海思 麒麟 990 (5G)和联发科 天玑 700处理器哪个好 跑分性能谁更强?

联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行，天玑9300旗舰芯片将在大会上发布。vivoX100S将首发这颗芯片，RedmiK70至尊版紧随其后，加入首批搭载行列。vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。

据数码博主数码闲聊站”最新曝料，联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400，会采用Arm最新研发的CPU架构，代号为BlackHawk”，已经在进行内测，进度很不错。BlackHawk”架构定位旗舰级别是个超大核，预计会正式命名为Cortex-X5。vivoX200系列有望首发天玑9400，预计10月份发布。

近日，联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器，定位为入门级芯片。在参数方面，天玑6300是一款八核处理器，其中包含了2个A76大核和6个A55小核，主频分别为2.4GHz和2.0GHz。不过这毕竟是面向海外市场的新机，因此在国内或许很难见到这款芯片。

联发科近日正式宣布，天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题，旨在汇聚全球开发者智慧，共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步，我们有充分的理由相信，此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页，并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景，推动整个移动生态迈向更高层次的发展。

快科技4月12日消息，联发科官方已经宣布，将于5月7日在深圳召开天玑开发者大会（MDDC2024）。此次开发者大会的主题是AI予万物”，AI与万物的结合将会是此次探讨重点，深化AI在各项体验中的应用。在推进端侧生成式AI进化和普及上，联发科一直走在行业前列，近年来不断提升了芯片的AI性能和能效，随着大模型和生成式AI的到来，在天玑芯片上实现落地了各种AI功能，提升了