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一、准备 1.1 设计流程 1.2 规则设置 1.3 布局原则 1.4 布线注意事项 二、概念 三、布局 四、布线 五、结果 一、准备 1.1 设计流程1. 丝印:丝印层为文字层,属于PCB中的最上面一层,一般用于注释用。正确的丝印层字符布置原则是:”不出歧义,见缝插针,美观大方”。这是为了方便电路的安装和维修等,在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等的专用层。 pcb中的丝印层包括:Top Silkscreen(顶层)、Bottom Silkscreen(底层)。即印刷电路板的最上和最下两层。 2. 交叉选择:在原理图中选中,在PCB中会高亮,反之亦然; 3. 布局传递:选中原理图中的布局传递后,在PCB中自动与原理图中同布局; 三、布局1. 原理图转PCB(修改了原理图后,点更新PCB); 2. 边框设置,可改变单位为mm,点击工具-边框设置; 3. 自己画:pcb工具画一个圆-修改尺寸-右键转为槽孔(顶层),再画一个圆作为边框稍大一点,改为顶层丝印; or :原理图-元件库-M3铜柱_LCEDA使用该封装,打上非连接标志,可能重命名了,所以编辑-标注位号-重置-标注,最后更新PCB; 4. 布局 1. 顶层按b切换到底层,底层按t切换到顶层,自动添加过孔; 2. GND布线,在gnd旁边加上几个过孔,然后铺铜;(过孔的作用就是把顶层和底层连接起来) 3. 丝印:文本-顶层丝印层; 4. shift+m:隐藏铺铜; 5. 泪滴:工具-泪滴 来添加泪滴,可固定焊盘; 6. 要注意进行DRC检查。 五、结果1. 添加完丝印后成图 2. 自绘成图(有点丑陋) |
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