达3600 16Gx2 C9BLH实用性测试

AMD平台

先介绍一下平台

CPU：AMD RYZEN 5600X主板：微星B550M 迫击炮散热：扎达克240一体水固态：技嘉PCIE4.0金雕 500G机箱：开放式

测试1：4000MHZ——FCLK2000同步 GDM 1T

电压标准给的是：soc=1.2v（最后soc摸甜点值摸到1.18，设定soc防掉压Level3）vddp=0.9vvddg ccd=1vvddg iod=1vdimm=1.5v

小参给的参数是：主时序（tCL、tRCDWR、tRCDRD、tRP、tRAS、tRC）副时序（tRFC、tWR、tFAW、tRRDS、tRRDL、tWTRS、tWTRL）第三时序（tRDRDSCL、tWRWRSCL）

测试2：4133MHZ——FCLK2066同步 真1T

电压标准给的是：

soc=1.25v（最后soc摸甜点值摸到1.22，设定soc防掉压Level3）vddp=1vvddg ccd=0.85v（看完enjoy哥的帖子后摸出来的，原本给的标准是1.05v）vddg iod=1.15vdimm=1.55v

小参给的参数是：主时序（tCL、tRCDWR、tRCDRD、tRP、tRAS、tRC）副时序（tRFC、tWR、tFAW、tRRDS、tRRDL、tWTRS、tWTRL）第三时序（tRDRDSCL、tWRWRSCL、tCWL、tRTP、tCKE）

总结：

在AMD平台上tCL虽然能压到比较低的值，但是效能并没有很明显的提升；嗯？可能我要求太高了吧！不过能在AMD跑4133c15 真1T属实让我感到惊讶，证明这个条子的潜力实际上非常广，AMD在FCLK同步的情况下除了4系5系APU外无法发挥真正的效能；不过单面条压小参属实给力，时间关系没有继续压太狠，实际上可能有更好的电压值和小参，能让这套颗粒跑在4000~4200频率下，6w读取以上。

INTEL平台

先介绍一下平台CPU：Intel 10700K（大雷）主板：微星Z490 UNIFY散热：IDC 360固态：PM981A机箱：非开放式

测试1：4600MHZ

电压标准给的是：

sa=1.45vio=1.35vdimm=1.56v（1.55v不过测，1.56v过测）

小参给的参数是：主时序（tCL、tRCD、tRP、tRAS）副时序（tRFC、tREFI、tWR、tFAW）第三时序（tRDRD_dg、tWRWR_dg，tRDWR4件套）延迟（txp=5、PPD=0）

总结：在INTEL平台总算发挥出一点优势了，延迟也能达到Bdie的标准，惊喜满满；由于时间关系没法继续压参数，但是可以看出来参数还有很大空间，4600mhz读写没到7w就别喷我了。这个参数基本上只要是z490平台抄应该是没有什么问题的。

拥有更好的散热环境以及可以让颗粒更吃压，在DDR4末代这个时间点，镁光还是能给到DIY市场惊喜的。

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