2024开门红！3家企业获SiC订单 2024新的篇章，新的开端，SiC领域再现3起订单；据“行家说三代半”不完全统计，近10天来，SiC领域的合作/订单共5... 

来源：雪球App，作者： 行家说-三代半，（https://xueqiu.com/4295535815/274379160）

2024新的篇章，新的开端，SiC领域再现3起订单；据“行家说三代半”不完全统计，近10天来，SiC领域的合作/订单共5起，详情请往下看。

48所、爱思强等

SiC设备成功Move in

近几日，国内外共3家SiC设备企业宣布斩获订单，获首季开门红。

● 48所40台SiC外延设备成功Move in

1月9日，中国电科48所宣布，其自主研发的40台SiC外延炉在客户现场成功Move in。

48所表示，他们的售后服务团队将科学谋划、统筹安排，做好设备后续安装、调试等工作，确保设备早日交付验收。

值得一提的是，2023年10月，他们的碳化硅外延设备集中发货20台套，打响了双节后"百日攻坚战"第一枪。

● 安森美韩国SiC工厂采用爱思强设备

1月9日，据外媒报道，安森美位于韩国富川的SiC工厂采用了由爱思强提供的G10-SiC化学气相沉积（CVD）设备，爱思强将支持该工厂年产超100万片8英寸SiC晶圆的产能，爱思强还获得了安森美颁发的供应商奖。

据介绍，安森美在新工厂运营着多个新的G10-SiC系统，并且实现了重大的生产力提高。

● 微芸科技获SiC设备重复订单

1月7日，据“诺延资本”消息，微芸科技于近日成功获得国内某碳化硅代工厂批量订单，标志着微芸科技研发生产的碳化硅刻蚀设备在均匀性和一致性方面已经基本满足客户量产的需求。

据介绍，微芸科技于2021年成立，是一家专注于第三代化合物半导体的半导体设备制造商。该公司仅用两年时间就完成了ICP和CCP刻蚀设备的研发，并且获得了重复订单；此外，他们还预计将在2024年第一季度完成针对氮化镓材料的原子层刻蚀设备研发。

安森美、芯联集成、乾晶等

盘点2024开年订单/合作

2024开年以来，安森美、芯联集成、乾晶半导体等均斩获订单/达成合作。

● 安森美联手理想

1月9日，安森美宣布与理想汽车成功续签长期供货协议，根据协议内容，理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸芯片。

● 芯联集成：为比亚迪供应SiC芯片

1月8日，芯联集成宣布，他们获得由比亚迪颁发的“特别贡献奖”。据悉，自2021年开始，芯联集成与比亚迪展开了多领域的广泛合作；2023年开始，芯联集成代工的SiC芯片还大批量搭载在比亚迪新能源汽车上。

● 芯塔电子、中科海奥达成合作

1月4日，芯塔电子官微宣布，他们与中科海奥于近日就SiC技术达成了战略合作，双方将本着优势互补、协同发展的原则，加深在光伏发电、储能及微电网系统、节能服务等领域的SiC功率器件供应、应用开发、技术创新等多方面合作。

● 清软微视：SiC检测设备中标

1月5日，清软微视宣布，其自主研发的SiC 衬底和外延缺陷检测设备 Omega 9880 成功中标国内某知名 SiC 研究院相关设备招标项目，并已成功签订采购合同。

● 乾晶半导体、中宜创芯就SiC材料展开合作

1月2日，平煤神马集团旗下的中宜创芯与乾晶半导体成功签订了战略合作协议，双方将发挥各自平台优势，在推进行业技术创新、高层次人才培养、以及半导体碳化硅材料质量标准建设等方面开展务实合作。