云恒课堂丨波峰焊透锡不良的解决方法

原标题：云恒课堂丨波峰焊透锡不良的解决方法

在PCBA生产过程中，波峰焊透锡不良是较为严重的质量问题，将危害到电子元器件与PCB联接的机械可靠性，造成焊点锡裂甚至掉件。

一般情况下，通孔波峰焊焊点的透锡大于板厚的25%，透锡范围约为75%-100%。而当镀通孔连接到散热层或起散热作用的导体层时，PCBA透锡要求只为50%以上。

原材料因素：

一般锡条在融化后渗透性较强，但并不能保证所有的金属都能够渗透进去。例如金属铝，铝的表面会形成一道保护层，将其他分子有效的屏蔽在外面。此外，当其他一些金属的表面发生了氧化反应，也很难对其进行锡焊，所以此时我们需要用到助焊剂进行处理。

助焊剂因素：

助焊剂主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物，以及焊接过程防止再氧化，我们在选择助焊剂时，如果选用不当或者在使用助焊剂时，喷涂不均匀，量多、量少都将会导致透锡不良现象。所以在助焊剂的选用上，要选择有保障的品牌，活化性和浸润效果会更高，可以有效的清除难以清除的氧化物。

设备因素：

波峰焊炉在pcba加工中作为DIP插件的主要焊接设备，在焊锡中对焊接质量的影响是直接的，比如波峰的高度设定，温度曲线的设定，产品的移动速度与焊接时间的长短等等，因此波峰焊的工艺管控是直接决定了透锡率的质量度。

焊接工艺因素：

（1）手工焊接——主要是对于一些异形件、以及工艺顺序上需要用手工焊接的器件进行加工的一种原始手段，该方式在烙铁温度设置不合适和焊接时间调整不合理的状态下容易造成插件焊点的透锡率不足，并且导致产品虚假焊。因此该方式做为一般情况下的插件焊接是可以的，如果产品对透锡率的要求非常高，就要谨慎的考虑这种方式是否可行。

（2）选择性波峰焊——作为波峰焊设备的“升级版”可以针对单点进行焊锡膏的点涂，大大杜绝了因为波峰高度和焊接时间的影响，保证PCBA的透锡率。因此在一些精密的电子加工中，为了减少插件料的透锡率，一般会使用选择性波峰焊，保证客户在使用过程中的品质稳定性。该方式是已经验证过的对焊点透锡率最有帮助的一个焊接方式。

选择性波峰焊：又称机器人焊接，是为了满足通孔元器件焊接发展要求而发明的一种特殊形式的波峰焊。它不同于传统的波峰焊接的主要特点就是选择性的进行焊接，而不是像波峰焊那样整板浸锡焊接。

选择性波峰焊的工作程序一般有助焊剂喷涂、预热和焊接三个模组构成，整个焊接程序通过编程控制。其中，助焊剂喷涂模组可以对任意焊点依次进行助焊剂喷涂，焊接模组也可以按照程序要求对喷涂了助焊剂的任意焊点进行焊接，这就是所谓的选择性功能。

选择性波峰焊的优势：

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