建议直接改叫 X550 Taichi，华擎 B550 Taichi 拆解评测

AMD 的 X570 芯片组发布也已经有一段时间了，但是因为超高的价格以及 AM4 极强的兼容性导致 X570 不温不火，各大台系板厂都没有很好的销量，玩家中有一部分选择了更加低价的 B450，而另一部分等等党则是选择等待500系列的中端主板。

6月16号那天，AMD正式解禁了自家中端主流芯片组 B550，同样和 X570 一样可以使用 CPU 提供的 PCIe 4.0，同时大幅度降低了芯片组的发热量，B550 将和未来的 Ryzen 4000 将会成为 AM4 的绝唱。就是因为这些特性，导致各路主板厂都不认为它是一款中端主流的芯片组，所以纷纷用下猛药，今天的主角就是疑似篡位的华擎 B550 Taichi。

▲Taichi 系列定位高端，是华擎仅次于 AQUA 的次旗舰，从 Z490 开始，太极就由原本的黑白配色更换为黑金配色，在颜值上有不小的提升。

▲一座永流传的 AM4 插槽，亲身测试可以支持到 Ryzen 2000、3000、3000 APU 和即将和我们见面的最新 APU。

▲7nm 的功耗我们已经在 Ryzen 3000 上见识到了，恐怖的16核仅有 150W 左右的功耗，相比隔壁蓝厂那是低了一倍都不止啊，尽管如此，华擎依旧在 CPU 供电上给出了双 8pin 的配置，不知道这是不是暗示着未来的 Zen3 处理器将会更加能超。

▲左上各一块金色的散热块，增加逼格的同时也能保证 MOS 的凉爽。

▲左边的区域占地面积比较大的是一块黑色的区域，在通电时，这个位置会显示太极那棱角分明的 RGB LOGO。

▲上方的 RGB 灯光也会照射在下面的散热块上，直接照亮下面的 B550 Taichi 字样。

▲DDR4 双通道 4DIMM，最大支持 128G，在配合 Ryzen 3000 时可以支持到高达 5000MHz 的恐怖频率，并且支持 ECC，在使用 Ryzen 4000 APU 时可以直接上到 5200MHz，敢在 4DIMM 主板上标称如此高频的主板也是为数不多，看来华硕去了华擎的内存团队已经开始发挥作用。

▲内存附近提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展两个 USB 3.2 Gen1 5G，一个 USB 3.2 Gen2 10G，可拓展一个 USB 3.2 Gen2 10G Type-C。

▲IO 挡板依旧是祖传三轴可动式一体 IO 挡板，可以极大限度的提高与机箱的兼容性，IO 处的太极齿轮风格得以保留。

IO 接口从左至右依次为 2 x 天线接口、BIOS 闪回键、CMOS 清除键、DP 1.4 和 HDMI 2.1、4 x USB 3.2 Gen1 5G、2.5G 网口、2x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、5+1 音频输入输出。

HDMI 采用了最新的 HDMI 2.1，最大分辨率 4K 60Hz，DP 则可以支持到 5K 120Hz，为后续极强的核显做好了准备。

▲主板下半部分被 PCIe 装甲覆盖，辅以太极齿轮的装饰让整块主板的逼格更上一层，右侧的齿轮还是不能转，但是装饰的像是可以转动一样，有可能这是暗示未来的太极可以转动。

主板共计提供了三条 PCIe x16，两条 PCIe x1，前两条 PCIe x16 共享 x16 带宽，同时插满则运行在 PCIe 4.0 x8x8，第三条 PCIe x16 则始终运行在 PCIe 3.0 x4 上，不难判断这最后一条为南桥提供。

主板仅有两条 M.2，最上侧的 M.2 支持 PCIe 4.0 x4/SATA 2280 M.2 硬盘，最下侧的 M.2 支持 PCIe 3.0 x4 22110 规格，两个 M.2 均有散热块覆盖。

相对于 X570 Taichi 对比，少了一条 M.2，并且仅有 CPU 提供的 PCIe 才能支持 PCIe 4.0，原因为何，接着往下看你就能等到答案。

▲主板右侧有八个 SATA 6G 和一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，加上内存附近的一组，这款主板最多可以提供四个前置 USB 3.2 Gen1 5G，SATA 口处的 USB 为90度直角，方便走线。

