芯片封装仿真41讲

1. 学习型仿真工程师；

2. 电芯片以及光芯片芯片封装工程师；

3. 电子热仿真工程师；

4. 高速信号仿真工程师；

5. 欲转行芯片封装仿真的工程师；

6. 封装可靠性工程师；

7. 高校芯片封装相关专业学生。

1. 了解电芯片大类结构；

2. 掌握电芯片以及光器件封装热分析、应力分析以及高速信号分析；

3. 掌握电芯片热参数提取方法；

4. 掌握电芯片焊点热应力分析；

5. 掌握电芯片翘曲分析；

6. 了解光器件中TEC的仿真方法；

7. 学会高速芯片中高速信号的仿真方法。

本课程旨在给大家介绍芯片封装结构的仿真方法，基本囊括了所有芯片需要的仿真内容。而且除了电芯片，因为5G通信的火热，光通信也是目前的热点行业，也通过光器件的仿真教会大家如何做光器件的仿真。

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① 学员可以掌握ICEPAK、Workbench Mechanical、HFSS在芯片封装设计中应用操作；

② 学员可以了解多种芯片结构，掌握芯片结构散热模型、力学模型以及高速信号模型建立方法；

③ 解决学员在使用软件过程中的一些迷惑与痛点；

④ 学员可以掌握整体芯片封装方法，独立完成芯片封装所有仿真工作；

⑤ 学员可以获得仿真分析能力，对芯片封装设计提出有指导意义的建议；

⑥ 付费用户可以进入【知识圈】进行课程相关问题的答疑，获得笔者的答疑专栏服务，可以公开或私问。

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