什么是封装？元器件封装的常见形式

也可能是这个样子的：

简单来说就是元器件的外形，或者是元件在PCB板上所呈现出来的形状。只有元器件的封装画正确了，那元器件才能焊接在PCB板上。封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。例如上面所展现的两块51单片机的核心部分——STC89C51芯片，一个是DIP40双列直排直插式，一个是LQFP48贴片形式。

2． 元器件的封装形式 元器件的封装都是有国际标准的，不同的元器件封装形式不一样，即使是同一个器件也可以有多个封装，所以我们在购买元器件的时候一定要跟厂家讲清楚，需要购买哪种封装形式的。下面来认识几个元器件的封装。 贴片三极管：SOT23－2 我们都知道三极管有三个脚，发射极－基极－集电极，它的封装就是这三个腿在PCB板上的1：1投影，即，将贴片三极管平放在PCB上后，焊盘与三极管的三个腿正好重合。在PCB板上的封装如下：

(1) 直插式元器件封装

直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图所示。 

(2) 表贴式元器件封装

表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图所示。

在PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。

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