▲主板右下角有开机重启清空 CMOS 按键，还提供了 Debug 跑码灯，增强了裸机用户和超频用户的体验。

▲主板下侧边缘提供了 12V RGB、5V ARGB 各一组，加上内存附近的两组，我们可以简单的搭建起属于自己的 RGB 灯效。

▲主板背面还有半覆盖的背板，提升了主板整体强度，使得更重的显卡或者散热器也不会轻易的压弯主板。

▲主板最核心的地方肯定是供电，它直接决定了你的 CPU 性能和稳定性，所以我们拆光主板后先从这里下手。

▲共计16颗 MOS 和电感，别急着下结论，我们来让每一颗 Power IC 自报家门。

▲首先来看 CPU 供电部分的 PWM，型号为 RAA229004，来自 Renesas（瑞萨），收购了 Intersil（英特矽尔）之后迅速膨胀，开始借助 Intersil 技术发展本家的 PWM 业务，这颗也是 Renesas 家较新的产品。

Intersil 就是 PWM 型号开头是 ISL 的公司，这样说可能大家就比较熟悉了，服务器供电解决方案一把手，算是 Power 中的佼佼者。

啊？你说英飞凌是什么，那不是华硕子公司吗？（狗头）

▲CPU MOS 部分采用了来自 Vishay（威世）的 SIC654，这是一颗 Dr.MOS，单相最高支持 50A 的供电电流，共计14颗。华擎在中高阶特别喜欢 Vishay 家的 MOS，性价比极高，和华擎搭配那是在合适不过了。

▲SOC/GT MOS 同样来自 Vishay 的 SIC654，虽然纯 SOC 的供电需求并不大，几乎1相就能搞定，但是 Ryzen APU 中的核显供电同样来自 SOC，使用 APU 时 SOC 的功耗就大幅度增加，所以需要两相供电来分摊工作。

▲主板背面一共还有八颗倍相芯片。

▲芯片上的丝印为 17AFXWQF，实际型号为 Renesas 的 ISL6617A，可以将一相供电倍相为两相，所以这款主板无论是核心供电还是 SOC 供电均采用的是倍相方面，8倍相16。

▲内存 PWM 为祖传 uP1674P，来自 UPI（力智）。

▲内存 MOS 型号为 FDPC5030SG，来自 ON Semiconductor（安森美），单颗最大电流 25A，一共两相。

▲主板整体供电如图，简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为 Renesas 的 RAA229004。

Core MOS 为7倍14相的 Vishay SIC654 50A，共计 700A。

SOC MOS 为1倍2相的 Vishay SIC654 50A，共计 100A。

所以真实供电为 7x2(核心)+2(SOC/核显)，共计16相。

RAM（内存）PWM 为 UPI uP1674P，MOS 为 ON Semiconductor FDPC5030SG 25A，共计 50A。

对于这种等级的供电只能说是什么 CPU 都带动，至于超频空间怎么样，我想目前应该还没有一颗 CPU 能吃满一块主板的全部供电吧，毕竟出厂既灰烬，希望 AMD 快点出一颗超 10G 的 CPU 来打我的脸。

▲这张是我自制的公版 B550 Block 图，CPU 部分则和前代保持一致，在使用 Ryzen 3000 时共计有24条 PCIe 4.0 lanes，板厂可以调动的 PCIe lanes 有20条，因为要去掉和芯片组互联的4条。

没有意外情况各大厂都不会变动公版设计，16条平分给 PCIe x16，4条给 M.2，常见组合就是三条 PCIe x8 x4 x4+M.2 x4，当然也有部分厂家为了主打拓展性，会将这16条分给 M.2，得以来宣传“全直连 M.2”，但是这样做的后果就是显卡无法完整的跑到 x16，对于强迫症和 2080Ti 以上的用户来说，这点瑕疵是不能接受的。

芯片组部分相对于 X570 来说差距就比较大了，B550 上官方一共只提供了14条，去掉与 CPU 互联的4条，就只有10条了，相比 X570 的16条，AMD 这一刀，是切在肉上了，在不外接成本巨高的 PLX 芯片的情况下，想要做到三 M.2 槽可以说是难上加难，再加上三 M.2 的用户相对比较稀少，估计不少厂家也会和华擎一样只做了两个 M.2。

