合并bootloader和application方式小结

目前发现两种合并application和bootloader比较方便的方式，没有使用网上说的比较多的UBIN软件和自己写脚本的方式，使用了J-Flash和IAR两种软件测试了一下，J-Flash比较方便合并bin文件，IAR都可以，自带合并工具CombineBootloaderAndApplication.exe，这里简单做下总结说明iar生成bin、hex，编译bootloader、application和合并的过程。

可配置生成hex、bin等：

添加编译需要的文件所在目录：

和编译bootloader类似：

在application编译时设置即可，参考IAR的使用手册，使用CombineBootloaderAndApplication.exe即可合并hex和bin等：

命令一般为：

P R O J D I R PROJ_DIR PROJD​IR…\Tool\CombineBootloaderAndApplication.exe

P R O J D I R PROJ_DIR PROJD​IR…\bootloader\Debug\Exe\bootloader.hex

P R O J D I R PROJ_DIR PROJD​IR\Seed_STM32L471RE\Exe\application.hex

P R O J D I R PROJ_DIR PROJD​IR\Seed_STM32L471RE\Exe\TOUCH-H1&H2&H3-V200_BTEA.hex

CombineBootloaderAndApplication.exe、bootloader.hex、application.hex就是合并工具和app、boot对应生成的hex程序，最后的BEAT.hex就是合并后的hex。

还可以使用JLink的F-Flash进行bin、hex文件合并。

下载JLink：https://www.segger.com/products/debug-probes/j-link/tools/j-flash/about-j-flash/

安装之后打开JFlash：

然后File->Open Data File:

输入起始地址：

Merge data File：

再次输入开始地址：

注：这两个起始地址分别对应你boot、app的起始地址。

这两个起始地址可以使用stlink的工具连接后查看：

至于CLION搭建的环境也可以使用Combine类似的工具来合并生成的程序，当然，对于hex文件可以使用notepad++等文件或者shell脚本等合并文件，hex相较bin文件虽然大小会大一些，但是合并起来会方便一些。