Altium Designer绘制PCB板子的基本步骤

最近因为一些需求，需要使用AD绘制一个PCB板，因此学习了AD的使用，为了方便自己日后再次使用的时候能够快速回忆起来，将一些基本步骤做一下记录，也希望能对大家有所帮助。

一般把别人拿来用就好，但我觉得一些基本流程还是需要的，有些时候自己要用的元器件可能与别人的不一样，步骤如下：

新建集成库、新建原理图库、新建pcb库，新建页面如图所示：

建立好之后，打开原理图库，绘制原理图库，并保存，绘制步骤如下： 1）菜单栏—放置（place）—直线、矩形等 2）放置管脚，注意有※的一边指向外侧

注意，绘制的时候，需要根据自己要用的元器件参数进行绘制 4. 打开pcb库，建立pcb图，并保存 1）在Top layer（顶层），画焊盘，place pad 2）焊盘参数设置，焊盘大小，是否挖洞，引脚 3）在Top Overlay（丝印层）画边框

在SCH library选择该元器件，添加footprint；

这样一个元器件就制作好了，如果需要再添加元器件，打开SCH library窗口，在这里可以添加一个元器件，画该元器件的原理图；打开PCB library窗口，在这里可以添加一个元器件，画PCB图

建立好原理图、PCB之后可能不在项目里，拉进去就好

打开xxx.pcbdoc原理图文件，是这样的 步骤：

打开视图-面板-components，添加元器件库，然后从导入的库里，找元器件放入原理图，和Proteus一样的，添加的时候按tab键，可以修改当前的器件名称（当有多个相同的器件时一定要改名字！）

画完之后编译一下，看看有没有错误，防止将错误带入pcb，方法工程—编译（21好像是validate），双击error看看错误具体在哪，若无弹窗，则编译无问题

电路设计完成，点击菜单栏的设计，选择“Update PCB Document PCB1.PcbDoc”，在弹窗中点击执行变更，生成一个个的元器件在pcb里边

注意事项以及小tips （1）空格，选中器件方向，右键移动，左键选中，ctrl加滑轮放大缩小 （2）添加多个元器件或者网络标号时，按一下tab键，先改名字，后边添加的器件会自动根据名字标号

1.将原理图导入到PCB之后就可以布线了，将元器件一个个摆放好位置，手动布线。

导入后的样子： 步线原则：线不走直角，标签不压线；VCC加粗，GND不连，通过铺铜实现。 在哪层进行布线：常见的有两层，底层（bottom layer）和顶层（top layer），两层都可以，不接触

2.布完线之后，就可以根据使用区域规划板子大小了，或者根据要求提前规划板子也行。

规划板子大小步骤： （1）在PCB页面在Keep-Out Layer层，用直线画出所需板子的大小形状，注意必须是封闭的形状。（也可以place—keep out—track画一个框） （2）选中画出的这些封闭的框框。（一次不能全部选中的话可以按住Shift依次选中线条） （3）Design — Board Shape — Define from selected objects，这样就画好了任意复杂形状的PCB。

板子里扣去一部分的步骤 （1）Design / Board shape / Define Board Cutout单击这个选项就可以再PCB中任意定义挖空图形 （2）同样的方法先放置一个圆弧，之后将圆选中；执行Tools -> Convert -> Create Board Cutout from Selected Primitives

3.覆铜： 原因：可以增强板子的抗干扰能力，减小布线难度，增强散热能力。 步骤： （1） 在Top Layer层，放置-铺铜，或者快捷键P-G，或者工具栏上的多边形铺铜。沿着keep-out层画的边界线进行画多边形。或者，直接圈个大框，在PCB敷铜时将覆铜属性中的Remove dead copper（移除死铜）勾上即可。 （2） 双击打开PCB敷铜覆铜属性框，将Net设置为gnd。 （3） 注意，有时候是绿色，这说明铺铜失败，选中覆铜，右键—铺铜操作—重铺已选中区域即可。

覆铜的方式：区域全部覆铜（solid）、网格进行覆铜（hatched）、区域边框覆铜（none），三种方式区别： 区域全部覆铜 区域边框覆铜 网格进行覆铜 4.规则检查 修改规则后点击Tools -> Design Rule Check -> Run Design… 进行规则检查，并修改对应的错误和警告，完成PCB的绘制。

5.在没有原理图的情况下直接添加焊盘进行布线： 1）放置几个焊盘（P） 2）设计—网络表—编辑网络，在弹框中选add添加网络，给新网络编一个名字，单击完成，就会形成一个新的网络 3）将想要连在一起的焊盘，双击设置一下网络，让他们处在相同的网络的即可。

6.pcb工作区层分析： 1）背景图：后边那个黑色背景 2）顶层Top Layer：可以布线 3）底层Bottom Layer：可以布线 4）顶层丝印层Top Overlay：相当于在板子外表面做点符号标记，写个字 5）底层丝印层Bottom Overlay：与顶层类似 6）禁止布线层keep-out layer：在该层画一条紫色的线，线内可以布线，线外不能布线