▲B550 PCH 的证件照，一股浓浓的 ASMedia（祥硕）的气息，肯定是 ASMedia 代工没跑了。

▲再来看一张 B550 Taichi 的 Block 图，虽说很多线路都是靠经验画的，但是作为参考肯定是够了，能够解决大部分通道占用以及降速问题。

华擎在解决 PCIe lanes 不足这个问题上花足了功夫，PCIe Switch 和 PCIe HUB 全都用上了，希望研发的头发没事 /合十。

上图还有很多 IC 没有解释作用，下文我们来逐步分析。

（这图我画了一整天啊，老板们点个收藏点个赞再走吧，秋梨膏~~~~）。

以下文章建议结合上文的 Block 图一起看，方便理解各个芯片的作用。

▲Flash Back2 芯片，用于在电脑无法点亮的情况下升级或者降级 BIOS。

▲来自 ASMedia 的 ASM1543，这是一个 USB 切换器，以便实现前置的 USB Type-C 口正反盲插。

▲来自 ASMedia 的 ASM1074 ，这是一颗 USB3.2 Gen1 HUB，可以提供四个 USB3.2 Gen1 5G 接口，这颗是用来拓展主板前置的 USB 口。

▲来自 Winbond（华邦）的 25Q256JWEQ，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。

▲两颗来自 ASMedia 的 ASM1061，这是颗 SATA 控制器，可以通过 PCIe 通道额外提供两个 SATA 6G 接口，两颗就能拓展四个。

▲第一条 PCIe 下方有很多小芯片，不妨凑近点看一下。

▲四颗 P13EQX16，来自 Pericom（百利通），这是颗 PCIe 4.0 的 ReDriver（信号放大器），可以对线路信号做增强，使得信号能传输的更远。

▲左右两边各两颗 P1410E5V，同样来自 Pericom，这颗是 PCIe 4.0 Switch，可以理解为是切换器或者是拆分器，这四颗可以将 CPU 提供的 16 条 PCIe 通道拆封成 x4x4x4x4。

▲来自 ASMedia 的 ASM1184e，这是一颗 PCIe 的 HUB，可以将一条 PCIe 通道拓展成4条，用于接驳速度不敏感的设备，同时也解决了 PCIe 通道数量不够的问题。

▲NCT6683D-T，NCT6796D-R，都来自 Nuvoton（新唐），这颗是 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等，因为一颗 Super IO 的测量点数量有限，所以这块主板用了两颗。

▲来自 Genesys（创惟）的 GL852G，这颗是 USB 2.0 HUB，最多可以拓展四个 USB 2.0 接口，这块主板上的两组 USB 2.0 插针就是由它提供。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

▲来自 Intel（英特尔）的 S0123L65，真实型号为 I225-V，是一颗 2.5G MAC PHY 二合一的网卡控制器。

▲这颗 ASM1543 则是为了实现主板 IO 处的 Type-C 正反盲查。

▲来自 Nuvoton 的 NUC121ZC2AE，这是一颗 ARM 架构的32位单片机，用于控制主板 ARGB 灯效。

▲无线网卡还是最近风靡的 Intel AX200，传统 PCIe 网卡，支持 WIFI6。

▲拆下来的 MOS 散热块，主板大部分的重量都来自它，两部分之间用热管相连，电感和 MOS 均有散热硅垫覆盖。

▲芯片组散热块，双面均有导热垫，可以将芯片组的热量通过这个散热块传导至 PCIe 装甲上进行散热。

▲PCIe 装甲集成了 M.2 散热块，翻过来背面都有导热垫，帮助 M.2 带走热量。

▲主板背板背面有导热硅垫，非常厚，覆盖在 CPU 供电部分的背面，帮助主板 PCB 散热。侧面有一条白色柔光罩，可以使刺眼的 ARGB 灯光过度更均匀。

一句话总结，以下犯上，供电吊打 X570 Taichi 和 Z490 Taichi，主板炫酷，只要价格合适，几乎没有短板，值得入手，个人觉得定价 1999~2199 我都是能接受的。

作为中端主流的 B550 居然出现了旗舰级别的用料，这点确实少见，并且将自家 X570 打的找不着北这个确实感觉有点用力过猛，不过这样做的好处是可以尽快的让 PCIe 4.0 这项技术进入大众能接受的价位，而隔壁蓝厂却连 PCIe 4.0 都要等到今年年底。

这个时间点发布 B550 芯片组肯定是利大于弊，AMD 有了 PCIe 4.0 的领军者这个称号，就算是当噱头去宣传都够蓝厂喝一壶的了，希望 Intel 赶紧追上，在两家的良性竞争下，我们消费者才能买到更加价廉物美的产品。

如果喜欢我的文章，麻烦帮忙来个三连，有问题可以在评论区留言，我会尽量解答你的问题，我是正在测试 XT CPU 的描边怪，我们下篇文章再见。