拉跨主板的蜕变，微星B560M A PRO评测

视频版：

11代的CPU功耗有一点高，那么入门级的B560主板能不能应付11代CPU呢？本期视频就来看看微星B560M A PRO究竟如何。

由于是PRO商务系列主板包装也比较简约

左上角的微星LOGO变成了惠普薯条款，也蛮好看的

右上角有Intel 11代和B560芯片组的标。

包装内除了主板还有快速说明书，没用的光盘，信仰龙标，M.2螺丝，感谢卡，挡板还有两个SATA线

再来看主板，主板是小MATX规格，2条内存插槽。除了直链的显卡插槽外，还有一个支持PCIE4.0的M.2接口，而且自带了散热片。还有两条X1接口

不过第一个X1接口基本都会被显卡挡住，除非你上单槽卡，第二个x1接口也很危险，象我手上的索泰3060是2.5槽的显卡这样第二个x1接口也会被挡住。

SATA接口只有6个很充足。

主板右上角有微星特色的Debug灯，而且这次的Debug灯终于颜色不同了。

不过看到右上角你就会发现有空焊位，这本来是RGB接口的地方，其实不仅是右上角左下角也有RGB接口空焊位

实际上微星的入门B560主板只有B560M PRO/PRO WIFI/爆破弹才有RGB接口，A-PRO/X/PLUS是没有的，如果你有RGB接口的需求看清楚再选择。

IO接口部分依次是HDMI接口VGA接口PS/2键鼠接口2个传统USB2.0接口、4个USB3.0接口、网口和音频接口。

网卡这张主板采用的是瑞昱8125B 2.5G有线网卡。

声卡是瑞昱ALC897。

再来看供电,PWM芯片为安森美NCP81267，但网上查不到这个芯片的信息，应该是新品。

核心供电实际为4项。

每项2上2下，上桥是SM4337下桥是SM4503

这供电有点熟悉，和微星H410的供电一模一样

VGT部分2相1上2下上桥是SM4337下桥是SM4503

上机前简单介绍下测试平台，CPU依然为11代I5入门型号I5-11400F

散热器是超频三巨浪240水冷，采用水冷的目的是避免塔式风冷照顾到供电散热。

为符合实际用户情况机箱采用的是超频三光愈，非常小巧的机箱，采用的磁吸式玻璃侧板。

显卡为索泰3060 X-Gaming OC电源采用的是台达红盾550W，80plus铜牌认证，足够应付11400F+3060的配置。

开机第一次进入BIOS我们就可以看到选择功耗墙，第一个PL1是65W，第二第三个PL1是135W，毫无疑问肯定选后面两个。

实际烤机开始是电流强的160W功耗 频率3.9G

很快就降到PL1的135W频率在3.6G左右。

但烤机一段时间后就会出现MOS过热降频，通过AIDA64可以看出应该是MOS在92度左右过热降频。

实际长时间跑R23也会出现MOS过热降频。

为了看游戏的表现，我实际打了两个小时的吃鸡，可以看到MOS温度在79度左右，这个温度很危险，也许在夏天散热环境不好的情况下打游戏都会出现MOS过热降频。

测到这我第一反应就是呦呦呦，这不是微星嘛，几天不见怎么这么拉了。是你给我的135W功耗墙，结果自己都没法跑满。这个微星就是逊了。

因为这个功耗的问题我也和林大交流交流了下。在2.16版本的BIOS里MOS温度墙提高了，这张主板终于能135W拷FPU半小时不降频了，但这个135W也基本是这个主板的上限了。

在2.1T版本的BIOS中是能关闭AVX512了

可以看到CPUZ这里是没有AVX512了，全默认实际烤机功耗135W频率4.1G左右，轻微的掉频了，但已经无伤大碍，毕竟这是全默认电压高，我们可以降压。

降压这里最重要的是CPU LIte Load默认给的是12，一般可以降到8~9，建议每次降都过下稳定性测试。

再来看下内存部分，搭长鑫颗粒的光威天策3200频率1.35V电压时序来到16-17-17-38 G1

但G1 3466都难开只能偶尔进去。

在hwbot上已经有人用这块主板超到了6200，作为一个入门B560这个超频能力还是不错的

总结

这张主板前面的BIOS确实很拉跨，但经过BIOS的不断优化，现在这个主板还行。但仍然可以看出这张主板的没有用心设计，11代的CPU功耗高，但供电却和400系主板的一样，没做加强。其实我觉得可以把固态散热片换成供电散热片，这样供电能力就能强些。Pcie插槽设计我觉得也没考虑到实际情况，我其实很喜欢微星H510的设计去掉一个x1接口，给一个M.2 WIFI的位置，毕竟B560这第一个x1插槽基本上会被显卡挡住而无法使用，而一旦买的是2槽以上的显卡，很不幸第二个插槽也用不了，想加个无线网卡都是问题了。

最后给下购买建议，这张主板推荐最高上到10600KF/11400F，推荐用塔式散热器，这样能照顾到供电散热。对11代CPU用户建议经常更新BIOS，做好降压。