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PIN:positive - intrinsic - negative ( P 型半导体 - 杂质 - N 型半导体)
APD:avalanche photodiode (雪崩二极管)
饱和光功率 又称饱和光功率 即指最大负载。指 在 一定的传输速率下,维持一定的误码率( 10-10 ~
10-12 )时的 光模块接收端最大可以探测到的 输 入 光功率。当 光探测器在强光照射下会出现光电流饱 和现象, 当出现此现象后, 探测器需要一定的时间恢复, 此时接收灵敏度下降,接收到的信号有可能出现误判而 造成误码现象,而且还非常容易损坏接收端探测器,在 使用操作中应尽量避免超出其饱和光功率。 因此对于 发射光功率大的光模块不加衰减回环测试会 出现误码现象。当 APD 输入光功率达到一定强 度的时候,输出的光电流将趋于饱和。随着温 度的升高, APD 的击穿电压 V BR 也随着上升,如 果 APD 的工作电压(即高压)不变, APD 的光 电检测性能会变弱,灵敏度降低。
APD 的倍增因子代表倍增后的光电流与首次光电流之比。如图:
由图可知,倍增因子 M 与反向偏置电压有关 (反偏电压 越大,斜率越大, M 越大。理论上反偏电压接近击穿电压时, M 趋于无穷大。 ) ,所以说他 是可调的。同时可以看到 APD 雪崩光电二极管还存在一个雪崩电压(击穿电压) V B 。当反 偏电压大于击穿电压时, M 会急剧增大处于雪崩状态。但此时产生的倍增噪声会远远大于 倍增效应带来的好处。因此实际使用中,总是把反偏电压调到略小于雪崩电压的地方。
APD 倍增因子 M 的计算公式很多,一个常用的公式为 M=1/1-(v/vB)n 式中 : n 是由 P-N 结材料决定的 常数 ; V B 为理想反向 偏压 ; V 为反向偏压的 增加值 。对于 Si 材料 , n =1. 5 ~ 4 ; 对于 Ge 材料 n = 2. 5 ~ 8 。由式中还可看出 , 当| V | →
| V B | 时, M → ∞, P -N 结将发生 雪崩击穿 。
由公式可知,同样材料的 APD 管,同样偏置电压情况下,击穿电压越大,倍增因子越小。
三、光电检测器
光电检测器是把光信号功率转换成电信号电流的器件。 光纤通信使用的是 PIN 光电二极 管和雪崩光电二极管( APD ) 。对这些半导体光检测器的基本要求是:
①
光电转换效率高,
②
噪声低,
③
响应速度高,
④
工作电压尽量低,
⑤
具有良好 的温度特性和稳定性,
⑥
寿命长。 |
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