骁龙8 Gen1 Plus支持USB3.1吗 的手机有哪些？

高通度过了多事的一年。它放弃了旗舰处理器系列的 Snapdragon 8XX 命名方案，从 Snapdragon 8 Gen 1品牌开始。然而，这并没有帮助该公司解决困扰Snapdragon 888的过热和节流问题，因为 Snapdragon 8 Gen 1 在更大范围内也存在同样的问题。从爆料者那里获悉，即将推出的高端芯片组将基于台积电的 4nm 半导体制造工艺，该工艺已经过测试。效率高于三星代工的 4nm 工艺。高通正计划将其旗舰 SoC 订单转移到台积电，因为这家台湾公司的 4nm 制造工艺提供了更高的良率和稳定的芯片，而 SM8475 将是第一款基于台积电 4nm 节点的高通芯片。智能手机 OEM 已经掌握了 Snapdragon 8 Gen 1+，以及即将在同一时间首次亮相的 Snapdragon 700 系列芯片组。骁龙 8 Gen 1+ 最早将于 2022 年 6 月开始在旗舰机型上亮相。第一阶段客户名单包括联想、摩托罗拉、一加和小米。 最近新芯片发布周期的加快可归因于几个因素，从性能问题到低良率以及高通面临联发科的热量。联发科天玑 9000、天玑 8100 和天玑 8000芯片都显示出令人印象深刻的性能提升，而且它们的成本低于高通为其解决方案收取的费用。高通了解这一点，并正在积极努力将损失降至最低。