高频信号的测试方法

数字信号基本上是加在一起的电磁波。所需的数据速率越高，产生信号所需的波的频率就越高。一旦信号离开芯片，就会有无数因素在信号传播时降低信号质量。信号完整性的“领域”集中于最小化这些因素。经常忽略的是，必须考虑的因素之一是“场”。也就是说，随着信号的传播，电介质中产生的电磁场。

电路板材料的市场包括“刚性“，”RF/微波“和”Flex“，每种类型都有不同的标准。通常，只有RF/微波材料需要在1 GHz以上的频率下对相对介电常数(Er)和损耗角正切(tan d)等特性进行任何表征。此外，RF/微波材料所需的表征在10 GHz左右的窄频带中，因为这是大多数消耗这些材料的雷达系统运行的地方。对于高速数字，现有标准是不够的，因为迫切需要在宽频带上标准化Er和tan d的测量方法。理想情况下，这将在“直流到光”的频率范围内完成，但出于实际考虑，在高于10 GHz的频率下评估方法的迫切需要是一个重点领域。

IPC-D24C任务组负责评估和开发测量Er和tan d的印刷电路板材料的测试方法。在DesignCon 2016上，高频测试方法循环小组由该任务组主席组织，重点关注当前项目，其中5个不同供应商的10种不同印刷电路板材料的循环测量由5个不同的测试实验室。材料供应商提供薄，低损耗的铜包层压板。以对测试实验室最有效的方式测量介电常数和损耗角正切。小组成员将代表两个材料供应商和三个活跃在该项目中的测试实验室。结果将与所使用的测试方法的讨论一起分享。与会者将更好地了解可用的高频测试方法以及在高达110 GHz的频率下其结果的比较。